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賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒
- 不久前，All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司（Xilinx）正式發(fā)貨 Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。 Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù)，是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA，可提供多達(dá)16個28 Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器，也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案。 為此，本刊訪問了該公司負(fù)責(zé)人，澄
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瑞薩與臺積電聯(lián)手開發(fā)40nm閃存混載技術(shù)
- 繼長期虧損的SoC之后，瑞薩又加快了利潤最高的MCU的外包制造。該公司于2012年5月宣布，將與臺積電(TSMC)合作開發(fā)40nm工藝的閃存混載MCU制造技術(shù)，并委托臺積電生產(chǎn)。車載MCU也將成為外包對象。瑞薩表示，到2016年度將把半導(dǎo)體整體的外包生產(chǎn)比例由2011年度的15%提高到30%。 日本國內(nèi)工廠進(jìn)一步空洞化? 雖然日本企業(yè)的SoC業(yè)務(wù)相繼出現(xiàn)因承受不了巨額設(shè)備投資而轉(zhuǎn)為外包的情況，但要求高品質(zhì)的車載MCU等以前一直被認(rèn)為難以實(shí)施外包生產(chǎn)?！扒闆r因東日本大地震而發(fā)生了
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SQUARE的《DEMONS' SCORE》將于2012年夏季上市
- Square Enix 公司是一家發(fā)行 SQUARE ENIX? 互動娛樂產(chǎn)品的北美公司。該公司與 Epic Games 公司 (總部: 北卡羅來納州首府羅利, 首席執(zhí)行官: Tim Sweeney) 憑借游戲《DEMONS' SCORE》，現(xiàn)已在智能手機(jī)和平板電腦上實(shí)現(xiàn)頂級視覺質(zhì)量。該游戲是一款針對安卓移動設(shè)備和 iOS 設(shè)備的游戲，目前正處于 SQUARE ENIX 公司的開發(fā)之中，該公司計(jì)劃于 2012 年夏季發(fā)布這款游戲。
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第21屆計(jì)算機(jī)表演賽北京分賽區(qū)決賽落幕
- 6月3日，第二十一屆中國兒童青少年威盛中國芯計(jì)算機(jī)表演賽(簡稱“表演賽”)北京分賽區(qū)決賽如期在北京市第八十中學(xué)舉行。這是幾萬名參賽的北京中小學(xué)生的一次大會戰(zhàn)，也是即將進(jìn)入全國總決賽的選手要闖過的最后一關(guān)。 表演賽作為由威盛電子獨(dú)家贊助并承辦，工業(yè)和信息化部、衛(wèi)生部、全國婦聯(lián)、中國科協(xié)、中國優(yōu)生優(yōu)育協(xié)會、中國關(guān)心下一代工作委員會、中國殘疾人聯(lián)合會、中國兒童少年基金會聯(lián)合主辦的全國大型公益性賽事，自去年12月開放報(bào)名以來，至今年5月已開始進(jìn)入各地分賽區(qū)決賽階段。全國二十多個省
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東芝世界首發(fā)19nm制程SSD 增強(qiáng)數(shù)據(jù)保護(hù)功能
- 東芝于今日正式發(fā)布了全球首個使用19nm制程MLC NAND閃存的固態(tài)硬盤產(chǎn)品。東芝新SSD的主要改進(jìn)之處在于主控，配合19nm閃存可實(shí)現(xiàn)對SATA 3.1標(biāo)準(zhǔn)的支持，讀取/寫入速度最大可達(dá)524MB/s和461MB/s(64GB型號440MB/s)。同時還集成有獨(dú)家的錯誤校驗(yàn)技術(shù)QSBC，并 支持微軟下一代垃圾清理技術(shù)Deterministic Zeroing TRIM。 最關(guān)鍵的改善在于數(shù)據(jù)保護(hù)部分，除突發(fā)性掉電數(shù)據(jù)不丟失之外，一旦閃存出現(xiàn)故障或達(dá)到使用壽命，東芝新SSD可在接電后啟用只讀模
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LSI PCIe閃存適配器助力Cisco和EMC實(shí)現(xiàn)應(yīng)用加速
- LSI公司(紐約證交所股票代碼：LSI)日前宣布正在與Cisco和EMC開展合作，共同將PCIe閃存高速緩存技術(shù)卓越的應(yīng)用加速優(yōu)勢應(yīng)用于部署廣泛的創(chuàng)新型Cisco UCS B系列刀片服務(wù)器。 該解決方案將EMC VFCache智能緩存軟件與LSI的第二代PCIe閃存適配器系列LSI Nytro WarpDrive卡相結(jié)合，能進(jìn)一步加速應(yīng)用性能，改善EMC存儲環(huán)境下Cisco服務(wù)器的響應(yīng)時間。 目前，服務(wù)器處理器性能的提升步伐已經(jīng)超越了存儲性能的提升速度，因此，如何在不影響現(xiàn)有存儲架構(gòu)的情況
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3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌
- 日前，在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會”中，半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen，以及SEMI資深協(xié)理James Amano，分享了數(shù)項(xiàng)SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最新發(fā)展、成功案例，以及國際上3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之布局。
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