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          3d 閃存 文章 最新資訊

          基于閃存的微控制器在代碼發(fā)布中的代碼保護簡介

          • 包裝信息可能包含:指定目標設(shè)備、代碼版本、大小、日期和其它對用戶有用的信息。這個信息可警告操作員正在使用一個較低版本的固件,從而會使設(shè)備的部分性能降低,或者正在裝載一個不支持的指定設(shè)備。在如今競爭激烈
          • 關(guān)鍵字: 閃存  代碼  發(fā)布  代碼保護    

          基于EPG3231和閃存的聲音播放器設(shè)計方案

          • 摘要:提出一種在單片機系統(tǒng)中比較簡單地使用大容量NAND FLASH存儲器的方法。與一般方法相比,編寫應(yīng)用程序的程序員不需要掌握計算機文件系統(tǒng)的規(guī)范,只要按照NAND FLASH的讀、寫、擦除等時序?qū)ζ溥M行操作,把NANDFL
          • 關(guān)鍵字: 3231  EPG  閃存  播放器    

          LSI全新Nytro MegaRAID(R)加速卡性能提高47倍

          • LSI 公司(NYSE:LSI)日前宣布面向全球渠道推出 PCIe(R)閃存 LSI(R) Nytro(TM) MegaRAID(R)卡,為直連存儲(DAS)提供簡單、透明和低成本的應(yīng)用加速功能。Nytro MegaRAID 卡的獨特之處在于采用領(lǐng)先的 LSI 雙核片上 RAID(ROC)技術(shù),將 PCIe 閃存技術(shù)、智能緩存軟件與企業(yè) RAID 數(shù)據(jù)保護功能實現(xiàn)完美結(jié)合。
          • 關(guān)鍵字: LSI  閃存  MegaRAID  

          聯(lián)發(fā)科技推出3D智能機解決方案

          • 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能機解決方案——酷3D平臺,以滿足全球3D智能手機市場的龐大需求。除支持裸眼3D、實時2D轉(zhuǎn)3D等規(guī)格,酷3D平臺還開發(fā)完成了3D防暈眩技術(shù),支持雙鏡頭,成為全球第一款免橋接芯片。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  3D  

          新型3D彩色打印機問世 支持上百種顏色

          •   電機工程師理查德·霍恩(Richard Horne)近日開發(fā)出了自己研究設(shè)計的3D打印機,其最大特色是彩色打印,顏色種類甚至可以達到上百種。Rich Rap是一臺3D打印機,曾在今年年初的CES展會上亮相。其最大賣點之一采用雙噴頭設(shè)計,可同時打印出兩種顏色。   但理查德·霍恩并不滿足于此?;舳魇且幻姍C工程師,3D打印的熱衷分子,他希望3D打印機能夠打印出彩色作品,顏色種類甚至可以達到上百種。   于是,霍恩對開源三維打印機程序RepRap進行了修改,使之能夠動態(tài)產(chǎn)生
          • 關(guān)鍵字: 3D  打印機  

          中國電子第一大展今日在蓉開幕

          • 電子信息產(chǎn)業(yè)作為西部大開發(fā)和新一輪產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移的先鋒,引來無數(shù)企業(yè)關(guān)注的目光。2012年8月16日,中國電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(成都)電子展” 在成都世紀城新國際會展中心拉開帷幕。600余家國內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)在20000平方米的展廳中,為它們進駐西部盡情展示。
          • 關(guān)鍵字: 電子信息  消費電子  3D  

          彩電業(yè)廠商扎堆推大尺寸超高清電視

          •  雖然目前大尺寸電視的市場需求并不大,因其成本較高,普通消費者會對著超高的價格望而卻步。但是,大尺寸超清晰電視卻可以以精取勝,將來可能成為廠商們提升利潤的重要法寶。一方面,大尺寸電視已成為市場主流,像夏普LG等都已經(jīng)推出了自己的大尺寸電視,并且投產(chǎn)銷售,也取得了一定的成效;另一方面,超高清電視也在崛起
          • 關(guān)鍵字: 彩電  3D  

          基于浮柵技術(shù)的閃存介紹

          • 基于浮柵技術(shù)的閃存介紹, 恒憶
              圖. 1 對一個閃存晶體管進行寫操作  浮柵內(nèi)的電子會提高晶體管的閾值電壓;在單級閃存單元內(nèi),這相當于一個存儲二進制數(shù)字“0”的存儲單元?! ?  圖2 在完成寫操作后閾值電壓被偏移  
          • 關(guān)鍵字: 介紹  閃存  技術(shù)  基于  

          閃存與控制器結(jié)合 美光挑戰(zhàn)SSD技術(shù)高峰

          •   在閃存業(yè)務(wù)方面若想獲得成功,你需要結(jié)合閃存產(chǎn)品和控制器技術(shù),美光表示這兩樣,它都具備。   半導(dǎo)體制造商美光已經(jīng)一定的閃存基礎(chǔ),提供SSD和PCIe連接的閃存卡,例如,被EMC VFCache采用的SLCP 320h。另外P320h的熱插拔版本已經(jīng)被戴爾服務(wù)器使用。   美光想要傳達的主要信息是,閃存技術(shù)將會變得更加復(fù)雜,需要緊密地集成控制器
          • 關(guān)鍵字: 美光  閃存  

          3D立體顯示技術(shù)發(fā)展史

          • 早在五千多年前的古埃及,人們就已經(jīng)有了對三維成像技術(shù)的追求。當時對人物形象的畫法造型,大部分都把臉表達成側(cè)面的姿態(tài),而眼睛和軀體的位置都是正面的,整個人物從頭到腳有兩次90deg;的轉(zhuǎn)向。真人或站或坐都無
          • 關(guān)鍵字: 發(fā)展史  技術(shù)  顯示  立體  3D  

          淺談裸眼3D技術(shù)

          • 3D技術(shù)基礎(chǔ)3D顯示技術(shù)可以分為眼鏡式和裸眼式兩大類.眼鏡式顧名思義就是一定要配帶同當前顯示技術(shù)相關(guān)的眼鏡才能看到3D效果.眼鏡式的3D技術(shù)大至分為三類:色差式、偏光式、主動快門式.色差式:配合使用的是被動式紅
          • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  3D  談裸眼  

          消費電子成“中國(成都)電子展”新寵

          • 中國電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(成都)電子展”將在成都世紀城新國際會展中心召開。在20000平方米的展廳中,將匯集國內(nèi)外的600余家領(lǐng)軍企業(yè)參展。據(jù)悉,本屆電子展在全面展示工業(yè)級元器件、電子制造設(shè)備、工業(yè)及電力測試儀器之外,智能手機、3D立體視像、平板電腦等終端消費電子產(chǎn)品將是本次展會的重要看點。
          • 關(guān)鍵字: 智能手機  3D  

          為嵌入式應(yīng)用選擇、實現(xiàn)NAND閃存海量存儲

          • 標簽:NAND POS在嵌入式應(yīng)用中,海量存儲密度正在以前所未有的速度增長。像便攜式媒體播放器、蜂窩電話、數(shù)碼相機、便攜式導(dǎo)航設(shè)備、無線網(wǎng)卡、閃盤這樣的消費產(chǎn)品由于需要處理越來越多的多媒體內(nèi)容而要求更高的海量
          • 關(guān)鍵字: 閃存  海量  存儲  NAND  實現(xiàn)  應(yīng)用  選擇  嵌入式  

          Yole:2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場9%

          •   市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告,指出過去一年來,所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元,而到了2017年,該數(shù)字還可望成長到400億美元,占總半導(dǎo)體市場的9%。   Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出,3DIC通常使用TSV 技術(shù)來堆疊記憶體和邏輯IC,預(yù)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  3D TSV  

          封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能

          •   因應(yīng)臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測,國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進3DIC封測,布建3DIC封測產(chǎn)能。   臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測,一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。   不過封測業(yè)者認為,臺積跨足后段先進封裝,主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案,還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住,但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進封測產(chǎn)能。   據(jù)了解,目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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          3d 閃存介紹

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