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          2nm soc 文章 最新資訊

          國產(chǎn)AP SoC,殺出中低端重圍

          • 2024年第四季度,全球智能手機應用處理器(AP SoC)市場格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科(34%)、蘋果(23%)、高通(21%)、紫光展銳(14%)、三星(4%)和華為海思(3%)依次占據(jù)前六位。能夠看到,紫光展銳的市場份額還在持續(xù)的擴大,成為繼華為海思之后,又一家在全球AP市場站穩(wěn)腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方,就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規(guī)模變化。2022年第四季度,全球智能手機AP市場中,聯(lián)發(fā)科
          • 關(guān)鍵字: AP SoC  紫光展銳  

          臺積電將在美國生產(chǎn)30%的2nm和更先進的芯片

          • 臺積電管理層在周四的公司財報電話會議上透露,該公司計劃在美國生產(chǎn)其 30% 的 N2(2 納米級)產(chǎn)品,并將其 Fab 21 工廠設在亞利桑那州鳳凰城附近,這是一個獨立的半導體制造集群。這家全球最大的芯片合同制造商還表示,打算加快構(gòu)建新的 Fab 21 模塊,以生產(chǎn) N3(3 納米級)、N2 和 A16(1.6 納米級)節(jié)點上的芯片?!巴瓿珊?,我們約 30% 的 2nm 和更先進的產(chǎn)能將位于亞利桑那州,在美國創(chuàng)建一個獨立的領(lǐng)先半導體制造集群,”臺積電首席執(zhí)行官兼董事長 C.C. Wei 在準備好的講話中說
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  2nm  

          手機漲價潮又來了!高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm:芯片成本大漲

          • 4月17日消息,博主數(shù)碼閑聊站表示,明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺積電2nm,預計成本大幅增長,新機或許還會有一輪漲價。去年10月份,因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝,國產(chǎn)品牌集體漲價。當時REDMI總經(jīng)理王騰解釋,旗艦機漲價有兩個原因,一是旗艦處理器升級最新3nm制程,工藝成本大幅增加;二是內(nèi)存、存儲經(jīng)過持續(xù)一年的漲價,已經(jīng)來到了最高點,所以大內(nèi)存的版本漲幅更大。展望明年,高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程,成本將會再度上漲
          • 關(guān)鍵字: 手機  漲價  高通  聯(lián)發(fā)科  臺積電  2nm  芯片成本大漲  

          消息稱蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電 2nm,預計成本大幅增長

          • 4 月 17 日消息,據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站 今日爆料,明年蘋果 / 高通 / 聯(lián)發(fā)科確定上臺積電 2nm,預計成本大幅增長,新機或許還會有一輪漲價。爆料還稱,今年的旗艦處理器 A19 Pro、驍龍 8 Elite 2、天璣 9500 都還會采用臺積電 N3P 工藝。對于今年的手機是否會漲價,該博主稱“今年還好,子系甚至有準備降價的”。臺積電預計今年下半年將開始量產(chǎn) 2nm 芯片。有消息稱臺積電 2 納米下半年量產(chǎn)的首批產(chǎn)能已被蘋果包下,將用來生產(chǎn) A20 處理器,蘋果今年仍將穩(wěn)居臺積電最大客戶。分析師郭明錤
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  高通  聯(lián)發(fā)科  臺積電  2nm  

          比蘋果高通快一步!曝三星率先商用2nm芯片:11月進入量產(chǎn)階段

          • 4月12日消息,三星原計劃為Galaxy S25系列搭載自主研發(fā)的3nm芯片Exynos 2500,但由于三星代工部門的3nm良率未達標,Galaxy S25系列不得不全系采用高通驍龍8 Elite SoC。如今,三星押注下一代旗艦平臺Exynos 2600,這顆芯片首發(fā)采用三星2nm工藝制程。據(jù)媒體報道,三星2nm工藝制程良率已達40%,預計在今年11月正式啟動Exynos 2600的量產(chǎn)工作,Galaxy S26系列將會全球首發(fā)Exynos 2600。值得注意的是,芯片制造商通常需達到70%-80%的
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  高通  三星率  商用  2nm  芯片  量產(chǎn)  Exynos 2600  Galaxy S26  

          小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝,圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

          • 去年末有報道稱,小米即將迎來了自己的SoC,已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作,剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單,批量生產(chǎn)自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1,搭載于小米5c,對SoC并不陌生。據(jù)Wccftech報道,雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電(TSMC)最新的制造工藝,但最新消息指出,相關(guān)的管制措施暫時沒有影響到小米,該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同,小米的自研芯片采用的并非3nm工藝,而是4nm工藝,具體來說是N4P。小米的SoC在C
          • 關(guān)鍵字: 小米  SoC  3nm  自研芯片  臺積電  TSMC  

          再加碼!臺積電在美投資或增加到2000億美元

          • 日前,特朗普接受專訪時再度提到臺積電赴美投資重大里程碑,談及投資規(guī)模時,表示最大的芯片制造商將投資2000億美元,并稱臺積電董事長魏哲家是“商界最受敬重的人之一”。臺積電的“赴美”之路· 2020年,臺積電宣布在亞利桑那州設立首個芯片生產(chǎn)基地,初期預計投資約120億美元;· 2023年,臺積電計劃進一步增加在美國的投資力度,決定在亞利桑那州增設第二個晶圓制造廠,這使臺積電在美國的總投資額提升至400億美元;· 2024年,為了更多利用《芯片和科學法案》所提供的補貼支持,臺積電再次擴大了其在美國的布局計劃,
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          8025億日元!日本加碼扶植Rapidus:力求先進芯片國產(chǎn)化

          • 3月31日消息,今天,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布,將向芯片制造商Rapidus追加最高8025億日元(約合388.71億元人民幣)的額外補貼,以支持其先進半導體制造項目。至此,日本政府對Rapidus的累計支持金額將達到約1.72萬億日元(約合833.13億元人民幣)。此次追加的8025億日元中,6755億日元將用于支持芯片制造的前道工序環(huán)節(jié),另外1270億日元將用于支持包括芯片封裝和測試在內(nèi)的后道工序環(huán)節(jié)。日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據(jù),已向本屆國會提交相關(guān)法律修正案,除1.7225萬億日元外,
          • 關(guān)鍵字: 日本  Rapidus  2nm  

          臺積電2nm馬上量產(chǎn):工廠火力全開 蘋果首發(fā)

          • 3月31日消息,據(jù)媒體報道,位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產(chǎn)基地,預計今年下半年正式進入全面量產(chǎn)階段。在前期試產(chǎn)中,臺積電已經(jīng)做到了高達60%的良率表現(xiàn),待兩大工廠同步投產(chǎn)之后,月產(chǎn)能將攀升至5萬片晶圓,最大設計產(chǎn)能更可達8萬片。與此同時,市場對2nm芯片的需求持續(xù)高漲,最新報告顯示,僅2025年第三、四季度,臺積電2納米工藝即可創(chuàng)造301億美元的營收,這一數(shù)字凸顯先進制程在AI、高性能計算等領(lǐng)域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶,蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者,預計iP
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  2nm  量產(chǎn)  蘋果首發(fā)  晶圓  GAAFET架構(gòu)  3nm FinFET  

          展望2nm工藝的可持續(xù)性

          • 隨著半導體制造復雜性的不斷增加,相關(guān)的排放量正在以驚人的速度增長。TechInsights Manufacturing Carbon Module?數(shù)據(jù)顯示,位于俄勒岡州的下一代 2nm 晶圓廠將生產(chǎn) ~30 萬 MtCO2e 每年消耗超過 400 GWh 的電力。鑒于對電力和范圍 2 排放的依賴,晶圓廠選址也起著重要作用,位于臺灣的同等晶圓廠每年產(chǎn)生的排放量幾乎是其三倍。有勝利。具有高晶體管密度的精細工藝可以大大減少每個晶體管的輻射。半導體制造的碳中和是可能的,但正如我們將要展示的那樣,這需要
          • 關(guān)鍵字: 2nm  工藝  202504  

          4月1日,臺積電正式接受2nm訂單

          • 4月1日起,臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放,臺積電董事長魏哲家透露,客戶對于2nm技術(shù)的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應,根據(jù)知名蘋果供應鏈分析師郭明錤的最新分析,2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝(N3P)制造,若A20芯片如期量產(chǎn),A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業(yè)內(nèi)人士分析,A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代,同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  2nm  晶圓  iPhone  蘋果  

          家底保不住!加速2nm先進制程落地美國

          • 3月27日消息,針對臺積電加速將先進制程落地美國的做法,國務院臺辦發(fā)言人陳斌華公開表示,臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對于這樣的做法,之前我國方面回應稱,美方步步緊逼掏空臺積電,民眾擔憂臺積電變“美積電”,絕不是“杞人憂天”;最后就是從“棋子”成“棄子”,也絕對是注定的下場。本月初,芯片代工巨頭臺積電計劃對美國工廠追加投資1000億美元,以提升其在美國本土的芯片產(chǎn)能,并支持總統(tǒng)特朗普壯大國內(nèi)制造業(yè)的目標。魏哲家表示,將在已規(guī)劃的650億美元投資的基礎上追加這筆投資,將創(chuàng)造數(shù)千個就業(yè)崗位。據(jù)了解,臺積電
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          臺積電2nm試產(chǎn)良率超過70%,量產(chǎn)有望

          • 三個月前,臺積電 2nm 試產(chǎn)良率達 60-70%,郭明錤認為現(xiàn)在已遠高于這一水準,意味著大規(guī)模生產(chǎn)變得可行。
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          消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道,目標年底實現(xiàn)月產(chǎn)5萬片

          • 3 月 24 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)《中國時報》今日報道,臺積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能,其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產(chǎn)典禮,首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起,2nm 工藝的訂單通道將正式開放,蘋果有望率先鎖定首批供應,這一趨勢符合過往經(jīng)驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片,該芯片將專為 iPhone 18 設計,并預計于 2026 年下半年發(fā)布。此外,包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  2nm  晶圓  蘋果  A20  iPhone 18   AMD  英特爾  博通  AWS  

          臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單,首批芯片預計2026年到來

          • 臺積電(TSMC)在去年12月已經(jīng)對2nm工藝進行了試產(chǎn),良品率超過了60%,大大超過了預期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝,分別是北部的寶山工廠,還有南部的高雄工廠,已經(jīng)進入小規(guī)模評估階段,初期產(chǎn)能同樣是月產(chǎn)量5000片晶圓。據(jù)Wccftech報道,最新消息稱,臺積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單,蘋果大概率會是首個客戶。傳聞蘋果計劃采用2nm工藝制造A20,用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機上。除了蘋果以為,AMD、英特爾、博通和AWS等都準備排
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  2nm  首批芯片  TSMC  蘋果  A20  iPhone 18  
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          2nm soc介紹

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