2nm soc 文章 最新資訊
臺積電美國廠快速獲利,產(chǎn)能告急!
- 據(jù)臺媒《工商時報》報道,今年二季度臺積電稅后凈利潤為新臺幣3982.7億元,其中剛量產(chǎn)不久的美國晶圓廠(TSMC Arizona)繳出稅后凈利潤為新臺幣42.32億元,首度為母公司貢獻投資收益,與日本熊子公司JASM持續(xù)虧損的狀態(tài)呈現(xiàn)出鮮明的對比。而在2024年第三季和第四季臺積電美國廠分別虧損新臺幣49.76億元和新臺幣49.79億元,但是在今年一季度就已經(jīng)實現(xiàn)了新臺幣4.96億元的盈利,不過母公司認列的投資收益仍虧損達新臺幣19.31億元。上季度臺積電美國廠首度為母公司臺積電帶來新臺幣64.47億元投
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臺積電2nm制程計劃將對所有客戶“不打折、不議價”,價格比3nm高出約50%-66%
- 全球晶圓代工企業(yè)圍繞2nm制程的競爭愈演愈烈,據(jù)報道,臺積電已將2nm制程晶圓價格定為每片約3萬美元,并對所有客戶實行統(tǒng)一價格。據(jù)半導體行業(yè)消息人士透露,臺積電宣布,計劃將2nm制程的生產(chǎn)價格定為每片3萬美元,且對所有客戶實施“不打折、不議價”的策略。這比目前的3nm制程價格高出約50%-66%。臺積電2nm制程良率快速攀升得益于存儲芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)化,臺積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風險試產(chǎn)以來,良率從去年底的60%快速攀升至當前的90%(256Mb SRAM)。供應鏈傳出,最近臺積電位于高雄
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東京電子承認員工涉入臺積電2nm泄密案
- 8月5日臺積電證實2nm技術(shù)遭泄露,波及臺積電研發(fā)中心與新竹寶山Fab20廠區(qū),涉案人員共9人,包括3名2nm試產(chǎn)及6名研發(fā)支持部門工程師,引發(fā)業(yè)內(nèi)震動。日本大廠東京電子(TEL)8月7日正式發(fā)聲,承認其臺灣子公司1名前員工涉入此案;2025年8月9日,東京電子高層赴臺向臺積電致歉,但臺積電堅持提告。?TEL在聲明中表示,“截至2025年8月5日,我們已確認,臺灣高級檢察署知識產(chǎn)權(quán)分局發(fā)布的案件涉及我們在臺灣的子公司Tokyo Electron Taiwan Ltd.的一名前員工。在TEL,我們
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臺積電 2 納米數(shù)據(jù)泄露暴露脆弱的三角關(guān)系:東京電子、Rapidus 和臺日半導體沖突
- 在臺積電的 2 納米節(jié)點在 2025 年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)之前,這家晶圓代工廠解雇了多名員工并就涉嫌泄露敏感數(shù)據(jù)提起訴訟。根據(jù)經(jīng)濟日報和自由時報的報道,這起案件非常敏感——不僅因為它涉及世界上最先進的工藝——而且因為被拘留的前員工是為東京電子(TEL)工作的,東京電子是臺積電的關(guān)鍵設備供應商,與日本國家支持的 2 納米挑戰(zhàn)者 Rapidus 關(guān)系密切。TEL 的最新財報顯示,中國臺灣在其過去兩個季度的銷售額中占比約 20%——僅次于中國,而臺積電無疑是其主要客戶。這種雙重角色使得情況尤其微妙:
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據(jù)報道,臺積電的 2 納米節(jié)點計劃在 2026 年每月產(chǎn)量達到 60K,價格比 3 納米高 50%
- 根據(jù)聯(lián)合報報道,臺積電預計明年將擁有四座滿負荷運行的 2 納米晶圓廠,月總產(chǎn)量將達到 60,000 片。然而,正如 Wccftech 指出的那樣,雖然臺積電正在準備大規(guī)模的 2 納米生產(chǎn),但據(jù)報道該公司沒有計劃向客戶提供折扣。 聯(lián)合報援引行業(yè)消息人士稱,每片 2 納米晶圓的價格可能高達 30,000 美元,比 3 納米晶圓價格上漲了 50%。值得注意的是,聯(lián)合報還表示,來自人工智能相關(guān)客戶的需求強勁,導致在相同時期內(nèi),2 納米的晶圓流片數(shù)量超過了 3 納米和 5 納米。幾乎所
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三星確認Exynos 2600為首款2nm旗艦智能手機芯片
- 三星的下一款旗艦智能手機芯片組是 Exynos 2600,它可能會用于 Galaxy S26 系列。據(jù)傳該芯片是使用三星代工廠的 2nm 制造工藝制造的??紤]到三星可能會在 2026 年初推出下一代 Galaxy S 系列之前宣布這一消息,并且其他芯片組制造商在其下一代旗艦芯片中都堅持使用臺積電的 3nm 工藝,Exynos 2600 可能是第一款投放市場的 2nm 芯片。好吧,這不再是猜測了。三星宣布 Exynos 2600 將成為首款采用三星代工 2nm GAA 制造工藝
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2nm技術(shù)將推動臺積電成為價值3萬億美元的公司
- 隨著英偉達成為全球第一支站上4萬億美元市值的企業(yè),人們紛紛預估哪家企業(yè)會乘借AI的東風成為第二支邁上4萬億臺階,雖然目前還沒有看到目標,但是英偉達成功最大的合作伙伴卻可能成為下一家站上3萬億美元市值的公司。臺積電(紐約證券交易所代碼:TSM)目前估值約為 1.25 萬億美元,是全球第九大公司。通常,投資者不會期望這些大公司能夠產(chǎn)生出色的增長,因為企業(yè)規(guī)模越大,增長就越困難。然而,臺積電提出了巨大的增長預測,以及一項可能推動股價大幅上漲的新技術(shù)。從今天的 1.25 萬億美元估值上升到 3 萬億美元估值需要
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日本啟動2nm制程晶圓測試生產(chǎn)
- 報道稱,日本新創(chuàng)晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區(qū)已經(jīng)展開對采用2nm環(huán)繞柵極(GAA)晶體管技術(shù)的測試晶圓進行原型制作,并計劃在2027年量產(chǎn)。為了支持早期客戶,Rapidus正在準備于2026年第一季發(fā)表其制程開發(fā)套件(PDK)的第一個版本。根據(jù)最近披露的數(shù)據(jù),2023年9月,Rapidus在北海道千歲地區(qū)開始建設其首座晶圓廠IIM-1;2024年4月,晶圓廠的框架、潔凈室和基礎(chǔ)設備就已完工;2024年12月,引進了ASML的EUV光刻機設備;2025年4月,啟動了中試線,隨后7月成功完成了第
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Arteris欒淏:可配置高性能互連架構(gòu)加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC
- 7月18日,第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應用范疇之一,人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展,正以年均超過100%的算力需求增長驅(qū)動底層架構(gòu)的革新,“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點。人工智能分論壇邀請各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開源、開放、可擴展的特性,實現(xiàn)AI計算架構(gòu)的革新,以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 Arteris首席架構(gòu)師欒淏詳細介紹了該公司在可配置高性能互連
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晶心科技:基于RISC-V處理器的大型AI/ML SoC架構(gòu)創(chuàng)新
- 7月18日,第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應用范疇之一,人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展,正以年均超過100%的算力需求增長驅(qū)動底層架構(gòu)的革新,“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點。人工智能分論壇邀請各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開源、開放、可擴展的特性,實現(xiàn)AI計算架構(gòu)的革新,以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 作為RISC-V基金會創(chuàng)始會員之一,晶心科技率先采用RISC-
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英特爾積極行動:據(jù)報道,諾瓦湖在臺積電的 2 納米工藝上量產(chǎn),18A 良率提升速度加快
- 盡管面臨大規(guī)模裁員,英特爾在其下一代旗艦處理器和 18A 良率方面顯示出積極的進展。據(jù) TechPowerUp 和 SemiAccurate 報道,英特爾的“諾瓦湖-S”客戶端 CPU 據(jù)報道已在臺灣臺積電的 2 納米工廠完成量產(chǎn)報道顯示,英特爾幾周前在臺積電的 2 納米工藝上完成了一個計算單元的量產(chǎn),表明諾瓦湖-S 將可能結(jié)合英特爾 18A 和臺積電的 N2 技術(shù)用于其計算單元。據(jù)報道,這種做法為英特爾提供了一種備用方案,以防 18A 面臨延遲或需求超過其內(nèi)部產(chǎn)能
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GenAI的驚人速度正在重塑半導體行業(yè)
- 人類正在目睹一場如此極端的技術(shù)革命,其全部規(guī)??赡艹鑫覀兊闹橇Ψ秶?。生成式 AI (GenAI) 的性能每六個月翻一番 [1],超過了業(yè)界所說的超級摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預計未來十年每年的性能將翻倍或翻三倍 [2]。在這個由三部分組成的博客系列中,我們將探討當今的半導體格局和創(chuàng)新芯片制造商戰(zhàn)略,在第二部分深入探討未來的重大挑戰(zhàn),并在第三部分通過研究推動 AI 未來的新興變化和技術(shù)來結(jié)束。按照這種爆炸性的速度,專家預測通用人工智能 (AGI) 將在 2030 年左右實現(xiàn) [3][4]
- 關(guān)鍵字: GenAI 半導體 SoC
AI將高端移動設備從 SoC 推向多晶粒
- 先進封裝正在成為高端手機市場的關(guān)鍵差異化因素,與片上系統(tǒng)相比,它實現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設備的首選技術(shù),因為它們的外形尺寸、經(jīng)過驗證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性,這對于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標準的快速變化至關(guān)重要。最終,OEM 和芯片制造商必須決定適應設計周期變化的最佳方式,以及瞄準哪些細分市場。Synopsys 移動、汽車和消費類 IP 產(chǎn)品管理執(zhí)行董事兼 MIPI 聯(lián)盟主席 Hezi Saar
- 關(guān)鍵字: AI 高端移動設備 SoC 多晶粒
2nm soc介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條2nm soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對2nm soc的理解,并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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