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          高通 文章 最新資訊

          緊抓中國(guó)市場(chǎng)4G普及紅利 展訊與高通、聯(lián)發(fā)科間的差距縮小

          • 雖然,目前展訊的智能手機(jī)芯片出貨相比高通、聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),還是有著一定的差距,但是在2G/3G向4G市場(chǎng)轉(zhuǎn)換的過(guò)程中,展訊已經(jīng)成功縮小了與他們之間的差距。
          • 關(guān)鍵字: 展訊  高通  

          因?yàn)榍房?傳高通和聯(lián)發(fā)科暫停向樂(lè)視手機(jī)提供芯片

          • 有知情人士向媒體爆料稱,因欠款問(wèn)題高通和MTK已經(jīng)暫停向樂(lè)視提供新品芯片。并且,多家內(nèi)存廠商已拒絕向其供貨。
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  

          2017手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將加劇 高通、聯(lián)發(fā)科頻放大招

          • 高通鐵了心要作全球芯片市場(chǎng)老大,不容小弟們挑戰(zhàn);聯(lián)發(fā)科拚了命的還想成長(zhǎng),力求逃出毛利率、市占率雙殺格局;展訊則是力求上進(jìn),以求2018年能順利在大陸資本市場(chǎng)掛牌的愿望,都正一點(diǎn)一滴預(yù)告2017年全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將越來(lái)越激烈。
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  

          高通獨(dú)霸的時(shí)代即將結(jié)束 中國(guó)5G正在制定世界標(biāo)準(zhǔn)

          • 5G——天下武功,唯快不破!在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,最核心的技術(shù)是移動(dòng)通信技術(shù)。而在通信行業(yè),標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)是最高話語(yǔ)權(quán)的爭(zhēng)奪。一旦標(biāo)準(zhǔn)確立,將對(duì)全球通信產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大影響。
          • 關(guān)鍵字: 高通  5G  

          孟檏:未來(lái)30年將是萬(wàn)物互聯(lián)的新時(shí)代

          •   “2016第十四屆中國(guó)最受尊敬企業(yè)年會(huì)”頒獎(jiǎng)典禮于2016年11月22日在北京大學(xué)舉行。美國(guó)高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟檏先生蒞臨現(xiàn)場(chǎng),并發(fā)表主題演講。   孟檏在分享中展望今后30年的世界。他指出,今后將看到的是連接萬(wàn)物,“我們要把全球所有能使用上電的設(shè)備、裝置都能夠把它連接起來(lái)。所以我們認(rèn)為在今后30年里面我們能看到全球會(huì)有上千億的終端連接到互聯(lián)網(wǎng),這對(duì)不管像高通公司的外國(guó)企業(yè)還是中國(guó)企業(yè)來(lái)講,我們都會(huì)迎來(lái)一個(gè)新的萬(wàn)物互聯(lián)的新時(shí)代,所有的機(jī)會(huì)都在里。”
          • 關(guān)鍵字: 高通  VR  

          爭(zhēng)霸10nm手機(jī)芯片 高通聯(lián)發(fā)科華為海思大戰(zhàn)在即

          •   手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)正式開(kāi)打!手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)前發(fā)表10nmSnapdragon 835手機(jī)芯片,采用三星10nm制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10nm代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段,明年上半年將再推出Helio X35搶市,至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10nm量產(chǎn)。   業(yè)界人士指出,明年第一季將是高通、聯(lián)發(fā)科、海思等三大手機(jī)芯片廠的10nm芯片大戰(zhàn)開(kāi)打,雖然規(guī)格上仍是高通領(lǐng)先同業(yè),不過(guò)能否真正放量出貨并搶下手
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  華為  

          高通聯(lián)發(fā)科海思手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)開(kāi)打

          • 明年第一季將是高通、聯(lián)發(fā)科、海思等三大手機(jī)晶片廠的10奈米晶片大戰(zhàn)開(kāi)打,雖然規(guī)格上仍是高通領(lǐng)先同業(yè),不過(guò)能否真正放量出貨并搶下手機(jī)廠訂單,關(guān)鍵反而在于臺(tái)積電及三星等晶圓代工廠能否符合預(yù)期開(kāi)出產(chǎn)能。
          • 關(guān)鍵字: 高通  海思  

          打造中國(guó)“強(qiáng)芯夢(mèng)” 華芯通半導(dǎo)體北京研發(fā)中心正式啟用

          •   11月18日上午,貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司在位于北京望京地區(qū)的北京研發(fā)中心召開(kāi)隆重的啟用儀式,對(duì)外宣布正式啟用北京研發(fā)中心。貴州省貴安新區(qū)黨工委書(shū)記馬長(zhǎng)青、美國(guó)高通公司全球總裁德里克·阿博利(Derek Aberle)、美國(guó)高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸、美國(guó)高通公司全球高級(jí)副總裁阿南德(Anand Chandrasekher),以及華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)歐陽(yáng)武、首席執(zhí)行官汪凱博士等出席了慶典揭牌儀式,并向現(xiàn)場(chǎng)來(lái)賓通報(bào)華芯通半導(dǎo)體取得的進(jìn)展。    ?   貴州
          • 關(guān)鍵字: 華芯通  高通  

          高通海思FPC訂單塞爆,中芯8吋、12吋廠產(chǎn)能嚴(yán)重不足

          •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,中芯國(guó)際8吋、12吋晶圓廠持續(xù)處于產(chǎn)能嚴(yán)重不足情況,其中,中芯8吋廠已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等關(guān)鍵客戶包下約60~70%產(chǎn)能,至于12吋廠40納米制程長(zhǎng)年大爆滿,而具指標(biāo)意義的28納米制程已獲得高通、聯(lián)芯等客戶青睞,單季出貨量已達(dá)1,000萬(wàn)顆,預(yù)計(jì)第4季將沖至2,000萬(wàn)顆。中芯面對(duì)8吋、12吋廠產(chǎn)能不足,大刀闊斧全力啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)。   目前中芯8吋廠被3家大客戶訂單塞爆,分別是高通、海思的0.18微米電源管理芯片訂單,以及瑞典指紋識(shí)別芯片大客戶FPC訂單,合計(jì)吃
          • 關(guān)鍵字: 高通  海思  FPC  

          高通發(fā)布第四代超快速充電技術(shù):Quick Charge 4

          •   高通周四在一次發(fā)布會(huì)上首次推出了第四代超快速充電技術(shù) - Quick Charge 4。它將于2017年上半年應(yīng)用到智能手機(jī)新產(chǎn)品當(dāng)中。高通公司產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Everett Roach在Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上表示,Quick Charge 4僅需充電5分鐘將就可以提供長(zhǎng)達(dá)5小時(shí)的電池壽命,Quick Charge 4充電功能將集成到高通下一代移動(dòng)處理器當(dāng)中,包括今天發(fā)布的高通驍龍Snapdragon 835芯片。   隨著手機(jī)和平板電腦變得越來(lái)越大,性能需求越來(lái)越高,電池壽命一直是用戶關(guān)注
          • 關(guān)鍵字: 高通  Quick Charge   

          高通正式公布驍龍835 基于三星10nm工藝

          •   上周有消息傳出稱高通新一代旗艦處理器將更名,按照高通的命名慣例,高通明年的新款旗艦處理器應(yīng)該就是驍龍830,不過(guò)傳聞稱高通可能將之命名為驍龍835或者驍龍850。而就在外界還在納悶或者是猜測(cè)該傳聞的真實(shí)性的時(shí)候,高通突然宣布了下一代旗艦處理器的確將命名為驍龍835,而且將繼續(xù)與三星合作,采用后者最新的10nm FinFET工藝制程。   高通當(dāng)前最新的驍龍820和驍龍821旗艦處理器均基于三星的14nm芯片工藝,性能表現(xiàn)頗為可觀,驍龍835采用三星的10nm工藝并不讓人意外。三星在今年10月份宣
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍835   

          英特爾汽車電子戰(zhàn)略解讀 與高通兩強(qiáng)相爭(zhēng)誰(shuí)執(zhí)牛耳?

          • 英特爾與BMW和Mobileye結(jié)盟都在提示我們中國(guó)半導(dǎo)體廠商應(yīng)該積極走出去,不再只是做一個(gè)芯片供貨商,而是應(yīng)當(dāng)積極尋求與系統(tǒng)廠商和中國(guó)新興汽車廠商合作,建設(shè)中國(guó)自己的智能汽車平臺(tái)并制定自己的標(biāo)準(zhǔn)。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  高通  

          半導(dǎo)體業(yè)并購(gòu)潮已接近尾聲,優(yōu)質(zhì)標(biāo)的已不多

          • 芯片行業(yè)的并購(gòu)交易為何會(huì)放緩呢?原因很簡(jiǎn)單,現(xiàn)在市場(chǎng)中可供收購(gòu)的優(yōu)質(zhì)芯片公司已不多,而且多數(shù)想要實(shí)施收購(gòu)的公司已經(jīng)完成了各自的交易。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  高通  

          高通推出5G新無(wú)線頻譜共享原型

          •   據(jù)悉,高通科技推出了其首個(gè)5G新無(wú)線(NR)頻譜共享原型系統(tǒng)和試用平臺(tái)。   該創(chuàng)新是在行業(yè)探索5G新無(wú)線(NR)設(shè)計(jì)以便獲得所有頻譜類型(許可、未許可和共享頻譜)以及從較低頻帶(sub-6 GHz)到較高頻帶mmWave范圍時(shí)出現(xiàn)的。   高通表示,該5G新無(wú)線頻譜共享創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了新的頻譜共享范式。這項(xiàng)技術(shù)不僅將有利于擁有許可頻譜的運(yùn)營(yíng)商,而且還可以利用5G NR系列技術(shù),為未授權(quán)頻譜的運(yùn)營(yíng)商(如有線運(yùn)營(yíng)商、企業(yè)或IoT垂直市場(chǎng))敞開(kāi)大門(mén)。   通過(guò)這一創(chuàng)新,高通公司旨在表明,5G頻譜共享技術(shù)將
          • 關(guān)鍵字: 高通  5G  
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          高通介紹

          高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專門(mén)研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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