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揭秘高通驍龍821當(dāng)中神秘的HVX：圖像處理神級(jí)幫手
- 如今，“處理器”這個(gè)概念早已不是簡(jiǎn)單的CPU、GPU而已，更多的部件被添加到整個(gè)SoC片上系統(tǒng)當(dāng)中,分擔(dān)以往CPU和GPU處理的重務(wù)。在帶來(lái)更優(yōu)垂直化效果的同時(shí)，還會(huì)提升整體的處理效率并減少功耗。比如Qualcomm在驍龍820和驍龍821當(dāng)中所集成的Hexagon 680 DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)，便是近期的一個(gè)典型代表，而一個(gè)或許少有人知的“HVX”是Hexagon 680 DSP的一個(gè)關(guān)鍵要素。 ■ 告訴你驍龍82
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沈勁：高通致力于實(shí)現(xiàn)移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)的完善
- 10月8日， 2016中國(guó)貴安虛擬現(xiàn)實(shí)峰會(huì)開(kāi)幕，會(huì)議云集了虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)領(lǐng)域的大咖，美國(guó)高通公司(Qualcomm)全球副總裁兼高通創(chuàng)投中國(guó)區(qū)總經(jīng)理沈勁出席本次會(huì)議并發(fā)表主題演講。 沈勁認(rèn)為VR是一個(gè)具有顛覆意義的與世界對(duì)話的全新平臺(tái)。近年來(lái)個(gè)人信息處理中心已從電腦轉(zhuǎn)移到移動(dòng)終端，但他表示未來(lái)科技的發(fā)展并不會(huì)止步于此，將邁進(jìn)VR的時(shí)代。這也是為什么目前高通要著力于移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)的核心技術(shù)革新，打造移動(dòng)VR一體機(jī)的緣由。他認(rèn)為高通已經(jīng)為VR時(shí)代的到來(lái)做好了技術(shù)準(zhǔn)備，并將不斷提升硬件實(shí)力的創(chuàng)新利用。
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高通為何要收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體？
- 據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》引述消息人士稱(chēng)，高通(Qualcomm)傳據(jù)考慮并購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)，并會(huì)在未來(lái)三個(gè)月可能達(dá)成交易，交易金額可能高達(dá)300億美元，在消息傳出后，這兩家半導(dǎo)體股票雙雙大漲。 那么，高通為何要去收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體，一旦完成收購(gòu)，又會(huì)帶來(lái)哪些變數(shù)呢? |恩智浦是一家什么樣的公司? 也許很多人都聽(tīng)說(shuō)過(guò)Intel、AMD、高通等公司，但卻對(duì)恩智浦不甚了解。 其實(shí)，恩智浦半導(dǎo)體亦是一家實(shí)力強(qiáng)勁的半導(dǎo)體公司，在汽車(chē)
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高通斥資300億美元購(gòu)恩智浦 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或變局
- 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的光明前景正在吸引更多的半導(dǎo)體公司加入，日前，有傳言稱(chēng)恩智浦半導(dǎo)體正在與高通公司洽談收購(gòu)事宜。據(jù)了解，高通要收購(gòu)恩智浦可能要耗資300億美元以上。 恩智浦半導(dǎo)體拆分于飛利浦公司，近年來(lái)，公司不斷推動(dòng)著互聯(lián)汽車(chē)、物聯(lián)終端等智能安全互聯(lián)應(yīng)用市場(chǎng)的創(chuàng)新，2015年，公司營(yíng)業(yè)收入為61億美元。尤其在恩智浦去年年底斥資118億美元收購(gòu)了飛思卡爾半導(dǎo)體之后，公司已經(jīng)成為汽車(chē)電子中芯片產(chǎn)品的全球最大供應(yīng)商。面對(duì)即將到來(lái)的無(wú)人駕駛汽車(chē)時(shí)代，恩智浦顯然擁有先機(jī)。 兩個(gè)多月前，軟銀以320億美元收購(gòu)
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高通QC4.0快充技術(shù)曝光：功率增至28W
- 得益于旗下手機(jī)芯片的廣泛使用，高通QC 2.0/3.0快充技術(shù)應(yīng)用實(shí)例不勝枚舉。 快充示意圖 據(jù)充電頭援引消息人士的爆料，高通有望在10月17日發(fā)布QC4.0。 曝光截圖 傳言QC4.0將最高功率調(diào)整到28W，方案設(shè)計(jì)為5V/4.7A~5.6A和9V/3A，且步進(jìn)電壓調(diào)整為10mV。 目前的QC3.0常見(jiàn)方案為輸出5V2.5A、9V2A、12V1.5A，標(biāo)稱(chēng)最大輸出功率18W。按照高通官方的介紹，Quick Char
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完全沒(méi)人搶?zhuān)咄ㄊ召?gòu)恩智浦好事近
- 彭博報(bào)導(dǎo)，高通正進(jìn)一步與荷蘭恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)洽談收購(gòu)事宜，雙方只差價(jià)碼尚未談好，且價(jià)差已縮減至一成以?xún)?nèi)。 知情人士表示，高通是唯一與恩智浦進(jìn)行談判的公司，高通希望價(jià)格接近每股110美元，恩智浦則欲將價(jià)格推高至120美元;另外，高通考慮以75%現(xiàn)金與25%股票收購(gòu)，但恩智浦期待全部現(xiàn)金交易。 恩智浦周三股價(jià)收在102.5美元，市值約350億美元。彭博快評(píng)專(zhuān)欄作家桑德蘭(Brooke Sutherland)指出，若雙方最終協(xié)議的價(jià)格為每股115美元，此樁交易
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5G時(shí)代即將到來(lái) 高通領(lǐng)先其他通信企業(yè)
- 自動(dòng)駕駛研發(fā)正如火如荼，但現(xiàn)有的4G通訊技術(shù)是一大瓶頸，4G的傳輸速度、延遲時(shí)間、信號(hào)堵塞程度、覆蓋密度等，都存在不足，需要發(fā)展5G通信提供系統(tǒng)解決方案。 除了自動(dòng)駕駛，互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、機(jī)器人(300024)應(yīng)用、可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)等產(chǎn)品和領(lǐng)域，同樣需要更高的傳輸速度和更加可靠的5G通信技術(shù)。5G將在未來(lái)的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，起到重要的連接和平臺(tái)接入作用。 目前中國(guó)、美國(guó)、歐盟等國(guó)家和地區(qū)，分別發(fā)布了5G通信的實(shí)現(xiàn)路線圖，計(jì)劃在未來(lái)的兩年內(nèi)確定技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，在四五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)商用。5G是世界主要通信企業(yè)
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高通正多方尋求購(gòu)并目標(biāo) 恩智浦僅為可能對(duì)象之一
- 市場(chǎng)傳出移動(dòng)裝置系統(tǒng)單芯片(SoC)重量級(jí)業(yè)者高通(Qualcomm)有意以300億美元收購(gòu)車(chē)用半導(dǎo)體大廠恩智浦(NXP)后，消息人士透露，近來(lái)高通一直在多方尋求購(gòu)并目標(biāo)，恩智浦可能僅是對(duì)象之一。 此外，亦有匿名消息人士表示，恩智浦已聘請(qǐng)投資銀行Qatalyst Partners針對(duì)高通的收購(gòu)興趣，正式對(duì)外尋求其他可能的買(mǎi)主。英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、安華高科技(Avago)等都會(huì)是可能的買(mǎi)主。 也就是說(shuō)，高通與恩智浦間的購(gòu)并傳言，僅是目前全
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高通/華為/中興 5G時(shí)代市場(chǎng)格局預(yù)測(cè)
- 伴隨4G的全面普及，5G時(shí)代到來(lái)的步伐正在加快。 日前，在首屆5G創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，工業(yè)和信息化部信息通信發(fā)展司司長(zhǎng)聞庫(kù)表示，5G標(biāo)準(zhǔn)化工作已全面拉開(kāi)序幕，研發(fā)與試驗(yàn)工作也進(jìn)入到攻堅(jiān)階段。 據(jù)悉，我國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)于2016年1月全面啟動(dòng)，分為關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證、技術(shù)方案驗(yàn)證和系統(tǒng)方案驗(yàn)證三個(gè)階段推進(jìn)實(shí)施，目前已完成第一階段測(cè)試。 那么，在3G、4G時(shí)代獨(dú)領(lǐng)“風(fēng)騷”、2006年就已經(jīng)著手5G相關(guān)技術(shù)研發(fā)的高通，在加速到來(lái)的5G時(shí)代會(huì)繼續(xù)獨(dú)占鰲頭，還是與華為、中興
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高通下代旗艦處理器曝光 竟不是驍龍830
- 此前有消息表示，高通新一代旗艦處理器被命名為驍龍830，內(nèi)部代號(hào)為MSM8998，將采用10nm的工藝制程進(jìn)行制造，集成支持LTE Cat.16網(wǎng)絡(luò)的基帶?，F(xiàn)在，關(guān)于高通新一代旗艦處理器又有了新的消息。 高通新一代旗艦處理器或命名為驍龍835(圖片引自新浪微博) 微博網(wǎng)友@i冰宇宙發(fā)表微博：權(quán)威消息稱(chēng)，高通下一代旗艦處理器驍龍830確認(rèn)委托三星代工，由10nm工藝制造，今年年底就開(kāi)始量產(chǎn)，而且三星新旗艦Galaxy S8半數(shù)也會(huì)采用驍龍830處理器。對(duì)此，業(yè)內(nèi)人
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高通計(jì)劃收購(gòu)NXP 將面臨營(yíng)運(yùn)晶圓廠的挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn)
- 根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)指出，手機(jī)晶片廠商高通(Qualcomm)過(guò)去以自己設(shè)計(jì)智慧型手機(jī)晶片，再提供給其他晶圓代工廠生產(chǎn)的 “無(wú)晶圓廠 ( Fabless ) ” 商業(yè)模式聞名于世。如今，高通正在洽談收購(gòu)另一家半導(dǎo)體廠商恩智浦(NXP)，似乎就意味著該公司在經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略上將進(jìn)行重大調(diào)整，同時(shí)也可能面臨調(diào)整后所帶來(lái)的重大風(fēng)險(xiǎn)。 據(jù)了解，高通計(jì)劃收購(gòu)拆分于飛利浦公司，總部位于荷蘭的恩智浦半導(dǎo)體，可能將耗資總金額達(dá) 300 億美元(約新臺(tái)幣 9,400 億元)以上。收購(gòu)后，將擁有分
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高通介紹
高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
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