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高通發(fā)布低功耗藍(lán)牙芯片干掉耳機(jī)接口：無(wú)線耳機(jī)成必備
- 雖說(shuō)跟蘋(píng)果的關(guān)系處的不融洽，但高通在安卓手機(jī)中的地位還是無(wú)人能撼動(dòng)的，更何況他們還是整個(gè)基帶領(lǐng)域絕對(duì)的老大，想要繞開(kāi)他們真的很難。 也正是鑒于他們?cè)谑謾C(jī)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，所以高通的一舉一動(dòng)都格外讓人注意，因?yàn)樗麄兊耐菩峦苯幼尳K端廠商跟著一起調(diào)整，比如最新發(fā)布的QCC5100低功耗藍(lán)牙芯片。 對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，QCC5100的提升還是很大的，比如支持藍(lán)牙5.0協(xié)議，基礎(chǔ)處理能力比上一代至少提升一倍，這也意味著新的芯片將提供更強(qiáng)大的主動(dòng)降噪和助聽(tīng)功能。 最值得一
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驍龍670性能跑分首曝：?jiǎn)魏丝待R821
- 去年的驍龍660可謂高通的出貨擔(dān)當(dāng)，在眾多2000～3000元檔位的手機(jī)中出現(xiàn)，并拿下不俗的口碑。 在驍龍845接班驍龍835后，驍龍660也有了自己的繼任者，驍龍670。 今天，荷蘭手機(jī)站點(diǎn)telefoonabonnement從Geekbench4上拿到了驍龍670的跑分，不過(guò)筆者沒(méi)有從數(shù)據(jù)庫(kù)中查到，可能是被刪掉了。 截圖顯示，驍龍670單核1863分，多核5256分，8核心設(shè)計(jì)，小核主頻1.71GHz。 從識(shí)別碼ARM
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聯(lián)發(fā)科三季度SoC營(yíng)收年減10% 受高通展訊擠壓
- Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數(shù)據(jù)分析顯示，高通通過(guò)對(duì)于中端市場(chǎng)的拓展，仍然保持著目前手機(jī)SoC領(lǐng)域老大的位置，三季度營(yíng)收年增長(zhǎng)達(dá)到23%，而在高通增長(zhǎng)的背后，搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。 通過(guò)Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機(jī)SoC市場(chǎng)的調(diào)研數(shù)據(jù)圖表顯示，目前高通仍然占據(jù)老大地位，從第三季度出貨量來(lái)看，高通占據(jù)著38%的市場(chǎng)份額，三季度營(yíng)收年增長(zhǎng)達(dá)到23%，營(yíng)收市占率從一年前的 41% 續(xù)增至 42%。
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聯(lián)發(fā)科三季度SoC營(yíng)收年減10% 受高通展訊擠壓
- Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數(shù)據(jù)分析顯示，高通通過(guò)對(duì)于中端市場(chǎng)的拓展，仍然保持著目前手機(jī)SoC領(lǐng)域老大的位置，三季度營(yíng)收年增長(zhǎng)達(dá)到23%，而在高通增長(zhǎng)的背后，搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。 通過(guò)Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機(jī)SoC市場(chǎng)的調(diào)研數(shù)據(jù)圖表顯示，目前高通仍然占據(jù)老大地位，從第三季度出貨量來(lái)看，高通占據(jù)著38%的市場(chǎng)份額，三季度營(yíng)收年增長(zhǎng)達(dá)到23%，營(yíng)收市占率從一年前的 41% 續(xù)增至 42%。
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高通、蘋(píng)果紛紛搞跨界：半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷大洗牌
- 再過(guò)幾天，2017就真的要過(guò)去了，或許是因?yàn)楸锪艘荒辏酒瑥S商們相繼在年底搞事情。 在制造方面，高通拋棄三星選擇臺(tái)積電來(lái)代工驍龍855，蘋(píng)果用Intel和聯(lián)發(fā)科來(lái)替代高通接手自己的基帶訂單……產(chǎn)品上，高通聯(lián)手微軟造“手機(jī)式”PC，蘋(píng)果計(jì)劃打造基于A11的筆記本電腦……與此同時(shí)，還有更多的消息。而根據(jù)這些消息，我們從中發(fā)現(xiàn)了一些有趣的現(xiàn)象。 PC轉(zhuǎn)戰(zhàn)手機(jī)，手機(jī)轉(zhuǎn)戰(zhàn)PC…&
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高通任命新總裁 曾成功領(lǐng)導(dǎo)中國(guó)業(yè)務(wù)
- 北京時(shí)間12月27日晚間消息，高通公司今日宣布，旗下子公司Qualcomm Technologies執(zhí)行副總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)已被晉升為公司總裁。 該任命將于2018年1月4日正式生效。當(dāng)前，阿蒙還是高通CDMA技術(shù)集團(tuán)(QCT)總裁。升任公司總裁后，阿蒙將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)QCT業(yè)務(wù)，并向高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)匯報(bào)工作。 高通表示，作為公司總裁，阿蒙將負(fù)責(zé)制定和推動(dòng)高通的核心增長(zhǎng)戰(zhàn)略，包括在當(dāng)前核
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聯(lián)發(fā)科打敗高通？蘋(píng)果基帶訂單有望大換血
- 臺(tái)灣IC大廠聯(lián)發(fā)科有很大機(jī)會(huì)贏得蘋(píng)果iPhone的基帶訂單，并與Intel聯(lián)手將高通排擠出去。 其實(shí)在10月底、11月底，就兩次傳出消息稱，蘋(píng)果將引入聯(lián)發(fā)科基帶，并加大對(duì)Intel基帶的采購(gòu)力度，以擺脫對(duì)高通的依賴。 高通的通信技術(shù)雖然世界領(lǐng)先，iPhone也一直用它，但無(wú)奈高通和蘋(píng)果之間的專利大戰(zhàn)始終硝煙彌漫，尤其是在今年1月份蘋(píng)果就授權(quán)費(fèi)不合理問(wèn)題對(duì)高通發(fā)起訴訟后，減少乃至放棄使用高通基帶已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。 報(bào)道稱，蘋(píng)果正在將iPhone基帶訂單的50%轉(zhuǎn)給Intel，而另外50
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iPhone拋棄高通換臺(tái)灣芯片 蘋(píng)果也要變“佛系”？
- 據(jù)周二發(fā)布的一份新報(bào)告稱，蘋(píng)果公司正在尋求額外的調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)商，臺(tái)灣集成電路設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)有機(jī)會(huì)從蘋(píng)果贏得iPhone基帶調(diào)制解調(diào)器的訂單。 為了減少對(duì)高通的依賴，蘋(píng)果從iPhone 7開(kāi)始選擇使用高通和Intel兩家不同的基帶供應(yīng)商。今年，蘋(píng)果就授權(quán)費(fèi)不合理問(wèn)題對(duì)高通發(fā)起訴訟后，高通和蘋(píng)果之間陷入了官司持久戰(zhàn)，放棄使用高通基帶似乎成為了可以遇見(jiàn)的結(jié)局。 “蘋(píng)果明年將會(huì)徹底放棄從高通采購(gòu)基帶，而采用英特爾產(chǎn)品，另外聯(lián)發(fā)科也
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擺脫高通/ARM束縛！三星緊隨蘋(píng)果自研GPU
- 今年蘋(píng)果發(fā)布會(huì)上，除了發(fā)布具有重大突破的iPhone X外，還有一大亮點(diǎn)是它們自研的A11芯片，這顆芯片首次集成了蘋(píng)果自研GPU。 繼蘋(píng)果之后，三星也要加入自研GPU行列了。 三星招聘信息顯示，它們正在尋找杰出的軟件和硬件人才。同時(shí)三星透露它們位于奧斯汀和圣何塞的GPU團(tuán)隊(duì)正在開(kāi)發(fā)定制GPU，將部署在三星移動(dòng)產(chǎn)品中。 從上面不難看出，三星未來(lái)芯片有望集成自研GPU并應(yīng)用在自家手機(jī)上，這對(duì)于供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，又少了一個(gè)鐵飯碗。 我們知道目前三星主要采購(gòu)的是A
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高通研發(fā)NanoRings技術(shù) 有望在7nm工藝解決電容問(wèn)題
- 目前，制造先進(jìn)芯片離不開(kāi)晶體管，其核心在于垂直型柵極硅，原理是當(dāng)設(shè)備開(kāi)關(guān)開(kāi)啟時(shí)，電流就會(huì)通過(guò)該部位，然后讓晶體管運(yùn)轉(zhuǎn)起來(lái)。但業(yè)界的共識(shí)認(rèn)為，這種設(shè)計(jì)不可能永遠(yuǎn)用下去，一招包打天下，總會(huì)到了終結(jié)的那天。IBM 就開(kāi)始著手探索新的設(shè)計(jì)，并把它命名為 Nanosheets，可能會(huì)在未來(lái)幾年投入使用。而高通則似乎有著不同的想法。 聯(lián)合芯片制造行業(yè)的大佬 Applied Meterials、Synopsys，高通針對(duì)5種下一代技術(shù)的設(shè)計(jì)候選方案進(jìn)行了模擬與分析，探討的核心問(wèn)題是，獨(dú)立晶體管和完整的邏輯門(mén)(
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高通介紹
高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門(mén)研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
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