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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 高通.聯(lián)發(fā)科

          高通.聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

          高通公司與特靈通通訊簽署CDMA用戶單元許可協(xié)議

          •   美國高通公司(Nasdaq:QCOM)與深圳特靈通數(shù)碼通訊發(fā)展有限公司宣布,雙方已達成用戶單元的許可協(xié)議。根據(jù)該專利權(quán)許可協(xié)議的條款,高通公司授予特靈通通訊開發(fā)、生產(chǎn)和銷售使用CDMA2000®標準的用戶單元的全球?qū)@S可權(quán)。特靈通通訊需要支付的專利權(quán)使用費按照高通公司的全球標準費率計算。   高通公司執(zhí)行副總裁兼高通技術(shù)授權(quán)集團總裁Derek Aberle表示:“高通公司非常高興中國企業(yè)特靈通通訊加入到我們的專利許可公司的行列。先進的無線技術(shù)的授權(quán)將推動我們的合作伙伴取得成功,
          • 關(guān)鍵字: 高通  深圳特靈通  

          通信巨頭齊聚達沃斯 力挺移動行業(yè)救市

          •     據(jù)國外媒體報道,移動電話行業(yè)的GSMA協(xié)會主席亞歷山大·伊卓西莫夫(Alexander Izosimov)31日指出,各國政府和監(jiān)管機構(gòu)應(yīng)認識到移動電話行業(yè)刺激經(jīng)濟的作用。   他指出,應(yīng)以更具長期性的眼光來看待移動電話行業(yè),認識到這個行業(yè)刺激其他經(jīng)濟行業(yè)增長的催化劑作用,將移動電話行業(yè)視為具有強大推動作用的因素,而不要只是把它看做“直接的現(xiàn)金來源”。   伊卓西莫夫表示,在很多其他行業(yè)都在尋求救助的時候,移動電話行業(yè)狀況依舊健康,而且愿意投資
          • 關(guān)鍵字: GSMA  高通  

          高通6500萬美元收購AMD手持設(shè)備業(yè)務(wù)

          •   北京時間1月20日晚間消息,高通(Nasdaq:QCOM)與AMD(NYSE:AMD)宣布,高通已經(jīng)收購AMD手持設(shè)備業(yè)務(wù)基礎(chǔ)的部分圖形和多媒體技術(shù)資產(chǎn)、知識產(chǎn)權(quán)和資源。該收購將進一步增強高通單芯片(SoC)所整合的多媒體能力。   根據(jù)該協(xié)議條款,高通將繼續(xù)雇用AMD手持設(shè)備業(yè)務(wù)中相關(guān)設(shè)計和研發(fā)團隊的員工。這些團隊負責研發(fā)包括2D與3D圖形、音頻/視頻、顯示和架構(gòu)領(lǐng)域在內(nèi)的用于增強移動終端的技術(shù)。   雙方在2009年1月19日簽署和完成了具有約束力的協(xié)議,并已經(jīng)獲得了所需的監(jiān)管準許。作為交易的
          • 關(guān)鍵字: 高通  AMD  手持設(shè)備  

          泰爾實驗室與聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略合作招安山寨機

          •   有“黑手機之父”稱謂的臺灣廠商在擴展3G手機芯片市占率的同時,意外與搭上線,建立了戰(zhàn)略關(guān)系。   聯(lián)發(fā)科表示,與泰爾實驗室建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系后,將致力研發(fā)新技術(shù)與標準化工作,合作范圍以TD-SCDMA手機為主,雙方將就新技術(shù)研究、標準化、產(chǎn)品創(chuàng)新和測試技術(shù)等面向進行全方面合作,是聯(lián)發(fā)科近年來在內(nèi)地布局的一大突破。泰爾實驗室隸屬于信產(chǎn)部電信研究院,由信產(chǎn)部和國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局授權(quán)設(shè)立,主要負責內(nèi)地品牌手機入網(wǎng)檢測,業(yè)務(wù)往來是以手機廠商為主。   聯(lián)發(fā)科還表示,未來將就
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  泰爾實驗室  

          高通將推出上網(wǎng)本平臺 與英特爾展開競爭

          •   1月13日消息,高通將推出用于上網(wǎng)本的芯片組平臺“Snapdragon”,旨在打入英特爾等廠商占統(tǒng)治地位的領(lǐng)域。然而,英特爾本身也在日益打入移動設(shè)備市場。因此,高通將同時面臨著機會和風險。   據(jù)《金融時報》報道,高通首席執(zhí)行官保羅·雅各布(Paul Jacobs)稱,英特爾正在設(shè)法打入智能手機領(lǐng)域。英特爾把這些產(chǎn)品稱作“MID”(移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)并且設(shè)法把這種產(chǎn)品的名稱改為計算機領(lǐng)域的MID。我認為,基于高通Snapdragon的上網(wǎng)本
          • 關(guān)鍵字: 高通  英特爾  上網(wǎng)本  

          上網(wǎng)本熱潮引發(fā)芯片廠家搏擊

          •   德州儀器(TI)、飛思卡爾、高通和三星等國際芯片巨頭在今年CES展上推出基于ARM Cortex-A8處理器的Netbook(上網(wǎng)本)之際,ARM中國區(qū)總裁譚軍趕著從上海飛到深圳。而深圳正是ARM接下來要作戰(zhàn)的核心地點。   中國市場   ARM,這個專門銷售半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)的公司可能并不為普通消費者熟悉,2008年12月,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)評選了十大中國芯,展訊、瑞芯、中星微等等,而這些廠家全都是ARM的客戶。   目前基于ARM來設(shè)計芯片產(chǎn)品的中國芯片企業(yè)已經(jīng)超過
          • 關(guān)鍵字: ARM  德州儀器  飛思卡爾  高通  三星  上網(wǎng)本  

          2008年中國手機芯片市場回顧與展望

          •   在經(jīng)過前幾年快速增長后,2008年中國手機芯片市場增速出現(xiàn)明顯下滑,賽迪顧問預(yù)計,2008年中國手機芯片市場規(guī)模將達到1,100億元,增長率僅為6%,首次降至個位數(shù)。未來幾年,手機芯片市場將很難再次出現(xiàn)爆發(fā)性增長,手機芯片領(lǐng)域已經(jīng)由快速增長期進入平穩(wěn)發(fā)展期。 終端產(chǎn)量增速下滑抑制芯片增長 手機產(chǎn)量是影響芯片市場發(fā)展最為重要的因素,2008年中國整機產(chǎn)量預(yù)計達到7.5億左右,增速下降至8.6%,其中行業(yè)較為關(guān)注的山寨手機產(chǎn)量為1.5億左右。2008年中國手機產(chǎn)量增速下降的原因有以下幾個方面:首先
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

          高通不學(xué)英特爾:技術(shù)有特色無需“inside”?

          •   一個離消費者很近的廠商,因為的芯片會隨著手機和消費者寸步不離,但是高通又離大家很遠,因為大家看不到高通的存在。高通就是這樣的“默默無聞”,但又在影響無線通信的發(fā)展,高通高級副總裁比爾戴維森身為高通全球市場營銷和投資者關(guān)系的負責人,對高通的幕后英雄角色引以為豪,稱將繼續(xù)保持高通技術(shù)公司本色,透過技術(shù)顯現(xiàn)企業(yè)的光芒。   不推廣品牌 保持技術(shù)公司本色   同是半導(dǎo)體芯片提供商,是一個婦孺皆知的品牌,而高通貴為無線芯片的領(lǐng)頭羊,卻也面臨不被大眾所熟知的尷尬。當高通和英特爾在芯片領(lǐng)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體芯片  高通  英特爾  

          全球半導(dǎo)體收入銳減120億美元

          •   在過去25年的漫長日子里,新興的半導(dǎo)體行業(yè)僅出現(xiàn)過5次行業(yè)收入比上年度衰減的情況,很不幸的是,其中一次就出現(xiàn)在今年,而且衰減幅度相當“可觀”。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示,2008年全年,全球半導(dǎo)體行業(yè)收入總計大概為2619億美元,這個數(shù)字比2007年下降了120億美元左右,降幅4.4%。   2008年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入銳減120億美元,慘不忍睹。   “2008年第四季度,市場條件出現(xiàn)了相當顯著的惡化,而且第四季度尚未結(jié)束,很多廠商就已經(jīng)開始重新調(diào)整該
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體行業(yè)  海力士  高通  金融危機  

          蜂窩業(yè)務(wù)衰退 無線設(shè)備供應(yīng)商狀況艱難

          •   一位華爾街分析師預(yù)測,博通(Broadcom)和高通公司(Qualcom)前景利好,而英飛凌(Infineon)和德州儀器(Texas Instruments)則在手機業(yè)務(wù)上會出現(xiàn)兩位數(shù)的下降。   根據(jù)Barclays Capital上周五發(fā)布的預(yù)計稱,無線設(shè)備業(yè)務(wù)可能在2009年整體上遭受10%的跌幅。該公司預(yù)計第四季度的手機出貨量將為3.21億部。   與這一消息接踵而至的是一份諾基亞的聲明。諾基亞宣布該公司預(yù)計在2009年的手機市場份額將下降超過5%。這家全球最大的手機制造商預(yù)計本季度
          • 關(guān)鍵字: 博通  高通  

          聯(lián)發(fā)科CMMB圖謀:手機電視要走山寨路

          •   “機之父”(MTK)將觸角延伸到了手機芯片領(lǐng)域。   12月初,運營CMMB的中廣移動公司證實,聯(lián)發(fā)科將在2009年大規(guī)模出貨CMMB手機芯片。這意味著,CMMB未來很有可能走上一條“山寨路”。   與此同時,“短信門”也正考驗著“山寨機之父”的神經(jīng),涉及中國上億部山寨機。許多使用聯(lián)發(fā)科平臺的手機,在讀取一條名為“我想讓你的手機死機”的短信后,出現(xiàn)了黑頻死機現(xiàn)象。煩惱之下,聯(lián)發(fā)科
          • 關(guān)鍵字: CMMB  聯(lián)發(fā)科  

          高通中國孟樸:跳過3G等待LTE對產(chǎn)業(yè)是傷害

          •   沒有,會傷害中國消費者和整個中國移動通信業(yè),3G的路不但要走,還要認真的走。   當3G在中國越來越明朗的時候,未來技術(shù)的演進也基本敲定,大一統(tǒng)的局面成為了3G技術(shù)賽跑的終點,這場比賽也越來越值得期待。   大中華區(qū)總裁孟樸在3G中國上馬之際,對這場比賽進行了剖析,雖然LTE已然躍上技術(shù)路線圖,但3G依然是跳不過的技術(shù)。   3G的路必須認真走   LTE已經(jīng)成為了中國三大運營商不約而同的選擇,在3G還沒有在中國大行其道的時候,是不是3G的道路可以簡單走下過場,直接奔向4G了呢?   孟樸直
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          黑手機之父聯(lián)發(fā)科深陷“短信門”事件

          •   12月2日消息,有關(guān)使用“黑手機之父”聯(lián)發(fā)科芯片的手機頻頻死機的報道愈演愈烈,到底是黑客故意攻擊、業(yè)內(nèi)人士惡搞,還是聯(lián)發(fā)科的手機芯片平臺果真存在致命漏洞,這一切都還撲朔迷離。
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          雷震洲:高通選擇LTE有機遇大于風險

          •   雷震洲:選擇對中電信運營CDMA更具正面影響   據(jù)報道,美國知名手機芯片制造商高通表示,為應(yīng)對因全球經(jīng)濟低迷而導(dǎo)致手機需求量下滑的不利局面,將停止下一代無線通信技術(shù)“超級移動寬帶 ”項目的開發(fā),同時不會采取大規(guī)模裁員措施。美國高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布在年度分析師會議上表示在停止UMB開發(fā)后,公司將專注于LTE長期演進技術(shù) 的開發(fā),原因是該技術(shù)已得到美國Verizon等運營商的支持。   高通此舉在業(yè)界引發(fā)了不小的爭議,有媒體認為高通的轉(zhuǎn)變有利于運營商
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          聯(lián)發(fā)科加速進軍智能型手機 欲攻中低價位市場

          •   3G芯片布局已近尾聲,TD-SCDMA及WCDMA均推出新款芯片送樣,不過聯(lián)發(fā)科對市場充滿興趣,據(jù)了解,已多次與微軟洽談合作事宜,有意在明年推出以Windows Mobile為操作系統(tǒng)的智能型手機芯片。而為了加速進軍智能型手機市場,聯(lián)發(fā)科也開始著手開發(fā)以ARM為核心的應(yīng)用處理器(AP),希望明年下半年可以順利送樣認證。   聯(lián)發(fā)科第三季手機基帶芯片出貨量約達7,500萬至8,000萬套間,第四季受到中國手機廠拉貨力道減弱影響。由于明年將發(fā)放3張3G執(zhí)照,聯(lián)發(fā)科除了固守GPRS及EDGE芯片市場外,也
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  Windows Mobile  智能  
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          高通.聯(lián)發(fā)科介紹

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