高通.聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
分析稱高通對TD專利態(tài)度強硬 處相對主動地位
- 國內(nèi)電信咨詢機構(gòu)易觀國際對外發(fā)表報告,認為高通已公開表明對TD-SCDMA的專利訴求上的強硬態(tài)度,與TD-SCDMA聯(lián)盟分歧嚴重,僅憑TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟難于說服高通改變對中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的態(tài)度及其預定的專利授權(quán)原則,建議TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟更應(yīng)借助運營商及國家相關(guān)監(jiān)管機構(gòu)的力量加強談判。 TD專利分歧嚴重 近日,高通公司亞太區(qū)董事長汪靜在香港一次媒體溝通會上稱,由于3G技術(shù)基于CDMA技術(shù),因此高通享有有關(guān)技術(shù)的專利權(quán),每部3G手機要支付高通專利費,有關(guān)費用不超過出廠價的5%
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高通第三季凈利7.98億美元 技術(shù)授權(quán)需求增長
- 7月26日,據(jù)外電報道,美國無線技術(shù)大廠高通周三公布,季度獲利及營收雙雙增長,因市場對其移動電話芯片和技術(shù)授權(quán)的需求增長。 高通公布,會計年度第三季凈利為7.98億美元,或每股盈馀(EPS)0.47美元,去年同期為6.43億美元及0.37美元。 不計入投資分支,高通稱其EPS為0.55美元,根據(jù)Reuters Estimates,分析師平均預估其EPS為0.51美元。 期內(nèi)營收則由19.5億美元增至23.3億美元,分析師預估值為22.6億美元。 高通還預計,會計年度第四季營收
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TI黯然丟冠軍寶座 高通接手機芯片龍頭
- 今年第一季度,高通已經(jīng)超過德州儀器成為全球第一大手機芯產(chǎn)品提供商,這標志著自2004年以來,在調(diào)研公司iSuppli追蹤全球手機市場份額的調(diào)查中,德州儀器首次失去了這一市場的領(lǐng)先地位。 調(diào)研公司稱,今年第一季度在全球手機芯片市場,整個市場的收入從去年第四季度的73.7億美元下降了5.5%為69.7億美元。高通克服了傳統(tǒng)的季節(jié)性銷售緩慢的市場環(huán)境,它的手機芯片的銷售收入從去年第四季度的12.3億美元增長了2.4%達到12.6億美元,市場份額為18.1%奪得了全球第一。 退居第二的德州儀器
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歐盟支持DVB-H標準 高通持反對態(tài)度
- 北京時間7月19日硅谷動力從國外媒體處獲悉:本周三歐盟委員會宣布,將支持諾基亞的DVB-H移動電視廣播標準,這一舉措將刺激這種具有潛在利潤的新興技術(shù)迅速獲得應(yīng)用。 歐盟支持諾基亞標準為這一技術(shù)成為全球移動電視廣播標準將產(chǎn)生決定性影響。歐盟在它的網(wǎng)站上表示,DVB-H在歐洲移動電視市場具有強大的生命力,它已經(jīng)成為歐洲最受歡迎的標準。歐盟將繼續(xù)對歐洲的情況進行關(guān)注,可能將再2008年提出建議,如果條件適宜,將發(fā)布強制采用這一標準的命令。 早在二十世紀九十年代,歐盟的官員就發(fā)布了采用 GSM
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傳聯(lián)發(fā)科借道ADI進軍TD芯片 大唐將陷尷尬
- 7月15日消息,有關(guān)“聯(lián)發(fā)科將通過收購美國ADI公司旗下手機芯片部門方式進軍TD-SCDMA芯片”的傳言愈演愈烈,由于聯(lián)發(fā)科號稱國內(nèi)黑手機的主要提供商,形象實在不佳,而ADI正是大唐TD-SCDMA芯片的主要合作伙伴。這一可能的變數(shù)正讓大唐移動坐臥不安,在TD芯片方面前景撲朔迷離。 收購傳言愈演愈烈 最早的傳言由臺灣媒體傳出,傳言稱,聯(lián)發(fā)科可能收購美國ADI公司旗下手機芯片部門,獲得TD-SCDMA芯片技術(shù),從而進軍大陸3G手機市場。消息還稱,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介已率相關(guān)部門主管赴美,洽
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大唐謝永斌駁CDMA并非高通專利獨有
- 備受關(guān)注的TD-SCDMA專利論戰(zhàn)再起高潮?!癈DMA是‘公共概念’,并非高通獨有。”日前,大唐移動高級副總裁謝永斌再次重申其擁有TD核心技術(shù)。這也是大唐高層針對高通亞太區(qū)董事長汪靜此前有關(guān)“已有75家中國公司獲得高通TD-SCDMA(簡稱‘TD’)授權(quán)”評論進行的反擊。 近日,一向溫文爾雅的高通高級副總裁兼亞太區(qū)董事長汪靜突然發(fā)飆,其公開表示,由于3G技術(shù)基于CDMA技術(shù),因此高通享有有關(guān)技術(shù)的專利權(quán),每部3G手機要向高通支付專利費,有關(guān)費用不超過出廠價的5%。汪靜表示,如果TD手機推出市面,
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高通侵權(quán)案進入總統(tǒng)復審 Broadcom要求維持判決
- 美國國際貿(mào)易委員會(ITC)日前表示,將禁止使用高通芯片的部分手機進入美國市場銷售,原因是這些芯片侵犯了Broadcom的專利權(quán)。ITC的禁令將影響Verizon Wireless、AT&T、Sprint Nextel和T-Mobile USA等銷售的手機。禁令將于60天后生效,除非美國總統(tǒng)布什發(fā)出否決令。 在禁令頒布后的本月初,高通拒絕了Broadcom提出的和解專利糾紛的提議。高通稱,這個和解協(xié)定的成本高達20億美元。據(jù)報導,Broadcom要求每銷售一部配置高通侵犯其手機電源管理專利芯
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高通3G芯片遭禁 LG、AT&T等公司提出反訴
- 6月11日消息,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)宣布禁止使用高通侵權(quán)芯片的3G手機進入美國市場銷售后,許多公司紛紛表示不滿,而且占據(jù)美國CDMA手機市場較大份額的世界第五大手機制造商韓國LG集團最近也加入了這一抗議陣營。 據(jù)theinquirer.net報道,除LG外,三星和摩托羅拉也會受到該禁令的牽連。市場調(diào)研機構(gòu)iSuppli表示,今年將有約420萬部手機的銷售會受到這一禁令的影響。 另外需要特別指出的是,雖然AT&T也參與了對ITC禁令的反訴,但它可能是該禁令的受益者。禁令將
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美國政府禁止使用高通芯片手機進入本國市場
- 北京時間6月8日消息,據(jù)國外媒體報道,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)周四表示,將禁止使用高通芯片的新款手機進入美國市場銷售,原因是這些芯片侵犯了博通(Broadcom)專利權(quán)。 ITC稱,6月7日或之前已辦理進口手續(xù)的上述手機不在此限。業(yè)界人士稱,ITC禁令不僅不利于高通,摩托羅拉、三星等手機制造商也會受到拖累,同時將影響Verizon、Sprint及AT&T等移動運營商的市場運營。這三家運營商主要銷售采用高通芯片的手機,如所有經(jīng)由Verizon銷售的手機中,80%采用高通技術(shù)。 分
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高通推低成本單芯片
- 近日,高通公司表示,高通正在研發(fā)CDMA手機單芯片方案,將大大降低CDMA手機成本,此舉將對聯(lián)通發(fā)展CDMA終端非常有利。 研發(fā)手機單芯片 高通中國公司相關(guān)人士透露,高通正在研發(fā)CDMA手機單芯片方案,可以做到手機芯片越來越小,但是功能會做得越來越強,CDMA手機廠商在此基礎(chǔ)上也容易開發(fā)。 據(jù)悉,手機針對通信部分至少需要四塊芯片:一個基帶芯片,完成協(xié)議處理,協(xié)議轉(zhuǎn)換。基帶完成之后要向射頻方面發(fā)展;還有兩塊射頻芯片,一個是射頻收,一個射頻發(fā);另有一塊是電源管理芯片,手機充電、掉電保護、USB等等都需要電源管
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高通直言4G和專利
- 定義和建立下一代寬帶無線服務(wù)的競賽正在如火如荼地進行。盡管高通不喜歡使用“4G”這一術(shù)語,但作為當今3G網(wǎng)絡(luò)芯片技術(shù)的重要供應(yīng)商,高通已經(jīng)在新興的超高速無線服務(wù)市場占據(jù)了相當?shù)膬?yōu)勢。 如果有的公司曾期望借OFDM作為4G網(wǎng)絡(luò)的空中鏈路技術(shù)來繞過高通擁有關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán)的CDMA技術(shù),他們恐怕會非常吃驚。 在與IDG的訪談中,高通公司全球市場營銷和投資者關(guān)系副總裁Bill Davidson表示,高通擁有1000多項OFDM、OFDMA和MIMO技術(shù)的核心專利,這些專利構(gòu)成了新的4G技術(shù)的基石
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高通與聯(lián)想移動簽訂WCDMA專利授權(quán)協(xié)議
- 高通日前表示,已依據(jù)全球標準與聯(lián)想移動簽訂了一份專利授權(quán)協(xié)議。依據(jù)這份協(xié)議,聯(lián)想將可開發(fā)、生產(chǎn)及銷售基于WCDMA技術(shù)的用戶終端產(chǎn)品。 據(jù)國外媒體報道,高通表示,據(jù)此協(xié)議,高通對聯(lián)想移動征收的專利使用費與其全球?qū)@召M標準相一致。 高通同時稱,兩家公司均有意攜手開發(fā)采用CDMA技術(shù)的用戶終端產(chǎn)品。
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高通賣專利起家終成3G時代霸主
- 沒有工廠,僅憑借專利授權(quán)就能躋身世界500強,在通信巨頭高通的美國總部中,你只要稍加留心就能發(fā)現(xiàn)高通取得這樣“奇跡”的原因。 高通專利墻 在高通總部,矗立著幾面“專利墻” 。高通將自己的每一項專利都刻制在一塊牌匾上,然后統(tǒng)一掛在墻上,“專利墻”上的每一個牌子所描刻的是專利的簡單陳述、結(jié)構(gòu)圖以及頒發(fā)機構(gòu)和時間等。這是高通的核心資產(chǎn)和利潤來源。 目前已掛在墻上的專利達3000多項,而在墻上張貼的一個說明中可以看到,目前有上千項專利在申請和批復過程中。如今,高通專利墻已經(jīng)在高通管理層專用大樓一層的樓道
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高通.聯(lián)發(fā)科介紹
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