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	高通.聯(lián)發(fā)科
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          高通.聯(lián)發(fā)科 文章
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          高通CEO：明年3G手機將占據(jù)半壁江山
          
                                                            
            
                    	
          • 　　手機芯片巨頭高通公司CEO保羅·雅各布日前表示，相信在明年的時候3G手機將占全球手機市場的半壁江山。
　　與此同時，尺寸介乎于筆記本和智能手機之間的“智能移動”將一舉改變移動計算產(chǎn)業(yè)。作為芯片市場的開拓者，高通希望一手導演此次的技術(shù)改革。在日前接受金融時報的采訪過程中，包括討論了未來芯片產(chǎn)業(yè)的走向和新技術(shù)發(fā)展趨勢。
　　包括表示在新興芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)，出現(xiàn)了前所未有的競爭，然而高通高達20%營收份額的研發(fā)投資，將保證公司在競爭中脫穎而出。高通公司未來將在降低運營成本
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          • 關(guān)鍵字：
                        高通  手機芯片  3G                          
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          聯(lián)發(fā)科基帶芯片出貨超3億 山寨機毛利僅1美元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　9月1日消息，據(jù)iSuppli公司調(diào)查顯示，上半年聯(lián)發(fā)科向中國客戶出貨了大約1.5億個基帶芯片。預計該公司今年在中國的基帶出貨量將超過3億個，全球出貨量將達到3.5 億個。與此同時，iSupply分析稱由于競爭激烈，白牌手機利潤在一美元左右。
　　山寨機毛利僅一美元
　　iSupply分析稱，目前幾乎所有的中國廠商都在使用聯(lián)發(fā)科的手機解決方案。
　　此外，聯(lián)發(fā)科良好的銷售業(yè)績主要得益于中國白牌手機供應(yīng)商的出貨量明顯增長。白牌手機即業(yè)內(nèi)俗稱的山寨機。
　　除了國內(nèi)市場，這些白牌手機主要銷往發(fā)展中
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  基帶芯片  手機                          
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          中國移動將與聯(lián)發(fā)科成立合資公司 前者控股70%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)臺灣媒體援引消息人士報道，中國移動[76.15 1.00%]將與聯(lián)發(fā)科在內(nèi)地成立合資公司，以共同生產(chǎn)TD-SCDMA終端芯片。新公司將由中國移動絕對控股，據(jù)悉持股比例達到了70%。
　　消息人士指出，中國移動希望通過建立合資企業(yè)，繞過終端廠商直接與聯(lián)發(fā)科協(xié)作開發(fā)所需要的定制芯片，幫助中國移動在TD上提供更多的增值服務(wù);作為聯(lián)發(fā)科鼎力支持的回報，中國移動在集中采購的3G及2G手機，也將優(yōu)先使用聯(lián)發(fā)科芯片。雖然社會渠道在國內(nèi)終端銷售中起主導作用，但在3G時代，集中采購和深度定制已經(jīng)成為了常態(tài)。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  3G  TD-SCDMA  終端芯片                          
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          傳中移動與聯(lián)發(fā)科建合資公司 移動占7成股權(quán)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　9月1日上午消息，據(jù)臺灣媒體報道，消息人士透露，中國移動將與聯(lián)發(fā)科在內(nèi)地合資成立新公司，研發(fā)TD-SCDMA關(guān)鍵零組件，合資公司將由中移動出資七成以上股權(quán)，一旦做大TD市場，中移動采購的3G及2G手機，都會以聯(lián)發(fā)科芯片為主要來源。
　　聯(lián)發(fā)科依靠山寨機市場，成為內(nèi)地手機芯片龍頭，逼退德儀與飛思卡爾(Freescale)等歐美手機芯片商退出內(nèi)地市場。
　　由于內(nèi)地是全球最大手機市場，目前手機用戶約有6.5億，是美國與歐洲加起來的總合，一旦聯(lián)發(fā)科與中移動聯(lián)手，聯(lián)發(fā)科有機會擠下高通，成為全球手機芯片一哥
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  TD-SCDMA  3G  2G                          
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          蔡明介、王建宙合作推廣TD-SCDMA
          
                                                            
            
                    	
          • 　　已來臺多日的中國移動總裁王建宙，終于在26日前往竹科參訪，并順道拜訪聯(lián)發(fā)科，與蔡明介董事長進行一場「明宙」會，聯(lián)發(fā)科主管指出，雙方針對TD-SCDMA技術(shù)、產(chǎn)品與市場研究，甚至是未來TD-LTE等科技議題進行全面交流，并進一步加強彼此戰(zhàn)略合作伙伴的關(guān)系。
　　在「明宙」會后，蔡明介進一步表示，聯(lián)發(fā)科已在2G通訊時代累積豐富的商用化經(jīng)驗;公司身為TD-SCDMA芯片的領(lǐng)導廠商，內(nèi)部期許在3G通訊時代，仍將繼續(xù)提供高性價比、穩(wěn)定度佳的高集成度解決方案，并將以技術(shù)與服務(wù)全面支持身為全球移動通信龍頭的中國移
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  TD-SCDMA  TD-LTE                          
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          聯(lián)發(fā)科激勵員工多發(fā)2月工資 紅包共達2.1億元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近期對內(nèi)發(fā)信，宣布上半年業(yè)績優(yōu)于同業(yè)企業(yè)，為激勵員工，特別發(fā)放兩個月底薪的激勵獎金，聯(lián)發(fā)科全球員工超過6000人，估計這次將發(fā)出10億元新臺幣(約2.1億元人民幣)的紅包，最快本月入帳。
　　據(jù)了解，蔡明介近期以電子信件發(fā)信給員工，謝謝員工去年第四季以來配合各項節(jié)流措施，因聯(lián)發(fā)科上半年業(yè)績比同業(yè)好，第三季透明度提高，高層決定發(fā)放特別激勵獎金兩個月，激勵員工士氣。
　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士估計，聯(lián)發(fā)科8月合并營收比7月有二位數(shù)成長率，主要是大陸、印度、東南亞、中東、非洲和東歐等新興市場進入手
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  手機  電視  DVD                          
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          3G沖刺絆倒　撼動手機芯片版圖 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球經(jīng)濟局勢在2009年呈現(xiàn)大陸及新興國家市場急速竄出情況，手機芯片市場亦出現(xiàn)類似版圖變化，過去幾乎被業(yè)者列為淘汰品的2.5G及2.75G手機芯片，近期需求量反而逆勢成長，至于被寄予厚望的3G手機芯片市場，成長性卻不若預期。影響所及，不僅聯(lián)發(fā)科市占率直線飆升，而ST-NXP、高通(Qualcomm)及英飛凌(Infineon)市占率則略為縮水，至于德儀(TI)、飛思卡爾(Freescale)、邁威爾(Marvell)則獲得喘息機會。
　　國際手機芯片供應(yīng)商表示，2009年上半由于前5大手機廠包括諾基
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          • 關(guān)鍵字：
                        高通  3G  手機芯片                          
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          電子書閱讀器市場火爆 芯片巨頭競爭激烈
          
                                                            
            
                    	
          • 　　隨著電子書閱讀器(e-book reader)市場的快速發(fā)展，其背后各大芯片制造商的爭奪也日趨白熱化。
　　2008年底，價值近400美元的亞馬遜電子閱讀器Kindle在圣誕前夕被搶購一空，全年銷售達到50萬部左右。2009年，第二代產(chǎn)品Kindle 2問世兩個月就銷售了近30萬部。
　　Kindle電子書閱讀器深受消費者的追捧，不但引得競爭產(chǎn)品紛紛上市，也為芯片制造商開拓了全新的市場。熱銷的Kindle 2使用了高通公司的MSM無線芯片組，使用戶可以在一分鐘之內(nèi)通過EV-DO無線網(wǎng)絡(luò)快速地下載圖
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          • 關(guān)鍵字：
                        高通  芯片制造  e-book                           
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          韓國反壟斷開出最大罰單 高通被罰2600億韓元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　韓國公平貿(mào)易委員會7月23日公布，美國移動通訊技術(shù)開發(fā)商高通公司違反了韓國反壟斷法，被處以高達2600億韓元(約合2.08億美元)的罰款，這是有史以來韓國對在韓外資企業(yè)開出的數(shù)額最大的罰單，從中可以看出韓國反對外資壟斷的決心。
　　韓國公平貿(mào)易委員會的調(diào)查結(jié)果顯示，高通公司從2004年4月開始向三星電子、LG電子等韓國手機制造商提供CDMA基礎(chǔ)技術(shù)，同時收取5%的專利費。但如果這些企業(yè)使用高通公司以外其他企業(yè)的手機零部件，高通公司便要求其支付5.75%的專利費。另外，高通公司自2000年7月起還向購
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          • 關(guān)鍵字：
                        高通  移動通訊  CDMA                          
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          新Wi-Fi標準802.11n九月定稿 六倍于當前速率
          
                                                            
            
                    	
          • 　　8月10日消息，據(jù)wired網(wǎng)站報道，下一代Wi-Fi產(chǎn)品802.11n標準草案將于9月份最終敲定。這項新標準草案目前已經(jīng)過近5年的審議。
　　據(jù)悉，新標準被官方稱之為802.11n，而大眾通常稱其為“Wireless N”。這項新標準將為遠程快速高清視頻和數(shù)據(jù)服務(wù)打下堅實基礎(chǔ)。
　　基于802.11n最終標準的產(chǎn)品可能在每個頻段上提供600Mbits的吞吐量，同時還具用遠程方式提供4個高清視頻、聲音以及數(shù)據(jù)的能力。同時，新標準還提供向后兼容能力，這就意味著基于802.11
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          • 關(guān)鍵字：
                        高通  WiFi  802.11n                          
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          聯(lián)發(fā)科將改變?nèi)蚴謾C業(yè)生態(tài)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　聯(lián)發(fā)科以手機芯片組產(chǎn)品打下了中國手機市場江山，未來它將推出為智能手機設(shè)計的高端芯片組，可能影響全球手機產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
　　據(jù)國外媒體報道，科技產(chǎn)業(yè)公司大概可以分為兩種，一種是提供零組件的，比如芯片大廠英特爾，另一種是銷售產(chǎn)品的，如消費電子產(chǎn)品商蘋果。而聯(lián)發(fā)科居于兩者之間，它制銷手機內(nèi)部的重要部件，而非成品——這個策略，讓聯(lián)發(fā)科成為全球增長最快的芯片制造商。
　　雖然它沒有自己的品牌，但在許多已開發(fā)國家中，使用聯(lián)發(fā)科芯片的電子產(chǎn)品相當多。聯(lián)發(fā)科的營運采“無晶圓&rdq
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                        聯(lián)發(fā)科  智能手機  fabless                            
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          外媒稱聯(lián)發(fā)科將影響全球手機產(chǎn)業(yè)生態(tài)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　8月10日消息，聯(lián)發(fā)科以手機芯片組產(chǎn)品打下了中國手機市場江山，未來它將推出為智能手機設(shè)計的高端芯片組，可能影響全球手機產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
　　據(jù)國外媒體報道，科技產(chǎn)業(yè)公司大概可以分為兩種，一種是提供零組件的，比如芯片大廠英特爾，另一種是銷售產(chǎn)品的，如消費電子產(chǎn)品商蘋果。而聯(lián)發(fā)科居于兩者之間，它制銷手機內(nèi)部的重要部件，而非成品——這個策略，讓聯(lián)發(fā)科成為全球增長最快的芯片制造商。
　　雖然它沒有自己的品牌，但在許多已開發(fā)國家中，使用聯(lián)發(fā)科芯片的電子產(chǎn)品相當多。聯(lián)發(fā)科的營運采&ldquo
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                        聯(lián)發(fā)科  手機芯片  智能手機  fabless                          
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          聯(lián)發(fā)科第三季預增2位數(shù) 受中國手機市場拉動
          
                                                            
            
                    	
          • 　　重新登基的股王聯(lián)發(fā)科業(yè)績逐月走高，受惠于中國大陸與新興市場的崛起，業(yè)績增長力道強勁。高盛證券半導體首席分析師呂東風的研究報告中指出，中國大陸手機市場的增長動能將于9月達到高峰，對聯(lián)發(fā)科第3季營收季增率自先前預估的8%調(diào)升至10%;但新興市場將能維持增長動能至11月，預期將可持續(xù)增持聯(lián)發(fā)科第4季營收。
　　據(jù)臺灣媒體報道，IDC認為，大陸市場將零件出口至新興市場組裝，并于當?shù)刎溬u，不只可以獲得當?shù)卣膮f(xié)助，也能獲得稅務(wù)減免。更重要的是，新興市場的增長動能將維持至11月，可彌補中國市場增長動能不足之處
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  手機芯片                          
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          聯(lián)發(fā)科手機芯片年出貨破3億顆　晉身全球第2大供應(yīng)商 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江4日宣布，上修2009年手機芯片出貨量目標，由原先2.5億顆提高到逾3億顆水平。由于全球新興國家對中低價位手機產(chǎn)品需求強烈，加上大陸手機客戶成功由內(nèi)銷轉(zhuǎn)為外銷，目前外銷業(yè)務(wù)比重已提高到40~45%，促使聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨大增，并可望拉升聯(lián)發(fā)科2009年手機芯片市占率達到20~25%水平，晉身全球第2大手機芯片供應(yīng)商。
　　謝清江指出，大陸手機客戶轉(zhuǎn)作外銷業(yè)務(wù)成績卓越，一舉拉升聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨量較第1季成長逾17.7%，展望第3季在旺季效應(yīng)加持下，單季營收應(yīng)有15~20%增幅
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  手機芯片  IC設(shè)計                          
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          奉行開放多平臺策略
          
                                                            
            
                    	
          • 　　在全球3G飛速發(fā)展的同時，智能手機的崛起也成為大勢所趨。高通公司也在以實際行動推動智能手機的發(fā)展和普及。
　　2009年 2月，高通公司推出了MSM7227芯片組以支持低于150美元的高性能智能手機，旨在將智能手機推向更為廣泛的大眾市場。同時，高通公司還推出了業(yè)界首款針對先進的智能手機、支持多種技術(shù)的芯片組解決方案。
　　2009年6月，高通公司宣布拓展其Snapdragon平臺，下一代芯片產(chǎn)品將采用45納米的處理技術(shù)，從而為基于Snapdragon的智能手機和智能本提供更快的處理速度、更長的電池
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          • 關(guān)鍵字：
                        高通  3G  MSM7227  智能手機                          
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	共4508條
	285/301		|‹
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          高通.聯(lián)發(fā)科介紹
          
      			
          
		      	
          
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