驍龍.oryon cpu 文章最新資訊

德賽西威聯(lián)合高通打造搭載驍龍汽車平臺至尊版的全新AI智能座艙平臺

德賽西威和高通技術(shù)公司近日在國際消費電子展上舉行了備受矚目的聯(lián)合簽約儀式，推出雙方通力打造的德賽西威下一代智能座艙平臺G10PH。德賽西威和高通技術(shù)公司擁有穩(wěn)固且長期的合作關(guān)系，致力于開發(fā)創(chuàng)新的座艙解決方案，這些解決方案目前已被全球數(shù)百萬輛汽車采用。在此基礎(chǔ)上，雙方將推出搭載高通技術(shù)公司驍龍?座艙平臺至尊版的G10PH智能座艙平臺。G10PH借助驍龍座艙平臺至尊版先進(jìn)的AI能力、卓越的計算性能和高清圖形功能，突破汽車技術(shù)的邊界。憑借驍龍座艙平臺至尊版所采用的先進(jìn)的高通Oryon? CPU、加速AI性能的高
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這家CPU新貴，Arm正考慮收購

Ampere 交易將為半導(dǎo)體交易熱潮添一把火。
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銳龍 7 9800X3D 處理器供不應(yīng)求，AMD 承諾增產(chǎn)改善供貨

12 月 7 日消息，AMD 9800X3D 處理器供不應(yīng)求，AMD 承諾增加供應(yīng)。由于市場需求超出預(yù)期，AMD 9800X3D 處理器目前面臨嚴(yán)重的缺貨問題。AMD 官方已確認(rèn)正在努力增加產(chǎn)量，預(yù)計下個季度供貨情況將有所改善。IT之家援引海外消息，AMD 的銳龍 7 9800X3D 處理器供不應(yīng)求，包括亞馬遜、新蛋和百思買在內(nèi)的主流零售平臺均已斷貨，只有部分小型零售商或?qū)嶓w店可能還有少量庫存。新蛋德國零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 處理器庫存，并接受預(yù)訂，但預(yù)計發(fā)貨時間已推遲至
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(2024.12.9)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康

1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍(lán)”超級計算機(jī)打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機(jī)技術(shù)的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里，我們開始將人工智能用于許多實際任務(wù)，如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年，人工智能已經(jīng)發(fā)展到可以“結(jié)合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創(chuàng)作藝術(shù)作品、診斷疾病、編寫總結(jié)報告和計算機(jī)代碼，甚至可以設(shè)計出與人類設(shè)計相媲美的集成電路
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打造 “CPU+” 異構(gòu)計算平臺，Arm靈活應(yīng)對各類AI工作負(fù)載

對于人工智能?(AI)?而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負(fù)載的萬能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個現(xiàn)代計算領(lǐng)域，為了滿足不同的?AI?用例和需求，一個可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計算引擎的異構(gòu)計算平臺必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU?已經(jīng)為各種平臺上
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AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU

Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算（HPC） Azure 虛擬機(jī)，該虛擬機(jī)由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個芯片達(dá)到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內(nèi)存帶寬，這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
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Nvidia 推出了一個新的 CPU 和 GPU AI 處理器——GB200 Grace Blackwell NVL4

Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個主板上實現(xiàn)四個 B200 GPU 和兩個 Grace CPU，將事情提升到一個新的水平。Nvidia 發(fā)布了兩款產(chǎn)品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級芯片有四個 B200 GPU和兩個 Grace CPU）以及針對風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片是標(biāo)準(zhǔn)（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
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NEC 收獲新超算訂單：英特爾 CPU + AMD 加速器 + 英偉達(dá)交換機(jī)

11 月 14 日消息，NEC 當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布已收到日本量子科學(xué)技術(shù)研究開發(fā)機(jī)構(gòu)（QST）和日本國立核聚變科學(xué)研究所（NIFS）的下一代超級計算機(jī)系統(tǒng)訂單。這臺新超算將安裝于 QST 青森縣上北郡聚變能源實驗室中，定于 2025 年 7 月投入運(yùn)行?！?安裝地點NEC 負(fù)責(zé)建設(shè)這臺超算包含 360 個 LX 204Bin-3 單元和 70 個 LX 401Bax-3GA 單元，結(jié)合了英特爾、AMD、英偉達(dá)三家巨頭的硬件產(chǎn)品：▲ 左側(cè) LX 204Bin-3右側(cè) LX 401Bax-3GA前一種單元是一款
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龍芯副總裁杜安利：龍芯CPU有一最大優(yōu)勢！助力我國工業(yè)可控

近日，龍芯中科召開2024年龍芯工業(yè)生態(tài)大會，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業(yè)領(lǐng)域的落地與應(yīng)用。大會上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國產(chǎn)操作系統(tǒng)和國產(chǎn)軟件形成的龍芯自主工業(yè)產(chǎn)品及解決方案，全面涵蓋工業(yè)計算機(jī)/服務(wù)器、工業(yè)控制與網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)安全等各類產(chǎn)品，已經(jīng)在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業(yè)等多個重點行業(yè)、關(guān)鍵應(yīng)用場景有效落地?；邶埿綜PU的RTU數(shù)采設(shè)備、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、邊緣網(wǎng)關(guān)、PLC、DCS主控、上位機(jī)、服務(wù)器等產(chǎn)品，已應(yīng)用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領(lǐng)域。會后，
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高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：單核破 4000 分，多核提升超 20%

11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（Scalable Matrix Extensio
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龍芯 3C6000 服務(wù)器 CPU 明年上半年發(fā)布，3D6000、3E6000 同步推出

11 月 8 日消息，龍芯中科于 10 月底發(fā)布了 2024 年第三季度財報，營收 8819.37 萬元同比增長 2.05%，歸屬于上市公司股東的凈虧損為 1.05 億元。在今日（11 月 8 日）的 2024 年第三季度業(yè)績說明會上，龍芯中科官方透露了一些關(guān)于后續(xù)芯片規(guī)劃的信息。龍芯中科在預(yù)征集問答中表示，2024 年沒有發(fā)布會了，準(zhǔn)備在 2025 年上半年發(fā)布 3C6000 服務(wù)器 CPU。龍芯中科董事長、總經(jīng)理胡偉武曾在今年 7 月透露，3C6000 已經(jīng)完成流片。實測結(jié)果表明，
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消息稱英特爾下代至強(qiáng)性能核處理器 Diamond Rapids 沿用現(xiàn)有平臺

11 月 8 日消息，外媒 SemiAccurate 當(dāng)?shù)貢r間昨日發(fā)文表示，英特爾在 Granite Rapids 后的下一代至強(qiáng)性能核（P 核）處理器 Diamond Rapids 仍將采用 Birch Stream 平臺。不過該表態(tài)同IT之家此前報道過的英特爾官網(wǎng)商城供電測試轉(zhuǎn)接板存在一定矛盾：后者顯示 Diamond Rapids 處理器的 -AP 較大規(guī)模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平臺，當(dāng)然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
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郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

11 月 6 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發(fā)布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進(jìn) CPU 封裝。雖此事近來成為焦點，但業(yè)界早在至少半年前就知道，在英特爾的 roadmap 上，后續(xù)的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat La
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高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%

10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會上，萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構(gòu) CPU，不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準(zhǔn)備在未來幾周推出搭載驍
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高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望

10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動平臺，主打一個“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構(gòu)，還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù)，旨在樹立移動數(shù)智計算的新標(biāo)桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版，看過發(fā)布會的朋友應(yīng)該已經(jīng)了解了它的基本參數(shù)，不過在參數(shù)背后，還有很多直接挖掘的看點和細(xì)節(jié)，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機(jī)的一些結(jié)果。一、全新 Or
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