驍龍 sa8155p 芯片 文章 最新資訊
新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產(chǎn)
- 1 月 22 日消息，科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發(fā)布博文，整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息，涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個系列，揭示了它們的代號、封裝、生產(chǎn)廠商以及部分性能參數(shù)。一、驍龍 8 系列1.1、SM8850，第二代驍龍 8 至尊版芯片封裝為 MPSP1612，代號 Kaanapali。此前曾出現(xiàn)過代號為 KaanapaliS 的版本，推測為三星生產(chǎn)，但最新信息顯示出現(xiàn)了 KaanapaliT，推測為臺積電生產(chǎn)。由于 KaanapaliS 版本在物流
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Arm擬提高授權(quán)費用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)
- 1月22日消息，據(jù)報道，Arm計劃大幅提高授權(quán)許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構(gòu)設(shè)計在智能手機、平板電腦及服務(wù)器等設(shè)備芯片中扮演著至關(guān)重要的角色，其應(yīng)用范圍廣泛。作為Arm架構(gòu)的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應(yīng)用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年，三星做出了一個戰(zhàn)略調(diào)整，解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團隊，轉(zhuǎn)而全面采用Arm的
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GPU芯片，巨變前夜
- 曾經(jīng)，GPU 在 AI 領(lǐng)域炙手可熱，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重嚴峻考驗。在過去半個月的時間里，GPU 領(lǐng)域遭遇了兩大主要挑戰(zhàn)。首先，美國政府出臺了新的禁令措施，對 GPU 的發(fā)展構(gòu)成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，給 GPU 市場帶來了顯著的沖擊與競爭壓力。接下來，半導體產(chǎn)業(yè)縱橫將深入探討這兩大因素如何具體影響著 GPU 市場。挑戰(zhàn)一：美國進一步收緊 AI 芯片出口首先來看 GPU 面臨的第一個挑戰(zhàn)。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加碼對 AI 芯片及相關(guān)關(guān)鍵
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臺積電美國廠4nm芯片生產(chǎn)進入最后階段
- 知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產(chǎn)的4nm芯片已進入最后的質(zhì)量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠進行芯片試產(chǎn)。不過，臺積電美國廠尚不具備先進封裝能力，因此芯片仍需運回臺灣封裝。有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠，目前正在對芯片進行認證和驗證。一旦達到質(zhì)量保證階段，預計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設(shè)備供貨。▲ 臺積電亞利桑那州晶圓廠項目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項目
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汽車硬件設(shè)計要求高在哪里？拆解瞧瞧電路板
- 拆解一汽奔騰汽車空調(diào)控制面板找了車上的一個開關(guān)面板，進行拆解分析?？纯催@里面的電子電路是怎么設(shè)計的,用了那些關(guān)鍵電子器件，可以參考參考。汽車的要求還是很高的，器件一般都要滿足AECQ100。溫度都是要105攝氏度起步。還要經(jīng)過WCCA分析，電路仿真，各種驗證試驗。滿足量產(chǎn)所需。相比一些工業(yè)和消費產(chǎn)品。嚴苛很多。第一步：外觀查看上面是一個汽車空調(diào)控制器的開關(guān)面板，我們可以看到它帶有一個LCD屏，顯示功能和溫度信息，兩邊帶各有一個旋鈕，實現(xiàn)溫度調(diào)節(jié)和風量大小調(diào)節(jié)。剩余的就是4個push按鍵和5個撥件?，F(xiàn)在的車
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新一輪芯片管制或?qū)⒎譃槿?/a>
- 據(jù)彭博社報道，拜登政府計劃在離任前幾天推出《人工智能擴散出口管制框架》（Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion），建立三級芯片出口限制以實現(xiàn)對全球范圍內(nèi)AI芯片出貨量的管控，希望通過收緊美國芯片的出口管控，將人工智能開發(fā)集中在“友好國家和地區(qū)”。美國信息和監(jiān)管事務(wù)辦公室（OIRA）網(wǎng)站上有關(guān)《AI擴散出口管制框架》的頁面截圖具體來看，美國計劃將全球不同地區(qū)分為三個級別：· 第一梯隊（Tier-1）包含了美國及其18個主要
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德賽西威聯(lián)合高通打造搭載驍龍汽車平臺至尊版的全新AI智能座艙平臺
- 德賽西威和高通技術(shù)公司近日在國際消費電子展上舉行了備受矚目的聯(lián)合簽約儀式，推出雙方通力打造的德賽西威下一代智能座艙平臺G10PH。德賽西威和高通技術(shù)公司擁有穩(wěn)固且長期的合作關(guān)系，致力于開發(fā)創(chuàng)新的座艙解決方案，這些解決方案目前已被全球數(shù)百萬輛汽車采用。在此基礎(chǔ)上，雙方將推出搭載高通技術(shù)公司驍龍?座艙平臺至尊版的G10PH智能座艙平臺。G10PH借助驍龍座艙平臺至尊版先進的AI能力、卓越的計算性能和高清圖形功能，突破汽車技術(shù)的邊界。憑借驍龍座艙平臺至尊版所采用的先進的高通Oryon? CPU、加速AI性能的高
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4納米芯片在美量產(chǎn)，臺媒：臺積電正“去臺化”，許多決定已非臺灣所能左右
- 【環(huán)球時報綜合報道】繼臺積電日本首座晶圓廠2024年年底開始量產(chǎn)后，臺積電美國廠也正式加入投產(chǎn)行列。據(jù)臺灣《聯(lián)合報》1月12日報道，美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進的4納米芯片。她還說，這是美國史上首度在本土由美國勞工制造先進的4納米芯片，良率和質(zhì)量可媲美臺灣。路透社稱，臺積電去年4月同意將原先計劃的投資金額增加250億美元至650億美元，并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠。去年11月，美國商務(wù)部敲定66億美元補助款，資助臺積電美國
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曝iPad 11升級A17 Pro芯片：支持蘋果AI
- 1月13日消息，知名蘋果記者Mark Gurman稱，蘋果今年要推出的iPad 11將搭載A17 Pro芯片，支持Apple Intelligence。截至目前，iPad mini、iPad Air和iPad Pro產(chǎn)品線都已支持Apple Intelligence，iPad 11亮相后，蘋果全系平板都將支持AI。值得注意的是，iPad 11搭載的A17 Pro并非滿血版本，可能會跟iPad mini使用的版本相同。據(jù)悉，iPad mini使用的A17 Pro芯片內(nèi)置6核中央處理器，具有2個性能核心和4個
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臺積電亞利桑那廠再添產(chǎn)品線，蘋果Apple Watch芯片首次在美制造
- 1 月 9 日消息，消息源蒂姆?卡爾潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）發(fā)布博文，報道稱臺積電美國亞利桑那工廠（Fab 21）獲得了蘋果公司新的產(chǎn)品訂單，除了生產(chǎn)適用于 iPhone 的 A16 芯片外，還在為 Apple Watch 生產(chǎn) SiP 芯片（系統(tǒng)級封裝，Systems-in-Package），據(jù)信為 S9 SiP 芯片。該工廠于 2024 年 9 月開始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產(chǎn) A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP
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德國芯片大國夢碎？外媒嘆錯信英特爾 臺積電救不了
- 德國總理Olaf Scholz去年8月與歐盟執(zhí)委會主席范德萊恩（Ursula von der Leyen）一同出席臺積電歐洲廠動土典禮，沒想到不到1個月，英特爾就宣布延后在德國的建廠計劃，美國財經(jīng)媒體報導，這對想將德國打造成歐洲芯片大國的Scholz政府來說，是一大打擊。報導指出，蕭茲政府想將德國打造成歐洲芯片大國，在臺積電德國廠動土時，這份野心一度勢不可擋，但不到一個月后就產(chǎn)生變量，德國積極拉攏英特爾建廠，英特爾卻因先進芯片計劃出現(xiàn)問題而延后，使德國對芯片的熱情遭到毀滅性打擊。雖然英特爾一再掛保證繼續(xù)在
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行業(yè)首顆 Chiplet 異構(gòu)集成范式自動駕駛芯片，北極雄芯啟明 935A 系列宣布點亮
- 12 月 25 日消息，清華大學交叉信息研究院長聘副教授、北極雄芯創(chuàng)始人馬愷聲今日宣布，“啟明 935A”芯片成功點亮并完成各項功能性測試，達到車規(guī)級量產(chǎn)標準。據(jù)介紹，“啟明 935A”并不是一顆芯片，而是一個家族系列。通過啟明 935 HUB Chiplet 和不同數(shù)量的大熊星座 AI Chiplet 配置，結(jié)合靈活的封裝方式，可快速集成不同性能等級的 SoC 芯片；并可通過高帶寬 PBLink 實現(xiàn)多芯互連，雙芯方案可支持 128GB/s 雙向帶寬，四芯方案下支持 64GB/s 雙向帶寬。對應(yīng)在下游應(yīng)
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誰是英偉達AI芯片的最大買家？
- 市場研究咨詢機構(gòu)Omdia的最新數(shù)據(jù)顯示，微軟已成為英偉達旗艦產(chǎn)品Hopper芯片的最大買家，其購買的數(shù)量遠遠領(lǐng)先于其他科技領(lǐng)域競爭對手。分析師估計，微軟今年購買了48.5萬顆英偉達「Hopper」架構(gòu)芯片，是英偉達在美國第二大客戶Meta的兩倍多，后者購買了22.4萬顆。此外，微軟也領(lǐng)先于競爭對手亞馬遜和谷歌，亞馬遜和谷歌分別購買了19.6萬顆和16.9萬顆Hopper芯片。數(shù)據(jù)還顯示，特斯拉和xAI總共采購的芯片數(shù)量要比亞馬遜略高一些。自兩年前聊天機器人ChatGPT首次亮相以來，大型科技公司相繼斥資
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車企造芯，水有多深？
- 最近這兩三年，車圈一直有一股激動人心的暗流涌動。和或主動或被動躺平、安心做系統(tǒng)集成商的本土智能手機廠商不一樣，本土車企和方案供應(yīng)商們拿出了更大的勇氣，紛紛將自研的大手伸向了芯片領(lǐng)域。蔚來、小鵬、理想、比亞迪、長城、吉利、Momenta、四維圖新、地平線、黑芝麻、芯馳、輝羲智能。。。做汽車芯片的廠商的名字能列出一大串。應(yīng)該說，膽氣非常雄壯，不過，這個世界沒有無緣無故的愛，也沒有無緣無故的恨，這些企業(yè)也不會無緣無故地冒著把錢花到刀把上的風險做失敗風險極高的芯片。它們到底為何如此癡迷自己做芯片？更重要的，做芯片
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