驍龍 sa8155p 芯片文章最新資訊

消息稱商湯推動(dòng)芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立：已完成億元級(jí)別融資，緩解財(cái)務(wù)壓力

10 月 28 日消息，人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際，商湯科技董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官徐立于發(fā)內(nèi)部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應(yīng)用”的三位一體戰(zhàn)略，并進(jìn)行相應(yīng)的組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化和調(diào)整。據(jù)電廠 10 月 25 日消息稱，不僅是組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整，商湯科技已秘密將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立，并推動(dòng)后者完成了融資，以緩解財(cái)務(wù)壓力。報(bào)道援引多名行業(yè)人士的話稱，商湯科技已經(jīng)開始籌劃將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立出去，芯片業(yè)務(wù)已引入外部投資者、完成了億元級(jí)別的融資。如今芯片業(yè)務(wù)由一位具有官方履歷的人士擔(dān)任一號(hào)位。查詢公開資料
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高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%

10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會(huì)上，萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構(gòu) CPU，不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準(zhǔn)備在未來幾周推出搭載驍
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英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

據(jù)媒體報(bào)道，日本國(guó)立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）將與英特爾合作，且投資約1000億日元（約合7億美元），在日本興建最先進(jìn)的半導(dǎo)體研發(fā)中心，預(yù)計(jì)于2027年開始營(yíng)運(yùn)。此前就有消息傳出，稱英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發(fā)基地，新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成，并配備極紫外線光刻（EUV）設(shè)備。設(shè)備制造商和材料公司將付費(fèi)使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計(jì)和測(cè)試。據(jù)介紹，這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。
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報(bào)告：中國(guó)電動(dòng)汽車拿下全球66%市場(chǎng) 超九成芯片依賴進(jìn)口

10月22日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Rho Motion最新數(shù)據(jù)看，2024年9月全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)總計(jì)售出170萬輛電動(dòng)車，其中中國(guó)電動(dòng)汽車占比達(dá)到了66%（110萬輛）。2024年年初至9月底，全球共賣出1150萬輛電動(dòng)車，其中，中國(guó)市場(chǎng)銷量高達(dá)720萬輛，年增長(zhǎng)率達(dá)35%，成為全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。報(bào)告中顯示，雖然中國(guó)電動(dòng)汽車的銷量全球領(lǐng)先，但不少芯片都依賴進(jìn)口。2023年中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)超過90%芯片需從國(guó)外進(jìn)口，計(jì)算和控制類芯片依賴度更高達(dá)99%，功率和存儲(chǔ)類芯片依賴度達(dá)92%。為解決芯片過度依賴進(jìn)口問題
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高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺(tái)解析 + 體驗(yàn)：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望

10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會(huì)上正式推出了全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)，主打一個(gè)“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構(gòu)，還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù)，旨在樹立移動(dòng)數(shù)智計(jì)算的新標(biāo)桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版，看過發(fā)布會(huì)的朋友應(yīng)該已經(jīng)了解了它的基本參數(shù)，不過在參數(shù)背后，還有很多直接挖掘的看點(diǎn)和細(xì)節(jié)，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，并和大家分享此前測(cè)試驍龍 8 至尊版工程機(jī)的一些結(jié)果。一、全新 Or
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iPad mini突然更新，搭載A17 Pro芯片

10月15日，蘋果在突然在官網(wǎng)宣布推出新一代iPad mini，而上一次更新還是在遙遠(yuǎn)的2021年9月。較上一代搭載的A15，第七代iPad mini搭載A17 Pro芯片，支持Apple Pencil Pro。內(nèi)置19.3瓦時(shí)鋰聚合物充電電池，機(jī)身采用100%再生鋁，有藍(lán)色、紫色、深空灰色和星光色可選，存儲(chǔ)容量128GB起步，在今天上午9點(diǎn)開始接受預(yù)訂，10月23日正式發(fā)售。此外，iPad Mini 7蜂窩版卡槽被砍，僅支持eSIM，取消了機(jī)身上的實(shí)體SIM卡槽。售價(jià)方面，無線局域網(wǎng)機(jī)型起售價(jià)為3999
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半導(dǎo)體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯?；ミB PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump

IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國(guó)加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯?；ミB PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項(xiàng)技術(shù)不僅實(shí)現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標(biāo)志著半導(dǎo)體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注：芯?；ミB PHY 是一種用于連接多個(gè)芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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5G Advanced，邁向“智能計(jì)算無處不在”時(shí)代的必由之路

作為5G演進(jìn)的第二階段，5G Advanced能夠在速率、時(shí)延、容量等方面提升傳統(tǒng)5G技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的連接能力。高通作為5G研發(fā)、商用與實(shí)現(xiàn)規(guī)?；耐苿?dòng)力量，在其最新推出的兩代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入5G Advanced-ready架構(gòu)，能夠跨多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域?yàn)?G Advanced提供就緒準(zhǔn)備。當(dāng)前，5G Advanced正迎來加速落地，并支持更多擴(kuò)展特性，這將使5G走進(jìn)更廣泛的行業(yè)和應(yīng)用。高通也積極攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，先后完成端到端5G萬兆速率、下行多載波聚合和更高階調(diào)制解調(diào)技術(shù)等5G Advanced
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一文讀懂｜芯片流片的成本

如今，芯片已經(jīng)遍布世界各個(gè)角度，有電子的地方，基本就有芯片的存在。那么，芯片流片成本有多高，你知道嗎？芯片流片的成本受多方面因素影響，包含工藝制程、規(guī)模、設(shè)計(jì)復(fù)雜度等。1.什么是芯片流片？首先給大家科普一下什么是芯片流片？芯片流片是集成電路設(shè)計(jì)的最后一步，指的是通過一系列復(fù)雜的工藝步驟在流水線上制造芯片的試生產(chǎn)階段。具體來說，芯片流片是將設(shè)計(jì)好的芯片電路圖（如GDSII文件）交付給制造廠家，由廠家首次試生產(chǎn)少量芯片以供測(cè)試。這一過程旨在檢驗(yàn)設(shè)計(jì)的電路是否具備所需的性能和功能，并確保每個(gè)工藝步驟的可行性。芯
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天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼

IT之家 9 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機(jī)處理器將于今年 10 月亮相，根據(jù)目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機(jī)將首發(fā)天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手機(jī)同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會(huì) 2024 推出，盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺(tái)，預(yù)計(jì)就是驍龍 8 Gen 4。今日，博主 @數(shù)碼閑聊站曬出了兩款處理器的具體參數(shù)信息，IT之家為大家匯總對(duì)
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英特爾計(jì)劃與日本 AIST 合作建立芯片研究中心

IT之家 9 月 3 日消息，日經(jīng)報(bào)道稱，英特爾將與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）在日本建立芯片研發(fā)基地，新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成，配備極紫外線光刻（EUV）設(shè)備?！?圖源：英特爾設(shè)備制造商和材料公司將付費(fèi)使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計(jì)和測(cè)試。據(jù)介紹，這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。IT之家查詢獲悉，產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所隸屬經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省，是日本一家設(shè)法使用集成科學(xué)和工程知識(shí)來解決日本社會(huì)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展需要的研究機(jī)構(gòu)，總部位于東京，2001 年成為獨(dú)立行政機(jī)構(gòu)的一個(gè)新設(shè)計(jì)的法律機(jī)構(gòu)。
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中國(guó)芯片制造設(shè)備進(jìn)口達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄260億美元

根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)顯示，今年1~7月，中國(guó)進(jìn)口了價(jià)值近260億美元的芯片制造設(shè)備，超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀(jì)錄（238億美元）。在此期間，由于美國(guó)、日本、荷蘭等國(guó)收緊了尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施，目前中國(guó)廠商已轉(zhuǎn)向采購(gòu)制造成熟工藝芯片的低端半導(dǎo)體設(shè)備。過去一年，中國(guó)從東京電子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麥控股公司（ASML Holding NV）和應(yīng)用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采購(gòu)量大幅增長(zhǎng)。以荷蘭ASML為例，第二季度對(duì)
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號(hào) SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動(dòng)連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4；相機(jī)方面還包括三重
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科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時(shí)事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計(jì)劃繼續(xù)花費(fèi)數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時(shí)的工作時(shí)間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時(shí)表示，蘋果正計(jì)劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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