驍龍 8 gen 4 文章 最新資訊
閃迪PCIe Gen 5企業(yè)級固態(tài)硬盤榮獲開放計(jì)算組織OCP Inspired?認(rèn)證
- Sandisk閃迪近日宣布，其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開放計(jì)算組織（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired?認(rèn)證。這一認(rèn)證意味著SANDISK? SN861 NVMe SSD在OCP協(xié)會(huì)的評審中展現(xiàn)出卓越的產(chǎn)品效率、影響力、開放性、可擴(kuò)展性和可持續(xù)性，符合數(shù)據(jù)中心NVMe SSD規(guī)范。目前，SANDISK? SN861 NVMe SSD已正式上線OCP Marketplace平臺。
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Microchip推出首款3納米PCIe Gen 6交換機(jī)，賦能現(xiàn)代AI基礎(chǔ)設(shè)施
- 隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec? Gen 6 PCIe? 交換機(jī)。作為業(yè)界首款采用3納米制程工藝的PCIe Gen 6交換機(jī)，Switchtec Gen 6系列旨在實(shí)現(xiàn)更低功耗，并支持最多160通道，滿足高密度AI系統(tǒng)的連接需求。該系列交換機(jī)的高級安全功能包括基于硬件的信任根、安全啟動(dòng)功能，并采用符合美國商用國家安全算法規(guī)范2.0（CNSA 2.0
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聯(lián)發(fā)科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17
- 關(guān)鍵點(diǎn)：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個(gè)高性能內(nèi)核（4.21 個(gè)超 @ 4.21GHz、3 個(gè)高級 @ 3.7GHz、4 個(gè)性能 @ 3GHz）.這種第三代“全大核”設(shè)計(jì)（無低功耗內(nèi)核）的單核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同時(shí)將峰值功耗削減 37%（主核心在全油門時(shí)的功耗降低 55%）.破紀(jì)錄的人工智能和 NPU：全新雙核 NPU （MediaTek NPU 990） 搭載生成式 AI 引擎 2.0，將 AI 計(jì)算能力提升一
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2nm，是聯(lián)發(fā)科天璣追上驍龍的契機(jī)嗎？
- 聯(lián)發(fā)科技和高通，是智能手機(jī)應(yīng)用處理器的死對頭，高通在智能手機(jī)的生態(tài)上話語權(quán)更大，聯(lián)發(fā)科技則是在整體市場份額上領(lǐng)先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優(yōu)勢要明顯得多。如果聯(lián)發(fā)科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就要擁有跟驍龍一樣的競爭力。 在天璣系列出現(xiàn)之前，聯(lián)發(fā)科技在手機(jī)AP方面的話語權(quán)似乎始終活在高通的陰影下，特別是某高通股東廠商內(nèi)部的產(chǎn)品定位直接讓天璣系列精心打造的比肩驍龍的宣傳口號變成了笑話。不過隨著各手機(jī)廠商定制處理器出現(xiàn)不同的意外情況，不可否認(rèn)的是，天璣系列現(xiàn)在擁有可以撼動(dòng)驍
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用于 gen-7 IGBT模塊的硅凝膠
- 陶氏公司的目標(biāo)是使用其最新的硅凝膠來開發(fā) IGBT 模塊，以支持 800V 車輛和可再生能源高達(dá) 180°C 的運(yùn)行溫度?！霸诠夥姵匕搴惋L(fēng)力渦輪機(jī)中，逆變器的功率密度正在增加，”該公司表示?！坝捎诘?7 代 IGBT 技術(shù)的結(jié)溫更高，電壓更高，電氣負(fù)載更大，硅凝膠需要具有強(qiáng)大的介電性能和增強(qiáng)的耐熱性?！盓G-4175 是一種材料，在使用前由等量的兩種粘度匹配的前體混合。它無需單獨(dú)的底漆即可自吸以實(shí)現(xiàn)粘合，并在室溫下固化——盡管可以使用熱量來加速固化。陶氏聲稱，在使用中，“該材料可以吸收振動(dòng)并具有自愈特性
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Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強(qiáng)大的處理器嗎？
- 高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機(jī)芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會(huì)發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會(huì)以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報(bào)告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準(zhǔn)測試上跨越了一個(gè)令人難以置信的里程碑。據(jù)報(bào)道，該芯片得分超過 400 萬分。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬之間。這意味著新的 Snapdra
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高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工，專供三星Galaxy系列
- 據(jù)外媒Business Post報(bào)道，三星計(jì)劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機(jī)，除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片，可能命名為Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，這款高通芯片將不再由臺積電獨(dú)家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，專為三星Galaxy系列設(shè)備定制。報(bào)道顯示，高通的下一代芯片策略將有重大調(diào)整，計(jì)劃為新一代驍龍旗艦手機(jī)芯片開發(fā)兩個(gè)版本。一個(gè)版本采用臺積電3nm制程，供
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或有多個(gè)版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設(shè)計(jì)、超驍龍8 Gen 3
- 5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個(gè)代號，最終的成品或許會(huì)有多個(gè)版本。如果熟悉芯片設(shè)計(jì)的朋友應(yīng)該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設(shè)計(jì)時(shí)，必然會(huì)有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個(gè)大類，而非具體到一個(gè)型號。有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，Geekbench 6.1.0上出現(xiàn)了小米新機(jī)的跑分成績，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機(jī)的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績還要高一些，可以說表現(xiàn)亮眼。跑分頁面還顯示，該處理器的C
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Sandisk閃迪發(fā)布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業(yè)前沿速度推動(dòng) PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發(fā)展
- Sandisk?閃迪于近日正式發(fā)布其采用先進(jìn) PCIe? Gen 5.0 技術(shù)的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動(dòng)客戶端 SSD 產(chǎn)品發(fā)展。這款先進(jìn)的內(nèi)置 SSD 順序讀取速度高達(dá)14,900 MB/s[1]，容量高達(dá)8TB[2]，專為高性能游戲、內(nèi)容創(chuàng)作和人工智能（AI）工作負(fù)載設(shè)計(jì)。
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高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_積電3納米制程
- 據(jù)外媒wccftech報(bào)道，高通計(jì)劃在2025年9月舉辦的年度驍龍技術(shù)論壇上推出新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。這款處理器預(yù)計(jì)采用臺積電第三代3納米節(jié)點(diǎn)制程N(yùn)3P打造，相較于前代產(chǎn)品，其性能將有顯著提升。Snapdragon 8 Elite Gen 2將配備全新的Adreno 840 GPU和NPU，其中NPU的處理速度預(yù)計(jì)達(dá)到100TOPS，是Snapdragon X Elite NPU性能（45TOPS）的兩倍以上。性能提升的部分原因在于暫存內(nèi)存容量增加至16MB，使
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高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 萬
- 3 月 24 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，分享了高通驍龍 8s 至尊版芯片的更多細(xì)節(jié)，并透露該芯片的各項(xiàng)配置更接近于驍龍 8s Gen 3 芯片。援引博文介紹，高通驍龍 8s 至尊版采用 4nm 制程工藝，沒有采用Oryon自研核心，其配置信息如下：驍龍8s Gen 38s Elite8 Elite節(jié)點(diǎn)4nm4nm3nmCPU,主核1x Cortex-X4 @ 3.0GHz1x Cortex-X4 @ 3.21GHz2x Oryon @ 4.32GH
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Valve 的下一代 VR 頭顯工程機(jī)規(guī)格泄露：高通驍龍 8 Gen 3 芯片
- 3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 發(fā)布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 頭顯（代號 Deckard）的工程機(jī)細(xì)節(jié)。SadlyItsDadley 于推文中稱 Deckard 的概念驗(yàn)證工程機(jī)（PoC-F）搭載了高通驍龍 SM8650（驍龍 8 Gen 3）芯片，該芯片已應(yīng)用于小米 14、三星 S24 和一加 12 等旗艦級手機(jī)。該工程機(jī)在顯示方面搭載了 JDI 供應(yīng)的 2.8 英寸 LCD 面板，單眼分辨率 2160*2160，刷新率 120Hz。他
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關(guān)于驍龍8至尊版，你提問我來答
- 隨著搭載驍龍? 8至尊版移動(dòng)平臺的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布，我們在后臺收到了不少關(guān)于新平臺及其相關(guān)技術(shù)的提問留言。今天的驍龍問答室，我們整理了一下粉絲們提出的高頻問題，接下來就讓我們一起了解下關(guān)于驍龍8至尊版的“知識點(diǎn)”，看看這里有沒有你關(guān)心的問題。1. 國補(bǔ)活動(dòng)火熱進(jìn)行中，哪些驍龍8至尊版手機(jī)正在享受國家補(bǔ)貼，趕緊推薦一波？截至目前，已有小米15、小米15 Pro、iQOO 13、榮耀Magic7、榮耀Magic7 Pro、一加13、真我GT7 Pro、紅魔10 Pro、紅魔10 Pro
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Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力
- Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計(jì)算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負(fù)載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉(zhuǎn)化為實(shí)際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效?！癐magination的汽車產(chǎn)品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
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出發(fā)！和驍龍座艙平臺至尊版一起暢享智慧出行新體驗(yàn)
- 如今，汽車行業(yè)正朝著智能化方向不斷發(fā)展，智能座艙作為各種感知和交互技術(shù)的載體，集中體現(xiàn)著智能汽車的技術(shù)水平。驍龍?座艙平臺至尊版搭載先進(jìn)的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon NPU和全新的高通Adreno GPU，支持卓越的計(jì)算、圖形處理和先進(jìn)的AI功能，可為用戶打造更高效、更智能、更沉浸、更安全的未來出行體驗(yàn)。AI賦能，更智能作為用戶的“第三生活空間”，汽車承載著休閑、娛樂、辦公等各種需求。因此，一個(gè)更聰明、更貼心的智能座艙需要為用戶提供便捷、高效且個(gè)
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驍龍 8 gen 4介紹
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