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          車載娛樂.芯片 文章
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          修改完善集成電路布圖設計保護條例，助力芯片產業(yè)做大做強
          
                                                            
            
                    	
          • 4月24日，國務院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會上，國家知識產權局局長申長雨介紹了2022年中國知識產權發(fā)展狀況。申長雨表示，2022年全年授權發(fā)明專利79.8萬件，每萬人口高價值發(fā)明專利擁有量達到9.4件。其中，集成電路布圖設計發(fā)證9106件。在服務關鍵領域、科技攻關、助力科技自立自強方面，申長雨表示，國家知識產權局始終把服務科技創(chuàng)新作為重要任務，從審查授權、依法保護、成果轉化、服務保障等多方面提供支撐。其中，在促進知識產權創(chuàng)造方面，圍繞芯片、新能源、生物醫(yī)藥、種業(yè)等技術領域，面向中央企業(yè)、高等院校和科研機構
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          • 關鍵字：
                        集成電路  布圖設計  芯片                          
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          英特爾布局先進制程 試圖奪回芯片制造影響力
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 此次合作將首先聚焦于移動SoC的設計，未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網、數據中心、航空和政府應用領域。此次合作也代表半導體行業(yè)兩個巨頭之間產生新的重要合作關系，有可能對全球芯片制造市場產生重大影響。
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          • 關鍵字：
                        英特爾  Arm  代工  制程  芯片                          
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          傳聞稱蘋果M3芯片預計采用臺積電N3E工藝制造
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會上
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          • 關鍵字：
                        蘋果  M3  芯片  臺積電  N3E  工藝                          
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          韓國芯片業(yè)遭遇寒冬：2 月半導體產量環(huán)比下降 17.1%
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 3 月 31 日消息，韓國是全球芯片制造的重要國家，但近來卻面臨著需求下滑、庫存增加、競爭加劇等困境。韓國統(tǒng)計廳周五公布的數據顯示，韓國 2 月半導體產量環(huán)比下降 17.1%，為逾 14 年來最大降幅。圖源 Pexels數據顯示，2 月半導體產量下降 17.1%，為 2008 年 12 月以來最大環(huán)比降幅，當時半導體產量驟降 18.1%。與去年同期相比，2 月半導體產量減少了 41.8%。韓國統(tǒng)計廳有關人士表示，從去年下半年開始，全球對存儲芯片的需求減弱，最近系統(tǒng)半導體的產量也有所下降
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          • 關鍵字：
                        韓國  芯片                          
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          中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，華為輪值董事長徐直軍透露，華為基本實現了14nm以上EDA工具國產化，預計2023年將完成對其全面驗證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關注。隨后，中國科學院院士、中國科學院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導。頂層設計是國家對于科技前沿大方向的把握，對于科技創(chuàng)新生態(tài)的培育，為一個國家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng)新方式而言，對于純基礎研究，科學家根據自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀能動性是非常需要的
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          • 關鍵字：
                        芯片  EDA  卡脖子                          
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          美國晶圓產能要暴漲45倍 占全球9％
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 隨著半導體市場需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預計今年12吋晶圓廠產能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過，從長期來看，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）預期，到2026 年，全球12吋晶圓月產能將達達到960萬片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國產能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產能分別于2021年及2022年強勁成長11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將
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          • 關鍵字：
                        半導體  晶圓  芯片                          
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          美股周二：三大股指全線上漲
          
                                                            
            
                    	
          • 3月22日消息，美國時間周二，美股收盤主要股指全線上漲，以科技股為主的納指領漲。美國財政部長耶倫（Janet Yellen）承諾政府會采取行動遏制銀行業(yè)危機，提振了市場人氣。道瓊斯指數收于32560.60點，上漲316.02點，漲幅0.98%；標準普爾500指數收于4002.87點，漲幅1.30%；納斯達克指數收于11860.11點，漲幅1.58%。大型科技股普遍上漲，谷歌漲幅超過3%，亞馬遜和Meta漲幅超過2%，蘋果漲幅超過1%。芯片龍頭股多數下跌，英特爾和應用材料跌幅超過2%；臺積電、英偉達等上漲，
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          • 關鍵字：
                        美股  科技股  特斯拉  芯片                          
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          三星計劃新建五座芯片制造廠，能否復刻逆周期神話？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 存儲芯片作為半導體產業(yè)的風向標，波動性強于半導體整體市場。在此次半導體景氣度下滑周期中，存儲產業(yè)受到了最為劇烈的沖擊，打響了縮減投資第一槍。
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          • 關鍵字：
                        三星    芯片  逆周期                          
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          關于芯片，這里有你沒看過的硬核科普
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 編者按：在過往，在很多關于芯片的文章中，相信你應該見過了不少的概念科普。但這篇應該是你從來都沒有看過的硬核科普。該篇文章的作者從原理出發(fā)，抽絲剝繭地介紹每一個概念，幫助大家去了解不同的概念。以下為文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考這個問題，下文是我的解釋。計算機的核心是一個稱為算術邏輯單元（ALU）的功能塊。毫不奇怪，這是執(zhí)行算術和邏輯運算的地方，比如算術上兩個數字相加求和、邏輯上兩個數值進行“與”運算。算術邏輯單元（ALU）是計算機的核心（圖片來源：Max Maxfield）請注意，我沒有用任
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          • 關鍵字：
                        芯片                          
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          蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競爭封裝訂單
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 一直以來，基帶研發(fā)都是一個很復雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。據供應鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調制解調器芯片。在供應鏈看來，蘋果自研基帶進展順利，跟他們與全球不少運營商關系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時間，當然也是因為iPhone強勢的話語權。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
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          • 關鍵字：
                        蘋果  5G  基帶  芯片  封裝                          
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          微軟自曝花數億美元為OpenAI組裝超算開發(fā)ChatGPT 使用數萬個英偉達芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 3月14日消息，美國當地時間周一，微軟發(fā)文透露其斥資數億美元幫助OpenAI組裝了一臺AI超級計算機，以幫助開發(fā)爆火的聊天機器人ChatGPT。這臺超算使用了數萬個英偉達圖形芯片A100，這使得OpenAI能夠訓練越來越強大的AI模型。OpenAI試圖訓練越來越大的AI模型，這些模型正在吸收更多的數據，學習越來越多的參數，這些參數是AI系統(tǒng)通過訓練和再培訓找出的變量。這意味著，OpenAI需要很長時間才能獲得強大的云計算服務支持。為應對這一挑戰(zhàn)，當微軟于2019年向OpenAI投資10億美元時，該公司同意
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          • 關鍵字：
                        微軟  OpenAI  英偉達  chatGPT  芯片  人工智能                          
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          小鵬 P7i 中型轎車正式亮相：搭載驍龍 SA8155P 芯片、輔助駕駛全面升級，百公里加速提升
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 3 月 6 日消息，上周有媒體發(fā)現，老款小鵬 P7 清庫現象已非常普遍，疊加優(yōu)惠 3.5 萬元。同時還有銷售人員表示新款 P7 將定名 P7i，將于本周公布，展車約在 3 月 10 日左右到店。今天，新款小鵬 P7i 正式亮相。據悉，新車將于 3 月中旬上市。作為小鵬 P7 的中期改款車型，在外觀方面并沒有太大的區(qū)別，主要在內飾細節(jié)進行了升級，增加激光雷達，同時動力方面也有所提升。升級點主要在于：新增星際綠配色（亮色漆面），相比 G9 上市紀念版的綠色更顯年輕；電池從 81 kWh 升
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          • 關鍵字：
                        小鵬  驍龍 SA8155P 芯片                          
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          2023年半導體“寒冬”持續(xù)，我國半導體產業(yè)何去何從？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在過去的2022年，半導體市場無疑是經歷了巨大的挫折：新冠疫情反復、全球通脹、地緣沖突、貿易爭端等一系列事件接踵而至，直接給曾經十分火熱的芯片半導體市場帶來了一次“冰桶挑戰(zhàn)”。不僅是上游市場，在終端市場，智能手機、PC等下游消費市場下調了出貨預期，手機、PC處理器、存儲芯片、驅動IC、射頻芯片在內的上游芯片供應商，則不斷削減訂單。雖說自2020年開始的漲價、缺貨浪潮已得到逐步緩解，但是隨之而來的砍單、降價、裁員等消息充斥著整個2022年。如今已經步入了2023年，各大半導體、互聯(lián)網科技公司紛紛傳來裁員、降
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          • 關鍵字：
                        市場  芯片                          
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          半導體芯片領域：我國拿下2022專利申請量全球第一
          
                                                            
            
                    	
          • 半導體或者說芯片是當今高科技產業(yè)角力的關鍵依托，日前，知產機構Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導體專利申請報告。數據顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導體技術的領導者，這對未來經濟十分重要。去年，半導體相關專利的申請數比5年前激增59%。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達55%，也就是半數以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來看，臺積電以4793件的申請量高舉榜首，美國應用材料申請了209件，閃迪申請了50項，IBM申請了
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                        半導體  專利  芯片  臺積電                          
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          英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 據DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改，產品上市延遲嚴重打亂了供應鏈的產銷計劃。如果上述報道準確，首款Arrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構架，在GPU的芯片塊部分據稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場
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                        英特爾  臺積電  3nm  芯片                          
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