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iPhone 16e詳細拆解：蘋果自研5G基帶 原來在這里
- 近日市場研究機構(gòu)TechInsights和專業(yè)拆解機構(gòu)iFixit均發(fā)布了對于蘋果新機iPhone 16e的拆解報告，揭示了蘋果在功能設(shè)計、成本控制以及自研的C1基帶等方面的細節(jié)。顯示屏在屏幕方面，TechInsights在今年2月份就證實，iPhone 16e的6.1英寸顯示屏將主要由京東方供應(yīng)，以降低三星Display和LG Display的份額。預計，京東方將供應(yīng)超過1500萬塊屏幕，價格可能會比后兩者要略低，但平均售價(ASP)預計將超過25美元。處理器在處理器方面，iPhone 16e雖然搭載的
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解決續(xù)航難題！iPhone 17 Air將配備高密度電池
- 快科技3月7日消息，蘋果公司計劃在今年晚些時候推出全新的iPhone 17 Air，這款設(shè)備將采用超薄設(shè)計，厚度可能接近OLED iPad Pro。超薄設(shè)計通常會帶來一些妥協(xié)，例如電池容量更小，以及背面采用單鏡頭相機傳感器，不過蘋果似乎已經(jīng)找到了解決方案。據(jù)分析師，郭明錤最新透露，蘋果的可折疊iPhone將采用和iPhone 17 Air類似的高密度電池單元，這意味著iPhone 17 Air使用的將是高密度電池。iFixit曾指出，iPhone 16e由于采用了單鏡頭攝像頭傳感器，為電池騰出了更多空間，
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替代高通！曝蘋果自研基帶升級版明年量產(chǎn)：補齊最后一塊短板 支持毫米波
- 3月7日消息，分析師郭明錤爆料，蘋果C1基帶的升級版計劃明年量產(chǎn)，新款基帶芯片支持毫米波，補齊最后一塊短板。郭明錤指出，對蘋果來說，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)。他還表示，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片不會采用先進的工藝制程，因為投資回報率不高，所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會使用3nm制程。盡管先進的工藝制程可以提高基帶的能效，但是需要指出的是，基帶并不是手機無線系統(tǒng)中功耗最高的元器件。業(yè)內(nèi)人士預測，明年搭載升級版自研基帶芯片的機型可能是iPhone 17
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蘋果掀桌！英國政府數(shù)據(jù)后門令遭起訴
- 據(jù)最新報道，蘋果公司已向英國調(diào)查權(quán)力法庭（IPT）提起法律訴訟，反對英國政府強制要求其破解iCloud數(shù)據(jù)加密的命令。這場具有里程碑意義的訴訟預計將于本月首次開庭審理。英國《金融時報》率先披露，蘋果此次提交的訴狀是IPT成立以來受理的首起同類案件。該法庭是獨立司法機構(gòu)，專門審查針對政府部門或情報機構(gòu)潛在違法行為的法律申訴。事件源于英國內(nèi)政部與蘋果公司的長期博弈。英方一直試圖獲取蘋果加密云數(shù)據(jù)，主張需要通過"后門"協(xié)助執(zhí)法部門調(diào)查可疑人員。早在2024年，雙方就已圍繞相關(guān)命令展開交涉，最
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LCD徹底告別iPhone產(chǎn)品線
- 蘋果iPhone 16e已上市，這款全新機型采用6.1寸的OLED顯示屏，與iPhone 14相同，在全屏模式下的峰值亮度最高可達800尼特，峰值亮度最高可達1200尼特。隨著iPhone SE系列的停產(chǎn)，iPhone將全面轉(zhuǎn)向OLED —— LCD徹底告別iPhone產(chǎn)品線。2017年推出的iPhone X是蘋果第一款采用OLED的手機，之后iPhone選擇逐步淘汰LCD顯示屏，這一變革對其供應(yīng)鏈產(chǎn)生了深遠的影響。過去，夏普和JDI等日本廠商曾是蘋果LCD顯示屏的重要供應(yīng)商，但是這種格局已經(jīng)發(fā)生了顯著的
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外媒評蘋果AI生死賭局：沖不過就出局！
- 3月3日消息，亞馬遜近期推出的全新Alexa+凸顯了蘋果在人工智能領(lǐng)域的短板，使蘋果陷入了存亡攸關(guān)的關(guān)鍵時刻。部分蘋果人工智能部門的員工預測，真正的對話式“LLM（大語言模型）Siri”最早也要到2027年的iOS 20才能實現(xiàn)。作為Mac、iPhone、iPad等革命性產(chǎn)品的創(chuàng)造者，蘋果公司一直秉持著“冰球理論”的制勝策略：不盲目追逐冰球當前的位置，而是精準預判其未來的走向。然而，在當前這場自互聯(lián)網(wǎng)誕生以來最大的技術(shù)革命中，蘋果卻幾乎未站上競技場。這正是蘋果當前面臨的人工智能危機。盡管該公司一直在努力追
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蘋果自研 C1 基帶帶來兩大殺手級特性：長續(xù)航與智能數(shù)據(jù)管理
- 據(jù)悉，蘋果公司最新發(fā)布的iPhone 16e搭載了C1基帶，該基帶具有兩大亮點功能。首先是超強續(xù)航能力，C1是蘋果首款自主研發(fā)的基帶，在5G網(wǎng)絡(luò)連接方面表現(xiàn)出色，并通過高效節(jié)能特性使得iPhone 16e的續(xù)航能力超過了更昂貴的iPhone 16。其次是智能數(shù)據(jù)管理，C1基帶與iOS系統(tǒng)深度集成，可以實時了解用戶操作并優(yōu)先處理重要數(shù)據(jù)請求，相比高通基帶在網(wǎng)絡(luò)擁堵時更加智能快速響應(yīng)用戶需求。未來預計C系列基帶將逐步應(yīng)用于更多蘋果設(shè)備以提升產(chǎn)品續(xù)航表現(xiàn)和外觀設(shè)計。
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跳過 C2，消息稱蘋果下一代自研芯片 C3 暫定 2027 年登場
- 2 月 24 日消息，博主@數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文透露，蘋果下一代自研芯片 C3 暫定是 27 年（此處預計指 2027 年）登場。另外，博主表示蘋果“接下來就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折疊大爆發(fā)”。評論區(qū)中有用戶詢問 C2 芯片的去向，博主稱“跳過唄，正常操作，1 → 3”。據(jù)此前報道，iPhone 16e（2 月 20 日發(fā)布）首發(fā)蘋果自研 5G 基帶芯片 C1，其采用 4 納米工藝制造，收發(fā)器使用 7 納米工藝，為蘋果迄今為止最復雜的技術(shù)，并已經(jīng)在55 個國家的 180 個運營商
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蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通
- 2月25日消息，蘋果記者Mark Gurman透露，蘋果計劃在未來將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設(shè)備的主芯片組中，這意味著未來不會再有A18芯片組與獨立的C1調(diào)制解調(diào)器，而是兩者合二為一，不過這一成果需要幾年時間才能實現(xiàn)。據(jù)悉，蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載，該機同時還搭載了A18芯片，支持Apple智能。報道顯示，蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺積電（TSMC）代工，其基帶調(diào)制解調(diào)器采用4nm工藝，而接收器則采用了7nm工藝，這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計劃，蘋果明年將會擴大自研基
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蘋果5000億美元在美投資細節(jié)浮出：休斯頓新建AI服務(wù)器工廠 明年投入運營（附原文）
- 蘋果公司周一宣布總額高達5000億美元的投資計劃，其中包括計劃在美國德克薩斯州開設(shè)一家新的人工智能服務(wù)器工廠。蘋果表示，將與富士康合作，在休斯敦建立一個占地25萬平方英尺的服務(wù)器制造工廠，用于生產(chǎn)Apple Intelligence服務(wù)器。新工廠計劃于2026年投入運營，并將成為蘋果未來四年重大投資計劃的一部分。除了新的德州工廠，蘋果還表示計劃在全美范圍內(nèi)招聘約2萬名新員工。蘋果表示，大部分新招聘崗位將集中在研發(fā)（R&D）、芯片工程、軟件開發(fā)、人工智能和機器學習等領(lǐng)域。庫克在周一的聲明中表示，“我
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iPhone 17全系CAD圖出爐：設(shè)計雜亂無章！4款機型3種外觀
- 2月24日消息，綜合多方爆料，可以確定今年iPhone 17系列的產(chǎn)品序列發(fā)生變化，Plus機型被砍，新增Air機型。新產(chǎn)品序列為：iPhone 17 Air、iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max。海外爆料者Majin Bu今天公布了iPhone 17全系四款機型的CAD設(shè)計圖，從外觀上來看只能說是雜亂無章。一共4款機型，卻出現(xiàn)了三種不同設(shè)計，這在蘋果歷史上還是第一次。此前的iPhone外觀設(shè)計雖然也稱不上美觀，但至少維持著整潔簡單，而且全系四款機型統(tǒng)一使用兩
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M4芯片蘋果MacBook Air蓄勢待發(fā)，消息稱蘋果營銷團隊已開始備戰(zhàn)
- 2 月 24 日消息，據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）在其最新一期的《Power On》通訊中透露，蘋果公司營銷、銷售和零售團隊已開始做準備，迎接即將于 3 月發(fā)售的搭載 M4 芯片的全新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機型。古爾曼指出，目前在售的 MacBook Air 機型庫存正在逐漸減少，這一現(xiàn)象也進一步暗示了新品發(fā)售已迫在眉睫。事實上，關(guān)于新款 MacBook Air 的傳聞已久，此前曾有消息稱該機型將是蘋果今年的首款硬件產(chǎn)品，但最終這一頭銜被上周發(fā)布
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iPhone 16e首發(fā)蘋果自研5G基帶 C1，古爾曼稱C2、C3已在測試中
- 2 月 24 日消息，蘋果公司終于在其 iPhone 16e 機型上推出了自研的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 C1。這一成果的問世歷經(jīng)多年，早在 2019 年夏天，蘋果以約 10 億美元（當前約 72.55 億元人民幣）的價格收購英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，便為擺脫高通驍龍調(diào)制解調(diào)器奠定了基礎(chǔ)。然而，蘋果的 C1 芯片并非完美無缺，其在速度上不及高通的產(chǎn)品，也不支持最快的高頻毫米波（mmWave）信號。盡管存在這些局限性，蘋果采用自研調(diào)制解調(diào)器仍能帶來顯著優(yōu)勢。一方面，自研芯片降低了成本；另一方
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