芯片工藝 文章 最新資訊
英特爾版 X3D 技術將至：18A-PT 芯片工藝官宣，14A 節(jié)點即將推出
- 4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項目上的進展。陳立武宣布，公司現(xiàn)在正在與即將推出的 14A 工藝節(jié)點（1.4nm 等效）的主要客戶進行接觸，這是 18A 工藝節(jié)點的后續(xù)一代。英特爾已有幾個客戶計劃流片 14A 測試芯片，這些芯片現(xiàn)在配備了公司增強版的背面電源傳輸技術，稱為PowerDirect。陳立武還透露，公司的關鍵 18A 節(jié)點現(xiàn)在處于風險生產階段，預計今年晚
- 關鍵字： 英特爾 X3D 18A-PT 芯片工藝 14A 晶圓廠代工 1.4nm
泛林集團人工智能 (AI) 研究確定了顛覆性的開發(fā)方法，以加快芯片工藝的創(chuàng)新并降低成本
- 北京時間2023 年 4 月 24 日 – 泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工藝開發(fā)中應用人工智能 (AI) 的潛力。芯片制造工藝開發(fā)對于世界上每一個新的先進半導體的大規(guī)模生產都必不可少，現(xiàn)在仍以人工驅動。專家表示，隨著半導體市場朝著 2030 年年銷售 1 萬億美元的規(guī)模發(fā)展1，最近發(fā)表在 Nature雜志上的這項研究發(fā)現(xiàn)了契機，以解決該行業(yè)面臨的兩個巨大挑戰(zhàn)：降低開發(fā)成本和加快創(chuàng)新步伐，以滿足對下一代芯片日益增長的需求。該研究發(fā)現(xiàn)，與今天的方法相比，“先人后機”
- 關鍵字： 泛林 人工智能 芯片工藝
ASML：現(xiàn)有技術能實現(xiàn)1nm工藝
- 5月17日消息，為了強調光在推進科學進步過程中的重要作用，聯(lián)合國教科文組織將每年的5月16日定為“國際光日”。5月13日，ASML在一篇公眾號文章中稱，現(xiàn)有技術能實現(xiàn)1nm工藝，摩爾定律可繼續(xù)生效十年甚至更長時間?！ SML稱，在半導體領域，摩爾定律——這一誕生于1965年的前瞻推斷，就扮演著如同光一樣的角色，指引芯片制造的每一次創(chuàng)新與突破。在過去的50多年里，摩爾定律不斷演進。摩爾關于以最小成本制造復雜芯片的最初預測，也在演進過程中被轉述成各種各樣的表述，現(xiàn)在這個定律最常被表述為半導體芯片可容納的
- 關鍵字： ASML 芯片工藝
IBM聯(lián)合產業(yè)巨頭 開發(fā)新工藝芯片
- 據(jù)美國IBM公司、新加坡特許半導體公司和韓國三星電子公司于當?shù)貢r間本周三宣布，三家公司將聯(lián)合開發(fā)和制造采用更先進制造工藝的芯片。 這一聯(lián)盟合作伙伴還包括德國的英飛凌科技公司和美國的飛思卡爾半導體公司。 據(jù)它們在一份聲明中表示，它們已經(jīng)簽署了包括0.032微米工藝在內的開發(fā)協(xié)議。聯(lián)合開發(fā)技術和同步制造工藝是業(yè)界正在不斷增長的趨勢，并有助于芯片廠商降低成本，并向需求大批量貨的客戶提供貨物。它們打算于2010年之前設計、開發(fā)和制造可供應用在包括從手機到超級計算機在內的各類產品中的先進芯片。
- 關鍵字： IBM 三星電子 芯片工藝 新加坡特許半導體
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芯片工藝介紹
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