聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
王東升再創(chuàng)業(yè)，劍指聯(lián)發(fā)科、海思？
- 來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）原創(chuàng)，作者：張健，謝謝。王東升，中國顯示面板界的風云人物，因為他親手開創(chuàng)并締造出了京東方（BOE）。而在2019年從京東方退休之后，王東升并沒有閑下來，而是繼續(xù)追逐著他的半導(dǎo)體強國夢想，投入了新的集成電路創(chuàng)業(yè)之路。就在昨天，許久未在公眾面前露面的王東升再次進入了人們的視野，原因是由他牽頭創(chuàng)立的奕斯偉計算技術(shù)有限公司宣布完成B輪融資，由IDG資本和君聯(lián)資本聯(lián)合領(lǐng)投，總金額超過20億元。此次融資的規(guī)模不小，主要用于芯片的研發(fā)和流片，以及相應(yīng)人才的招攬和培養(yǎng)。這在
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聯(lián)發(fā)科5G處理器如今成香餑餑 份額大漲
- 據(jù)國外媒體報道，在5G智能手機的處理器方面，高通和聯(lián)發(fā)科是為數(shù)不多的能對外提供的廠商。隨著越來越多的國家加入5G商用的行列，5G商用網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的擴大，消費者對5G智能手機的需求也在持續(xù)增加，智能手機廠商也推出了更多的5G手機。在5G智能手機需求不斷增加的情況下，手機廠商對5G處理器的需求也在增加，聯(lián)發(fā)科、高通這幾家廠商的5G智能手機處理器的市場需求也在增加。外媒在最新的報道中就表示，聯(lián)發(fā)科5G智能手機處理器的出貨量，在今年有望超過8000萬，這可能推動聯(lián)發(fā)科在全球5G智能手機處理器市場上的份額提升至至少
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蘋果、高通等公司向臺積電大幅追加 7nm 訂單
- 據(jù)中國臺灣工商時報報道，近日內(nèi)包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微等已向臺積電大幅追加第四季7納米訂單。預(yù)計臺積電第四季營收將與第三季持平，全年美元營收較去年成長15～18％的目標將可順利達成。據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果下半年iPhone 12相關(guān)晶片已在臺積電投片，A14應(yīng)用處理器第四季將吃下臺積電5納米約12～13萬片產(chǎn)能，并有意再取得原本華為海思預(yù)訂的5納米產(chǎn)能。蘋果近期亦計劃擴大iPhone 11及iPhone SE產(chǎn)能來搶攻華為手機市占，所以第四季追加了A13/A12應(yīng)用處理器產(chǎn)能約7～8萬片，
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外媒稱一加Z將采用聯(lián)發(fā)科處理器 官方回應(yīng)：假的
- 有外媒報道稱，一加中端機型命名為一加Z，或?qū)⑹状尾捎寐?lián)發(fā)科處理器，支持90HZ刷新率。對此，一加產(chǎn)品經(jīng)理張璇、一加設(shè)計師浩然紛紛出來辟謠，稱“假的”。一加創(chuàng)始人兼CEO劉作虎曾暗示，一加會推出廉價機型。目前還不確定一加Z是否為該機的最終命名。根據(jù)網(wǎng)上爆料，一加Z將搭載高通驍龍765G處理器，采用一塊6.4英寸的屏幕，支持90Hz刷新率；配備8GB+128GB內(nèi)存組合，還有8GB+256GB版本可選；后置三攝模組，主攝為4800萬像素；內(nèi)置一塊4000mAh容量電池，支持Warp閃充30T技術(shù)。日前，該手機
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華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片
- 日前，據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，華為公司正在與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片。
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華為就采購更多芯片展開磋商？聯(lián)發(fā)科：和多家手機廠長期合作
- 5月22日,日經(jīng)亞洲評論引述消息人士的說法稱,華為公司正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商,華為有意將兩者的芯片作為替代產(chǎn)品來維持其消費電子業(yè)務(wù)的繼續(xù)運營。 對此,聯(lián)發(fā)科回復(fù)澎湃新聞記者稱:聯(lián)發(fā)科和國內(nèi)多家手機廠商都有良好且長期的合作關(guān)系,不管面對哪一家合作伙伴,公司都是致力于芯片性能的研發(fā),以助力終端用戶能以親民的價格享受到高端甚至旗艦機種才能帶來的用戶體驗,從而推動5G移動應(yīng)用體驗的普及。 華為方面尚未對此置評。 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機芯片設(shè)計公
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G85 搭載1GHz GPU和HyperEngine改進
- 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的面向游戲應(yīng)用的芯片組Helio G85。它的定位在7月份發(fā)布的G90系列之下,G85結(jié)合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU和新的HyperEngine改進技術(shù),實現(xiàn)了同級別中更高的游戲性能。HyperEngine可在CPU、GPU和內(nèi)存之間進行動態(tài)管理,比如基于功率和熱敏度的動態(tài)管理。當然,在重度游戲引擎或復(fù)雜場景下,G85的性能也會更加流暢,CPU方面,它配備了兩個2個2GHz的Cortex-A75核心和6個1.8GHz的Cortex-A55核心?！奥?lián)發(fā)科正在擴展我們的He
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聯(lián)發(fā)科今年第一季度實現(xiàn)凈利13.7億元 同比增長69.9%
- 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了2020第一季財務(wù)報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科Q1合并營收為新臺幣608.63億元（約合人民幣143.7億元），同比增長15.44%；實現(xiàn)凈利新臺幣58.04億元（約合人民幣13.7億元），同比增長69.9%。合并營業(yè)收入聯(lián)發(fā)科2020年3月31日結(jié)算之第1季營業(yè)收入凈額為新臺幣608億6千3百萬元，較前季減少5.9%，較去年同期增加15.4%。本季營收較前季減少，主要因消費性電子季節(jié)性需求下降。本季營收較去年同期增加，主要因智能型手機產(chǎn)品市占率增加。合并營業(yè)毛利與毛利率本季營業(yè)毛利為新臺幣26
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傳博通出售無線芯片業(yè)務(wù) 外資點名聯(lián)發(fā)科也是潛在收購者
- 日前外媒報導(dǎo)，總部位于美國加州圣荷西的通訊芯片大廠博通（Broadcom），兩周前將它們的無線業(yè)務(wù)重新分類為“非核心”資產(chǎn)，并且準備競價出售。針對這個傳言，外資摩根大通(JPMorgan，小摩)指出，蘋果可能會是整個業(yè)務(wù)系統(tǒng)的主要收購者，而聯(lián)發(fā)科則可能是RF射頻資產(chǎn)的感興趣的一方。另外，考慮到這些業(yè)務(wù)產(chǎn)生的高現(xiàn)金流，也不排除金融投資者可能成為中間買家的情況。
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傳三星正與聯(lián)發(fā)科洽談 A系列手機有望搭載后者5G芯片
- 據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當中，有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應(yīng)鏈。
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聯(lián)發(fā)科英特爾強強聯(lián)手，內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世
- IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布，攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預(yù)計于2021年年初推出。
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聯(lián)發(fā)科靠5G翻身 最強5G旗艦芯片天璣1000售價超420元
- 在Helio X30搶占高端手機市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先進旗艦級5G單芯片“天璣1000”(MT6889)，規(guī)格之高令人咋舌，一口氣拿下了十多個全球第一，遍尋無敵手，也昭示著聯(lián)發(fā)科再一次殺入頂級手機市場。天璣1000采用7nm工藝打造，CPU集成4個Cortex A77大核，頻率2.6GHz，4個Cortex A55小核，頻率2.0GHz，GPU同樣是ARM最強公版M
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聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法：自研芯片很難
- 稍微對半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術(shù)積累，更需要不計回報的資金投入。因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會。在溝通會上，李彥博士強調(diào)：我可以明確地說，做芯片這行需要經(jīng)驗技術(shù)和時間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗來看，我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶：戴爾/惠普2021年初首發(fā)
- Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來，后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進行跨平臺優(yōu)化與驗證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計支持，包括驅(qū)動程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計劃2021年初上市，預(yù)計戴爾、惠普會首發(fā)。此外，Intel、聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科5G SoC處理器性能曝光 AI跑分世界第一
- 在5G時代，聯(lián)發(fā)科這一次追上來了，旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機廠商瘋搶，加價20%依然供不應(yīng)求。明天聯(lián)發(fā)科就會正式推出5G處理器，不僅首發(fā)A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。明天的聯(lián)發(fā)科5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，性能強悍。不僅如此，聯(lián)發(fā)科5G SoC集成5G調(diào)制解調(diào)器Hel
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]
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