聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
盤點(diǎn)：十核移動(dòng)處理器大戰(zhàn)，誰領(lǐng)風(fēng)騷？
- 盤點(diǎn)：十核移動(dòng)處理器大戰(zhàn)，誰領(lǐng)風(fēng)騷？-2015年5月，聯(lián)發(fā)科推出Helio X20，第一款十核芯全網(wǎng)通處理器MT6797也就此問世。對于旗艦級的處理器，聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步是我們所樂意看到的。
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三大快充技術(shù)實(shí)測
- 三大快充技術(shù)實(shí)測- 在功能機(jī)時(shí)代，我們沒有人會(huì)去抱怨手機(jī)的續(xù)航能力，智能機(jī)時(shí)代到來之后，軟硬件的不斷提升讓之前并不顯山露水的續(xù)航問題成為了現(xiàn)在大家都“頭疼”的事兒。
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揭秘：快充并沒有看上去的那么簡單
- 揭秘：快充并沒有看上去的那么簡單-快充技術(shù)發(fā)展到今天可以說已經(jīng)比較成熟。在電池技術(shù)無法取得突破性成果的今天，快速充電技術(shù)可以說是最佳以及最合理的續(xù)航解決方案。但是快充也不是表面上看上去的那么簡單，那么接下來小編就跟讀者一起探討一下快充技術(shù)。
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芯片高不高端也許并不取決于手機(jī)高不高端
- 芯片高不高端也許并不取決于手機(jī)高不高端-紅米note2定價(jià)799元，采用的是聯(lián)發(fā)科當(dāng)下的高端芯片MT6795，價(jià)格比采用驍龍615的小米4i還低，要知道的是當(dāng)初聯(lián)發(fā)科宣傳的時(shí)候是將自己的MT6795定位為可與高通的高端芯片驍龍810相比的產(chǎn)品，當(dāng)然MT6795其實(shí)是八核A53架構(gòu)是不足以與四核A57+四核A53架構(gòu)的驍龍810 相比的，不過其速度、性能又比驍龍615高。小米這樣做無形中就讓MT6795的定位比性能差的驍龍615更低了，那么為什么聯(lián)發(fā)科愿意如此做呢？
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P40芯片將成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片救世主
- 聯(lián)發(fā)科發(fā)科的 P40 芯片采用臺積電的 12 納米制程，晶粒較小，且成本較低，關(guān)于這個(gè)描述好像有點(diǎn)問題，難道以后聯(lián)發(fā)科真的只能玩低端，再也翻不了身了嗎？
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“充電5分鐘，不止兩小時(shí)”的PE3.0是啥？
- “充電5分鐘，不止兩小時(shí)”的PE3.0是啥？-本屆臺北國際電腦展前，聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布新一代快速充電技術(shù)Pump Express 3.0。透過該技術(shù)，智慧型手機(jī)的電池從完全耗盡充到70%，只需要約20分鐘，速度是目前市場上其他技術(shù)的兩倍。
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靈活控制GPU/CPU協(xié)同工作 詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)
- 靈活控制GPU/CPU協(xié)同工作 詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)- 經(jīng)過這幾年的努力，聯(lián)發(fā)科迅速崛起，技術(shù)、芯片、平臺方案越來越完備，在智能手機(jī)領(lǐng)域一路高歌猛進(jìn)，旗下芯片產(chǎn)品深受手機(jī)廠商的青睞?？墒牵慨?dāng)提起聯(lián)發(fā)科，腦海中總會(huì)第一時(shí)間把它與千元機(jī)聯(lián)系在一起，一直以來聯(lián)發(fā)科為打造高端處理器而不斷努力，但造化弄人，定位高端的處理器總被用在“中低端機(jī)”上，低端似乎成為縈繞在聯(lián)發(fā)科上方揮之不去的夢魘。
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三星電子誤傷高通戰(zhàn)友 全屏幕設(shè)計(jì)反救聯(lián)發(fā)科
- 雖然高通(Qualcomm)成功在2016年下半聯(lián)發(fā)科因Modem芯片規(guī)格落后時(shí)，搶到不少大陸一線品牌手機(jī)大廠訂單，逼得聯(lián)發(fā)科連下十二道金牌降價(jià)力守市占率，導(dǎo)致公司毛利率、營益率節(jié)節(jié)創(chuàng)新低到2017年上半，甚至聯(lián)發(fā)科主力市場操盤手也被迫走馬換將，改由蔡力行新任公司共同執(zhí)行長一職。不過，受制于18:9全屏幕設(shè)計(jì)主流需求，耗費(fèi)兩岸智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈近一年時(shí)間更改產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片規(guī)格及提升良率，高通并未如預(yù)期占得便宜，聯(lián)發(fā)科也沒像市場唱衰般的一瀉千里，反而在Helio P23及P30新款智能型手機(jī)芯片解決方案推
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誰說聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品不行？賣5千的OPPO藍(lán)光播放器也用它
- 以前聯(lián)發(fā)科“低端包圍高端”的策略帶來了嚴(yán)重的弊端，那就是聯(lián)發(fā)科的低端品牌形象深入人心，這個(gè)形象不好洗。
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聯(lián)發(fā)科淡出高端市場 高通手機(jī)芯片橫著走
- 高通(Qualcomm)在聯(lián)發(fā)科已黯然淡出全球高端智能手機(jī)芯片市場后，近期驍龍(Snapdragon)芯片聲勢明顯看俏之際，仍不斷強(qiáng)調(diào)持續(xù)升級及創(chuàng)新的決心，高通執(zhí)行長Steve Mollenkopf先是預(yù)期公司第一批5G手機(jī)芯片解決方案將提前到2019年，就先一步登陸美國和幾個(gè)亞洲國家市場外，也計(jì)劃在2018年新一代Android移動(dòng)裝置產(chǎn)品身上導(dǎo)入全新的3D鏡頭，擴(kuò)增實(shí)境(AR)、安全升級，及低功耗機(jī)器學(xué)習(xí)硬體等全新功能，此外，在全球車用電子芯片市場上，高通也看好客戶技術(shù)升級及創(chuàng)新應(yīng)用的需求，將協(xié)助
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聯(lián)發(fā)科完成手機(jī)芯片內(nèi)置AI運(yùn)算單元設(shè)計(jì)
- 聯(lián)發(fā)科為趕上大廠腳步，內(nèi)部成立團(tuán)隊(duì)投入AI運(yùn)算單元的研發(fā)已有具體成果。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力基帶：年底完成5G芯片
- 在主流SoC中，高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊(duì)。當(dāng)然，從iPhone 7開始，蘋果開始有意孤立高通，部分啟用性能低下的Intel基帶，具體細(xì)節(jié)暫且不表。 而聯(lián)發(fā)科、華為海思的弱項(xiàng)則主要集中在GPU和基帶。 不過，隨著麒麟960和麒麟970的推出，華為展現(xiàn)出通信老大哥的優(yōu)勢，直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀(jì)錄，反超高通。同時(shí)基于10nm先進(jìn)制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研，直
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聯(lián)發(fā)科“認(rèn)輸”：放棄高端挑戰(zhàn)高通 全力防守中端手機(jī)芯片
- 聯(lián)發(fā)科和高通基本壟斷了全球手機(jī)處理器市場，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)不滿足于自己的中低端優(yōu)勢，發(fā)布高端芯片向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，但是這一努力最終以失敗告終。據(jù)媒體最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)作出了戰(zhàn)略調(diào)整，將停止高端手機(jī)處理器的開發(fā)，將資源和精力集中在自己還有一些優(yōu)勢的中端芯片領(lǐng)域。 在山寨功能手機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科依靠提供一攬子手機(jī)芯片解決方案一鳴驚人，隨后逐步建立了在智能手機(jī)芯片市場的牢固位置，不過聯(lián)發(fā)科一直是中低端手機(jī)芯片的代名詞。 據(jù)臺灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站9月14日引述行業(yè)消息人士的話說，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在產(chǎn)品戰(zhàn)略上做出了調(diào)整，
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章維力：聯(lián)發(fā)科技跟隨大陸市場一起成長
- “大陸市場廣闊，競爭者就一定存在，一個(gè)產(chǎn)業(yè)如果沒有競爭，就代表沒有活水。聯(lián)發(fā)科技樂意見到競爭，也勇于參與競爭。在這一過程中，大家發(fā)揮各自優(yōu)勢，給客戶提供更好的芯片產(chǎn)品。”9月7日，在聯(lián)發(fā)科技北京公司的產(chǎn)品展示廳里，聯(lián)發(fā)科技中國大陸區(qū)首席代表章維力看著記者展示的一篇有關(guān)聯(lián)發(fā)科技的市場分析文章時(shí)，語速飛快，回答問題時(shí)自信篤定。 面對今年上半年的毛利下滑問題，章維力說：“下滑的數(shù)字是激勵(lì)我們做又一次自我提升，激勵(lì)我們給客戶提供更好的芯片產(chǎn)品。中興、聯(lián)想、華為、opp
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“血戰(zhàn)”高通 聯(lián)發(fā)科攜P40卷土重來
- 8月29日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio P40處理器。 據(jù)消息透漏，聯(lián)發(fā)科Helio P40將直接采用臺積電12nm制程工藝，產(chǎn)品定位4G八核心設(shè)計(jì)。而且此次對手，將是高通明年年初即將發(fā)布的驍龍670處理器，而驍龍670將采用三星10nm工藝，這對于聯(lián)發(fā)科來說壓力倍增。 在芯片推廣方面，魅族就P40芯片的搭載已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了共識，預(yù)計(jì)魅族下一代產(chǎn)品將會(huì)搭載此芯片。與此同時(shí)，OPPO與小米表示也
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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