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Casio和瑞薩科技在半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)方面進(jìn)行合作
- — 努力推動(dòng)WLP (晶圓片級(jí)封裝) 技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化 — 東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級(jí)封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。 這個(gè)協(xié)議標(biāo)志著Casio首次授權(quán)其它日本半導(dǎo)體器件制造商使用其WLP技術(shù)。 協(xié)議的要點(diǎn)如下： 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎(chǔ)上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權(quán)使用WLP制造和銷售芯片級(jí)封
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瑞薩科技的superAND閃存存儲(chǔ)器驅(qū)動(dòng)器軟件與Symbian操作系統(tǒng)兼容
- 瑞薩科技加入Symbian同盟技術(shù)計(jì)劃 倫敦和東京，2005年1月19日－今天瑞薩科技公司宣布，瑞薩科技的superAND閃存存儲(chǔ)器使用的驅(qū)動(dòng)器軟件，將包括在Symbian OS™的發(fā)貨中，提供給Symbian 操作系統(tǒng)許可使用商。通過(guò)Symbian同盟技術(shù)計(jì)劃，瑞薩科技將為使用Symbian操作系統(tǒng)生產(chǎn)智能電話的手機(jī)生產(chǎn)商提供簡(jiǎn)單、低風(fēng)險(xiǎn)的機(jī)制，以評(píng)估其電話中使用的superAND閃存存儲(chǔ)器。通過(guò)授權(quán)許可使用，世界領(lǐng)先的移動(dòng)電話生產(chǎn)商可以使用Symbian OS™。
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瑞薩科技重組在Naka的前道線
- 瑞薩科技公司宣布，將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體，這是一家由瑞薩科技完全獨(dú)資的子公司，使用300 mm線制造先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。Trecenti公司于2000年3月成立，是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合資公司。它位于日本Ibaraki Prefecture，Hitachinaka的日立半導(dǎo)體集團(tuán)的LSI制造廠的
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瑞薩科技重組在Naka的前道線
- 日前瑞薩科技公司宣布，將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體，這是一家由瑞薩科技完全獨(dú)資的子公司，使用300 mm線制造先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。 Trecenti公司于2000年3月成立，是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合資公司。它位于日本Ibaraki Prefecture，Hitachinaka的日立半導(dǎo)體集團(tuán)
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瑞薩科技研制高速、高可靠性的MRAM 技術(shù)
- 瑞薩科技公司今日宣布研制出一種高速度、高可靠性的MRAM（磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）技術(shù)，用于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。 瑞薩科技運(yùn)用這項(xiàng)技術(shù)，利用130 nm（納米）CMOS工藝制造了存儲(chǔ)容量為1 Mb的MRAM存儲(chǔ)器原型樣品。研究表明，在1.2 V的工作電壓下，有希望在143 MHz或者更高的工作頻率下高速運(yùn)行，而且在一千億次重復(fù)寫(xiě)入試驗(yàn)中進(jìn)行的測(cè)量證實(shí)，它的性能并沒(méi)有下降。 瑞薩科技通過(guò)與三菱電氣公司合作進(jìn)行的研究，取得了這些成果，并且在2004年12月14日（美國(guó)時(shí)間）在美國(guó)舊金山舉行的I
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多功能移動(dòng)通信技術(shù)亮相2004 IAFA上海
- 2004 IAFA于11月17—18日在上海舉行。作為在亞洲召開(kāi)的IA產(chǎn)業(yè)年度國(guó)際頂級(jí)高峰論壇和展覽，IAFA云集了全球最權(quán)威的專家和頂尖企業(yè)，共同探討IA在亞太地區(qū)的發(fā)展之路。全球頂級(jí)廠商瑞薩更是攜SH-Mobile3以及MCU汽車電子控制組等最新技術(shù)，與各路行家一起，將泛網(wǎng)時(shí)代理念在2004 IAFA再次激活。 當(dāng)前，PC時(shí)代正在迅速的向泛網(wǎng)時(shí)代轉(zhuǎn)化，個(gè)人的生活環(huán)境正在變得越來(lái)越舒適。在充分重視個(gè)人生活豐富性的泛網(wǎng)時(shí)代中，瑞薩倡導(dǎo)了一種獨(dú)具特色的適應(yīng)泛網(wǎng)時(shí)代的半導(dǎo)體行業(yè)模式——ITDM（In
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瑞薩科技發(fā)布SH7619 32位SuperH系列微處理器
- 瑞薩科技公司宣布推出SH7619 32位SuperH™*132位RISC微處理器，具有以太網(wǎng)物理層（PHY）收發(fā)器和以太網(wǎng)控制器，用于具有網(wǎng)絡(luò)連接能力的數(shù)字音頻視頻、辦公自動(dòng)化和工廠自動(dòng)化產(chǎn)品。在2004年12月，將從日本開(kāi)始樣品發(fā)貨。 SH7619提供下面的特性。 (1) 在單個(gè)芯片中提供以太網(wǎng)連接功能，可以在很低的成本下開(kāi)發(fā)高性能的系統(tǒng)。 SH7619可以提供服從IEEE802.3*2的片上媒體接入控制器(MAC*3)和物理層收發(fā)器，是瑞薩科技的第一個(gè)此類微處理器，
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瑞薩SH-Mobile3亮相2004 IAFA上海
- 2004 IAFA于11月17—18日在上海舉行。作為在亞洲召開(kāi)的IA產(chǎn)業(yè)年度國(guó)際頂級(jí)高峰論壇和展覽，IAFA云集了全球最權(quán)威的專家和頂尖企業(yè)，共同探討IA在亞太地區(qū)的發(fā)展之路。全球頂級(jí)廠商瑞薩更是攜SH-Mobile3以及MCU汽車電子控制組等最新技術(shù)，與各路行家一起，將泛網(wǎng)時(shí)代理念在2004 IAFA再次激活。 當(dāng)前，PC時(shí)代正在迅速的向泛網(wǎng)時(shí)代轉(zhuǎn)化，個(gè)人的生活環(huán)境正在變得越來(lái)越舒適。在充分重視個(gè)人生活豐富性的泛網(wǎng)時(shí)代中，瑞薩倡導(dǎo)了一種獨(dú)具特色的適應(yīng)泛網(wǎng)時(shí)代的半導(dǎo)體行業(yè)模式——ITDM（In
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2004年11月17日，瑞薩SH-Mobile3亮相2004 IAFA上海
- 2004年11月17日，瑞薩在2004 IAFA上首次亮相SH-Mobile3。
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瑞薩科技在越南擴(kuò)大系統(tǒng)LSI設(shè)計(jì)的活動(dòng)
- 瑞薩科技公司近日宣布旗下新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司瑞薩設(shè)計(jì)越南股份有限公司（Renesas Design Viet Nam Co., Ltd，簡(jiǎn)稱 RVC）已經(jīng)開(kāi)始運(yùn)作，以加強(qiáng)公司在全球系統(tǒng)解決方案方面的設(shè)計(jì)能力。這家公司的投入運(yùn)作與在胡志明市理工大學(xué)（簡(jiǎn)稱HCMUT）開(kāi)設(shè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的課程是同時(shí)開(kāi)始的，胡志明市理工大學(xué)將進(jìn)一步在越南培養(yǎng)半導(dǎo)體工程師以及發(fā)展 LSI技術(shù)。 瑞薩科技一直注重發(fā)展它的系統(tǒng)解決方案業(yè)務(wù)，尤其是移動(dòng)、汽車以及個(gè)人電腦/音像設(shè)備這三個(gè)主要市場(chǎng)。先進(jìn)的系統(tǒng)LSI設(shè)計(jì)需要設(shè)計(jì)方面的專業(yè)
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瑞薩科技發(fā)布“aacPlus解碼中間設(shè)備”
- 瑞薩科技公司宣布開(kāi)發(fā)出稱為“aacPlus解碼中間設(shè)備”的軟件，支持aacPlus*1音頻編碼技術(shù)，可以提供高質(zhì)量的聲音，用于使用SH-Mobile*2應(yīng)用處理器的移動(dòng)電話系統(tǒng)的多媒體應(yīng)用開(kāi)發(fā)。在2004年11月20日，將在日本開(kāi)始銷售aacPlus解碼中間設(shè)備。 這種新型中間設(shè)備提供下面的特性。 (1) 為aacPlus應(yīng)用提供開(kāi)發(fā)解決方案 在具有SH-Mobile應(yīng)用處理器的移動(dòng)電話系統(tǒng)中使用aacPlus，這種新型中間設(shè)備將簡(jiǎn)化進(jìn)行音樂(lè)數(shù)據(jù)傳送、具有音頻
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瑞薩介紹
瑞薩科技株式會(huì)社（日文：株式會(huì)社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機(jī)株式會(huì)社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)（2003年），為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。
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