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瑞薩科技開(kāi)發(fā)高可靠性銅電子熔絲技術(shù)
- --全球第一款熔融狀態(tài)切斷的熔絲可防止低介電系數(shù)材料開(kāi)裂-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布開(kāi)發(fā)出一種用于65nm（納米）工藝的銅電子熔絲技術(shù)，其低介電常數(shù)不會(huì)導(dǎo)致低介電系數(shù)材料的開(kāi)裂，因此具有很高的可靠性。 這種新技術(shù)在全球首次實(shí)現(xiàn)了利用熔融狀態(tài)下切斷銅熔絲的方法來(lái)防止低介電系數(shù)材料的開(kāi)裂。該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于65nm制造工藝的試驗(yàn)階段，且已被證實(shí)可提供以下卓越的性能：1.一根熔絲切斷所需的時(shí)間少于10μs。2.在熔絲完好無(wú)損的條件下，熔絲切斷后
- 關(guān)鍵字： 電源技術(shù) 工業(yè)控制 模擬技術(shù) 熔絲技術(shù) 瑞薩 銅電子 工業(yè)控制
瑞薩科技發(fā)布電視系統(tǒng)大規(guī)模集成電路
- -- 豐富的電視系統(tǒng)開(kāi)發(fā)解決方案有助于支持液晶電視、數(shù)字電視、HDMI等應(yīng)用，使降低系統(tǒng)價(jià)格成為可能 --瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出陣容廣泛的九種電視系統(tǒng)大規(guī)模集成電路（LSI）型號(hào)，這些產(chǎn)品將有助于高效而低成本地實(shí)現(xiàn)全球市場(chǎng)各種電視系統(tǒng)開(kāi)發(fā)解決方案。 該產(chǎn)品系列和樣品供貨的開(kāi)始日期如下。 1.液晶電視LSI（3個(gè)型號(hào)）：2006年（兩個(gè)型號(hào)）9月6日，2006年10月（一個(gè)型號(hào)）； 2.液晶電視數(shù)字廣播解碼器LS
- 關(guān)鍵字： HDMI 大規(guī)模集成電路 電視系統(tǒng) 瑞薩 數(shù)字電視 消費(fèi)電子 消費(fèi)電子
瑞薩擴(kuò)展九州后道工序處理工廠(chǎng)生產(chǎn)能力
- --熊本制造工廠(chǎng)將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠(chǎng)的運(yùn)營(yíng)-- 瑞薩科技公司宣布，計(jì)劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠(chǎng)建設(shè)一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計(jì)劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進(jìn)效率，從而有助于瑞薩利用新的廠(chǎng)房鞏固瑞薩九州半導(dǎo)體福岡工廠(chǎng)的運(yùn)營(yíng)。目前熊本工廠(chǎng)主要從事微控制器、混合信號(hào)器件和分立器件的組裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。 今天，半導(dǎo)體市場(chǎng)需要出眾的性能和質(zhì)量，同時(shí)面對(duì)著降低成本的巨大壓力。為了滿(mǎn)足這種需求，實(shí)現(xiàn)前道工序的改進(jìn)，例如采用更精細(xì)的制造工藝節(jié)點(diǎn)，以及后道
- 關(guān)鍵字： 單片機(jī) 工業(yè)控制 嵌入式系統(tǒng) 瑞薩 生產(chǎn)能力 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線(xiàn) 工業(yè)控制
瑞薩擴(kuò)展日九州后道工序處理工廠(chǎng)生產(chǎn)能力
- --熊本制造工廠(chǎng)將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠(chǎng)的運(yùn)營(yíng)-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計(jì)劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠(chǎng)建設(shè)一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計(jì)劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進(jìn)效率，從而有助于瑞薩利用新的廠(chǎng)房鞏固瑞薩九州半導(dǎo)體福岡工廠(chǎng)的運(yùn)營(yíng)。目前熊本工廠(chǎng)主要從事微控制器、混合信號(hào)器件和分立器件的組裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。 今天，半導(dǎo)體市場(chǎng)需要出眾的性能和質(zhì)量，同時(shí)面對(duì)著降低成本的巨大壓力。為了
- 關(guān)鍵字： Renesas 單片機(jī) 后道工序 嵌入式 嵌入式系統(tǒng) 瑞薩 微控制器 組裝和測(cè)試
瑞薩采用間距焊料凸點(diǎn)的芯片對(duì)芯片技術(shù)
- -- 30μm超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)和高引腳數(shù)連接有助于實(shí)現(xiàn)芯片間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝阅躍iP產(chǎn)品 -- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，已開(kāi)發(fā)出采用30μm超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)的芯片對(duì)芯片（COC）技術(shù)，以及一種采用該技術(shù)的倒裝芯片球柵陣列（COC-FCBGA）封裝。預(yù)期這種下一代封裝技術(shù)將成為開(kāi)發(fā)包括數(shù)字設(shè)備和高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等新型高性能產(chǎn)品的關(guān)鍵因素。 COC是一種在單個(gè)封裝中堆迭多個(gè)芯片的結(jié)構(gòu)。新技術(shù)是使用一種超精細(xì)間距的微型凸點(diǎn)將
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瑞薩科技宣布管理團(tuán)隊(duì)更迭
- 瑞薩科技公司宣布了其在管理團(tuán)隊(duì)方面的最新變化，這是在瑞薩董事會(huì)會(huì)議上做出的決定。 總裁兼首席執(zhí)行官Satoru Ito將出任主席兼首席執(zhí)行官，并將全面負(fù)責(zé)瑞薩科技的管理工作。Katsuhiro Tsukamoto執(zhí)行副總裁將出任總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官，負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)。新的任命將進(jìn)一步加強(qiáng)公司結(jié)構(gòu)以達(dá)到更加敏銳和敏捷的管理。 高級(jí)執(zhí)行副總裁、董事Yasuhiko Fukuda和高級(jí)副總裁、董事Katsumi Suizu將于2006年3月31日從他們目前的職位退休。此外，Yut
- 關(guān)鍵字： 管理團(tuán)隊(duì) 瑞薩 無(wú)線(xiàn)應(yīng)用
瑞薩發(fā)布具有片上內(nèi)核電控制復(fù)位IC
- 無(wú)需上電定時(shí)設(shè)計(jì)，有助于縮短系統(tǒng)開(kāi)發(fā)時(shí)間 瑞薩科技公司發(fā)布了業(yè)界第一個(gè)集成了一個(gè)內(nèi)核上電控制功能的復(fù)位IC*1 RNA50C27AUS。該功能可用于采用3.3VI/O電源電壓*2和1.8V內(nèi)核電源電壓*3的雙電源微型機(jī)。樣品將在2006年4月從日本開(kāi)始出貨。 RNA50C27AUS通過(guò)預(yù)先連接諸如晶體管的外部器件，集成了一個(gè)內(nèi)核上電控制電路，可以在與I/O電源狀態(tài)協(xié)調(diào)的情況下實(shí)現(xiàn)與內(nèi)核電源的上電/斷電控制。這樣就避免了在實(shí)現(xiàn)電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)所需的復(fù)雜的上電定時(shí)設(shè)計(jì)。 &
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RSA Security選擇瑞薩科技安全I(xiàn)C解決方案
- 兩家公司也將合作為多種類(lèi)型計(jì)算設(shè)備提供強(qiáng)大的雙因素two-factor 驗(yàn)證能力 瑞薩科技公司宣布，RSA Security公司已選擇一種瑞薩的安全I(xiàn)C解決方案，用于其RSA SecurID® SID800 USB雙因素驗(yàn)證標(biāo)記。該解決方案包括一個(gè)建立在瑞薩成熟的安全技術(shù)上的安全I(xiàn)C芯片，以及Java Card™ 操作系統(tǒng)和加密庫(kù)。 為了使瑞薩安全I(xiàn)C解決方案的成功應(yīng)用融入RSA Security的產(chǎn)品，兩家公司也將
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瑞薩與力晶簽署1Gbit AG-AND技術(shù)授權(quán)合約
- 瑞薩科技近日宣布與力晶半導(dǎo)體簽署授權(quán)合約，內(nèi)容涵蓋運(yùn)用于1Gbit AG-AND 閃存器件的技術(shù)以及此類(lèi)器件的銷(xiāo)售。在此之前，雙方已簽署過(guò)關(guān)于制造的合同。 新的合約提升了合作伙伴雙方的關(guān)系，并開(kāi)始允許力晶半導(dǎo)體（PSC）以自己的品牌出售閃存。此合約的簽署，會(huì)使市場(chǎng) AND 閃存的供應(yīng)量增長(zhǎng)，也將促進(jìn)此類(lèi)器件市場(chǎng)的擴(kuò)充，對(duì)客戶(hù)大有裨益。
- 關(guān)鍵字： 合約 技術(shù)授權(quán) 力晶 瑞薩
瑞薩介紹
瑞薩科技株式會(huì)社（日文：株式會(huì)社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機(jī)株式會(huì)社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)（2003年），為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。
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