日本a√视频在线,久久青青亚洲国产,亚洲一区欧美二区,免费g片在线观看网站

        <style id="k3y6c"><u id="k3y6c"></u></style>
        <s id="k3y6c"></s>
        <mark id="k3y6c"></mark>
          
          

          <mark id="k3y6c"></mark>

          新聞中心

          EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 歷史上的今天 > 2005年1月18日,Casio和瑞薩在半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)方面進(jìn)行合作

          2005年1月18日,Casio和瑞薩在半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)方面進(jìn)行合作

          作者: 時(shí)間:2010-01-12 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            2005年1月18日, Computer Co., Ltd. 和科技公司簽署協(xié)議,授權(quán)科技使用其晶園片級(jí)封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。 這個(gè)協(xié)議標(biāo)志著首次授權(quán)其它日本半導(dǎo)體器件制造商使用其WLP技術(shù)。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/104980.htm


          關(guān)鍵詞: 瑞薩 Casio Renesas

          評(píng)論


          相關(guān)推薦

          技術(shù)專(zhuān)區(qū)

          關(guān)閉