瑞薩 文章 最新資訊
瑞薩與西安瑞微及西安風投合作開發(fā)光盤驅動器和數字消費電子產品系統(tǒng)方案
- 瑞薩科技攜手西安地區(qū)兩大合作伙伴：西安高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)風險投資有限公司（以下簡稱風投）和嵌入式軟件開發(fā)商—西安瑞微系統(tǒng)技術有限公司（以下簡稱瑞微），在西安軟件園達成共識并共同宣布，瑞薩和風投將作為母公司分別向瑞微投資800萬人民幣建立合資公司，三方將共同經營瑞微。 通過與瑞微的合作，針對中國數字家電和消費電子市場，瑞薩能夠充分展示SoC（系統(tǒng)芯片）產品（適用于光盤驅動器、DVD刻錄機、液晶電視等）的實力，積極開發(fā)出系統(tǒng)方案并提供技術支持，以應對市場的激烈競爭。瑞薩、風投和瑞微三方將共同擴大國內市
- 關鍵字： 單片機 光盤驅動器 嵌入式系統(tǒng) 瑞薩 數字消費電子產品系統(tǒng)方案 西安風投 西安瑞微 消費電子 消費電子
瑞薩發(fā)布支持SH-Mobile應用處理器的“移動電視電話中間件組件”軟件
- Renesas宣布為其采用SH-Mobile4 應用處理器的用于嵌入式系統(tǒng)的移動電視電話中間件組件軟件增加支持3G-324M 標準附加規(guī)范的H.264 和AMR-WB 功能。功能增強的移動電視電話中間件組件將于2007年4月在日本交付。 該移動電視電話中間件組件是用于集成了H.264/MPEG-4*5 全硬件加速器的SH-Mobile應用處理器的軟件，有助于實現高質量的電視電話功能，以符合第三代（3G）移動電話視聽通信的3G-324M標準。 這
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瑞薩展示運行于其領先的SH-Mobile處理器的S60第三版軟件
- 瑞薩科技公司宣布與諾基亞簽訂一項合作協議，為支持S60第三版軟件的瑞薩SH-Mobile應用處理器提供充分利用運行于Symbian OS的S60的優(yōu)勢。該行動是一次有意義的升級，可以為高檔智能電話提供先進的多媒體功能。 運行S60的瑞薩處理器可以滿足移動電話制造商為移動電話應用開發(fā)復雜的多媒體軟件結構對縮短設計時間和降低成本的需求。該處理器可滿足日益增長的音頻、視頻和圖形多媒體加速的需求，以及降低功耗的要求。 由于該處理器可支持S60第三版軟件，有助于縮短設計時間并降低成本。利用其高
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日立聯合瑞薩開發(fā)用于片上非易失性存儲器應用的1.5V低功耗、高速相變存儲模塊
- 為了滿足新一代高密度片上非易失性存儲技術的需求，日立有限公司與瑞薩科技公司宣布開發(fā)出運行于1.5V電源電壓的512KB（相當于4Mb）相變存儲模塊。該器件能夠實現416KB/s的寫入速度和20ns的讀取時間。利用以前開發(fā)的100μA（Micro*2安培）寫入操作電流的“低功耗相變存儲單元”，兩家公司開發(fā)了一種可以實現高速讀寫操作的外設電路技術。 日立和瑞薩科技在2007年2月11日在美國舊金山舉行的國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上提交了有關報告。 最近幾年，微控制器已成為車載系統(tǒng)、家庭電子產品
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NTT DoCoMo、瑞薩、富士通、三菱電機、夏普和索愛共同開發(fā)3G移動電話手機平臺
- NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機公司、夏普公司和索愛移動通信公司今天宣布，計劃共同開發(fā)支持HSDPA2/W-CDMA（3G）和GSM/GPRS/EDGE（2G）雙模手機的新一代移動電話平臺1。該平臺的開發(fā)預計將在2008財政年度第二季度（7月至9月）期間完成。 六家公司同意聯合開發(fā)一種可以提供先進功能的3G移動電話平臺。新型平臺將基于SH-Mobile G3，一種采用支持HSDPA cat.82/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE
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以持續(xù)拓展在華事業(yè)為目標，瑞薩重組中國事業(yè)體制
- ——在中國的銷售和應用技術將實現一體化運營 株式會社瑞薩科技 (Renesas Technology Corp.)宣布，為了擴大在中國的事業(yè)，瑞薩將重組在中國的銷售和應用技術體制，新的事業(yè)體制于2007年1月正式實施。 作為此次改革的第一步，瑞薩于2006年12月1日已完成銷售公司的重組。緊接著，今年1月1日又完成了應用技術公司的重組。作為在華地區(qū)的總經營負責人，業(yè)務執(zhí)行董事山村雅宏先生將在上海帷幄負責重組后4家銷售、應用技術公司的一體化事業(yè)管理和運營。 瑞薩自2003年設立
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瑞薩發(fā)布符合第二階段產品標準的第二代 “集成驅動器MOSFET（DrMOS）”
- 瑞薩科技發(fā)布符合第二階段產品標準的第二代 “集成驅動器MOSFET（DrMOS）” 實現CPU穩(wěn)壓器應用的業(yè)界最高效能 --與瑞薩科技當前的產品相比，在引腳兼容的同樣封裝中可降低超過20%的功率損耗— 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出采用56引腳QFN封裝。該器件集成了一個驅動器IC和兩個高端/低端*1功率MOSFET的R2J20602NP，可用于PC、服務器等產品的CPU穩(wěn)壓器（VR）。樣品供貨將從2006年12月在日本開始。 R2
- 關鍵字： DrMOS MOSFET 單片機 電源技術 集成驅動器 模擬技術 嵌入式系統(tǒng) 瑞薩
瑞薩介紹
瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細 ]
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