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智能座艙的內(nèi)外都需要元器件的精心打造

對(duì)于汽車制造商而言，若要在當(dāng)今激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，除了依靠出色效能之外，關(guān)鍵還在于打造差異化的智能座艙來(lái)提升駕乘人員的舒適度與安全性。作為一家業(yè)界排名前列的汽車芯片供應(yīng)商，邁來(lái)芯（Melexis）特別注重用戶體驗(yàn)，始終秉持著“讓駕乘人員在汽車座艙中享受現(xiàn)代化起居室般體驗(yàn)”的設(shè)計(jì)理念。在汽車座艙智能化變革趨勢(shì)下，邁來(lái)芯（Melexis）的芯片帶來(lái)了眾多創(chuàng)新功能，既包括用戶看得見的“外在”創(chuàng)新，也包括隱藏在發(fā)動(dòng)機(jī)罩下“內(nèi)在”創(chuàng)新。邁來(lái)芯亞太區(qū)總監(jiān)(銷售與應(yīng)用) 陳俊1? ?“外在”創(chuàng)
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UWB賦予智能座艙新體驗(yàn)

2020 年6 月，蘋果聯(lián)合寶馬共同發(fā)布了數(shù)字車鑰匙，利用iPhone 手機(jī)中的NFC 芯片，靠近門把手即可解鎖車門，在車內(nèi)的無(wú)線充電區(qū)域感應(yīng)后即可發(fā)動(dòng)車輛。當(dāng)時(shí)，蘋果預(yù)告，利用iPhone 手機(jī)中的超寬帶（UWB）U1 芯片，車主不用掏出手機(jī)也能解鎖車門。今年早些時(shí)候，寶馬發(fā)布了新一代iDrive 智能化系統(tǒng)，就用到了UWB 技術(shù)，是業(yè)內(nèi)率先支持UWB 車鑰匙的車企。只要駕駛員靠近車門，不用掏出手機(jī)就能解鎖車輛，徹底拋棄傳統(tǒng)實(shí)體車鑰匙，且比藍(lán)牙和NFC 方案具有更強(qiáng)的便捷性。利用UWB 技術(shù)解鎖車門時(shí)
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自動(dòng)駕駛和智能座艙需要哪些高性能存儲(chǔ)器

1? ?自動(dòng)駕駛的技術(shù)趨勢(shì)1）自動(dòng)駕駛汽車，甚至是普通的ADAS或者智能汽車，正在變成車輪上的數(shù)據(jù)中心。自動(dòng)駕駛汽車需要處理海量數(shù)據(jù)，這類汽車預(yù)計(jì)平均每天會(huì)產(chǎn)生20 TB的數(shù)據(jù)。再加上在車載信息娛樂（IVI，in-vehicle infotainment）和ADAS中都需要使用的人工智能（如手勢(shì)識(shí)別、自然語(yǔ)言處理、計(jì)算機(jī)視覺、目標(biāo)檢測(cè)和識(shí)別），還有高清顯示屏、自適應(yīng)巡航控制、語(yǔ)音助手和其他數(shù)字化座艙功能，汽車需要在瞬間整合并分析這些數(shù)據(jù)，對(duì)內(nèi)存和計(jì)算的需求也因此呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。實(shí)際上，自
關(guān)鍵字： 202108 存儲(chǔ)器汽車自動(dòng)駕駛

羅杰斯提供用于汽車毫米波雷達(dá)傳感器的板材

1? ?5G助力自動(dòng)駕駛除5G 基站天線、功放、手機(jī)等應(yīng)用，我司產(chǎn)品還有汽車方面的應(yīng)用。近年來(lái)，5G 與自動(dòng)駕駛一直是人們討論的熱點(diǎn)話題。5G 與移動(dòng)出行是汽車產(chǎn)業(yè)與通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算等新一代信息技術(shù)深度融合的產(chǎn)物，是當(dāng)前全球汽車與交通出行領(lǐng)域智能化和網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展的主要方向。搭載5G 技術(shù)的自動(dòng)駕駛汽車可以實(shí)現(xiàn)更加安全的行駛和更舒適的乘車感受。更快的5G 信號(hào)傳輸將給車輛系統(tǒng)更多時(shí)間去反饋和處理，從而保障行車安全，提供更高效的駕駛體驗(yàn)。羅杰斯汽車市場(chǎng) 開發(fā)經(jīng)理?xiàng)铎?&nb
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龍紅星：國(guó)產(chǎn)芯片的時(shí)代就要到來(lái)了

　　2021年5月25日-27日，由中國(guó)汽車工業(yè)學(xué)會(huì)、國(guó)家智能網(wǎng)聯(lián)創(chuàng)新中心、清華大學(xué)蘇州汽車研究院、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)聯(lián)合舉辦的第八屆國(guó)際智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)年會(huì)在北京開幕。本次會(huì)議以“構(gòu)建開放共享的智能網(wǎng)聯(lián)汽車新生態(tài)”為主題，圍繞汽車智能化與網(wǎng)聯(lián)化關(guān)鍵技術(shù)、人工智能技術(shù)、安全技術(shù)、高精度地圖和定位技術(shù)、測(cè)試評(píng)價(jià)技術(shù)、應(yīng)用與示范、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī)等內(nèi)容展開討論?！　∑嚠a(chǎn)業(yè)繼電動(dòng)化革命之后，已進(jìn)入以智能化和網(wǎng)聯(lián)化為主要內(nèi)容的第二階段。以自動(dòng)駕駛技術(shù)、人工智能技術(shù)為核心的智能汽車發(fā)展成為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，同時(shí)仍有技
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意法半導(dǎo)體發(fā)布面向高性能汽車應(yīng)用的下一代MEMS加速度計(jì)

意法半導(dǎo)體 AIS2IH三軸線性加速度計(jì)為汽車防盜、遠(yuǎn)程信息處理、信息娛樂、傾斜/側(cè)傾測(cè)量、車輛導(dǎo)航等非安全性汽車應(yīng)用帶來(lái)更高的測(cè)量分辨率、溫度穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度，還為性能要求很高的新興汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用鋪平了道路。借助意法半導(dǎo)體在MEMS技術(shù)和汽車技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，AIS2IH具有市場(chǎng)領(lǐng)先的可靠性，在-40oC至+115oC的寬工作溫度范圍內(nèi)提供高性能的運(yùn)動(dòng)測(cè)量功能。此外，新加速度計(jì)采用超低功耗技術(shù)和緊湊的LGA-12柵格陣列封裝，售價(jià)具有極高的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。新產(chǎn)品有五個(gè)不同的工作模式：一個(gè)高性能模式(
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躍躍哲談：汽車“強(qiáng)芯”需要“頂層設(shè)計(jì)”，也需“底線思維”

有關(guān)部門和不少車企高層提出從頂層設(shè)計(jì)上給予政策和資金的扶持,無(wú)疑為汽車“強(qiáng)芯”提供了強(qiáng)有力的保障。但在實(shí)際執(zhí)行過程中,我們還得清醒地認(rèn)識(shí)到:汽車芯片對(duì)性能和安全性有著嚴(yán)格的要求,對(duì)企業(yè)提出了較高的準(zhǔn)入門檻。這就要求相關(guān)部門注意防范那些試圖通過芯片項(xiàng)目圈錢圈地、玩資本杠桿的攪局者趁虛而入,鉆政策的空子。“守乎其低而得乎其高”。在加快推進(jìn)芯片自主研發(fā)和生產(chǎn)制造的過程中,既需要從宏觀層面加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)和支持,同時(shí)也需要在微觀層面堅(jiān)持底線思維。底線思維最大的對(duì)立統(tǒng)一就是“底”與“頂”的有機(jī)結(jié)合,沒有“守底”就難達(dá)其
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三星警告：芯片短缺可能從汽車蔓延到智能手機(jī)

　三星電子警告，全球半導(dǎo)體短缺在對(duì)汽車制造商造成沖擊的同時(shí)，也在擾亂智能手機(jī)芯片的制造，這將影響智能手機(jī)及平板電腦的交付。　　三星表示，芯片制造商目前急于滿足汽車制造商需求，很多芯片代工廠都屬于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，這限制了代工廠接受新訂單的能力，影響代工廠對(duì)DRAM及NAND芯片的制造，反過來(lái)沖擊智能機(jī)及平板電腦的交付?！　∪莾?nèi)存業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Han Jinman表示，芯片代工短缺已經(jīng)是一個(gè)全球性的問題，公司正在密切關(guān)注相關(guān)影響?！　∪蜃畲笮酒S臺(tái)積電周四表示，公司正在加速生產(chǎn)汽車所需相關(guān)芯片，以滿足汽車
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汽車發(fā)展趨勢(shì)為線束開發(fā)帶來(lái)新的挑戰(zhàn)

新技術(shù)新技術(shù)的發(fā)展永無(wú)止境，當(dāng)它們與現(xiàn)代車輛相結(jié)合，便會(huì)導(dǎo)致一種可稱為 “內(nèi)容困境” 的現(xiàn)象。內(nèi)容困境代表車輛制造商試圖整合到車輛中的技術(shù)內(nèi)容與線束所需的重量、成本和封裝空間之間的沖突。推動(dòng)內(nèi)容困境的最新技術(shù)趨勢(shì)示例包括（圖 1）：? 電氣化? 自動(dòng)駕駛? 人工智能? 互聯(lián)車輛圖 1：人工智能和連接等新型汽車技術(shù)正在給線束設(shè)計(jì)帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。電動(dòng)汽車領(lǐng)域的關(guān)鍵客戶競(jìng)爭(zhēng)因素在于里程。車輛一次充電能夠行駛的里程越遠(yuǎn)越好。車輛質(zhì)量在決定車輛的行駛里程方面起著關(guān)鍵作用，因此，最大限度減小電動(dòng)汽車的重量，對(duì)于能否面向
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創(chuàng)建最高質(zhì)量的嵌入式軟件

汽車軟件工程：A-SPICE 和軟件質(zhì)量挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正朝著互聯(lián)、日益自動(dòng)化、高度定制化、電動(dòng)和聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)趨勢(shì)發(fā)展，新一代車輛給大眾的印象是 “有輪子的平板電腦”，而非傳統(tǒng)汽車。在使用壽命期間，這些車輛需要能夠通過購(gòu)買和安裝應(yīng)用來(lái)進(jìn)行擴(kuò)展，并為乘客提供基于網(wǎng)絡(luò)的增值服務(wù)。此外，汽車制造商的上市時(shí)間壓力不斷加大，產(chǎn)品復(fù)雜性經(jīng)常導(dǎo)致缺陷直到后期才被發(fā)現(xiàn)，從而造成修復(fù)成本增加和公司利潤(rùn)降低。過去，汽車軟件一直負(fù)責(zé)運(yùn)行從屬性的低級(jí)嵌入式控制和娛樂功能。如今，軟件能夠感知環(huán)境并進(jìn)行分類，在先進(jìn)駕駛輔助功能中協(xié)調(diào)駕駛
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不光中國(guó)，全世界的汽車芯片都不夠用了，為什么？

　　從印度到美國(guó)，全世界的汽車制造商都面臨著一個(gè)嚴(yán)峻的問題——無(wú)法繼續(xù)生產(chǎn)汽車。這并不是說(shuō)沒人想要汽車，而是芯片供應(yīng)短缺，這讓汽車制造商們措手不及?！　槭裁垂┬桦p方會(huì)落得如此下場(chǎng)？主要原因在于整個(gè)汽車行業(yè)和芯片制造商的供需計(jì)算嚴(yán)重脫節(jié)。　　過去兩周，世界各地的汽車制造商都在抱怨芯片短缺問題。德國(guó)大眾汽車公司旗下的奧迪首席執(zhí)行官馬庫(kù)斯·杜斯曼（Markus Duesmann）在接受采訪時(shí)表示，由于汽車芯片方面存在的大量缺口，奧迪將推遲部分高端車型的生產(chǎn)。該公司已暫時(shí)解雇1萬(wàn)多名工人，并開始控制產(chǎn)能?！　∪?/li>
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集眾家之所長(zhǎng)，安富利為汽車電氣化提供多種方案

1? ?汽車電氣化的機(jī)會(huì)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的蓬勃興起，助推汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展的新階段。以電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化為代表的汽車新四化，正在重塑汽車產(chǎn)業(yè)格局，成為未來(lái)汽車的主要發(fā)展方向。其中，電動(dòng)化是基礎(chǔ)，網(wǎng)聯(lián)化是紐帶，智能化則是關(guān)鍵所在。電動(dòng)化與網(wǎng)聯(lián)化、智能化是相輔相成的。電動(dòng)化是對(duì)傳統(tǒng)燃油車的顛覆，讓電動(dòng)汽車成為網(wǎng)聯(lián)化、智能化技術(shù)的最佳載體。在行駛過程中，純電動(dòng)汽車的系統(tǒng)可以收集更多數(shù)據(jù)和信息提供給AI芯片，輔助駕駛員更好地感知車身周圍的環(huán)境。而網(wǎng)聯(lián)化和智能化技術(shù)的應(yīng)用則會(huì)將電
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安森美半導(dǎo)體：持續(xù)關(guān)注汽車、工業(yè)領(lǐng)域，助力市場(chǎng)復(fù)蘇

一場(chǎng)疫情，使全球經(jīng)濟(jì)受創(chuàng)。2020年伊始，亞太區(qū)經(jīng)濟(jì)首先開始遭受下滑；之后到二季度，歐美經(jīng)濟(jì)急劇下降；而到了下半年，世界主要的經(jīng)濟(jì)體強(qiáng)勢(shì)反彈，把世界帶入到恢復(fù)的軌道當(dāng)中。預(yù)計(jì)今年全球經(jīng)濟(jì)GDP增長(zhǎng)將從2019年的正2.8%下降至負(fù)3.7%；到了2021年，會(huì)有明顯好轉(zhuǎn)，整體將有約5.2%的GDP增長(zhǎng)。2020年12月17日，安森美半導(dǎo)體召開在線媒體交流會(huì)。會(huì)上，安森美半導(dǎo)體公司戰(zhàn)略、營(yíng)銷及方案工程高級(jí)副總裁David Somo向電子產(chǎn)品世界等媒體，回顧了公司今年取得的成績(jī)和明年的展望。疫情之下，汽車行業(yè)最
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ADI與Microsoft合作以批量生產(chǎn)先進(jìn)的3D成像產(chǎn)品和解決方案

　　Analog Devices, Inc.宣布與Microsoft Corp.達(dá)成戰(zhàn)略合作，利用Microsoft的3D飛行時(shí)間(ToF)傳感器技術(shù)，讓客戶可以輕松創(chuàng)建高性能3D應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)更高的深度精度，而不受具體的環(huán)境條件限制。ADI將基于Microsoft Azure Kinect技術(shù)，為工業(yè)4.0、汽車、游戲、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、計(jì)算攝影和攝像等領(lǐng)域中廣泛的受眾提供領(lǐng)先的ToF解決方案?！　∧壳埃I(yè)市場(chǎng)正在推動(dòng)3D成像系統(tǒng)的發(fā)展，這些系統(tǒng)可以用在需要使用人機(jī)協(xié)作機(jī)器人、房間映射和庫(kù)存管理系統(tǒng)等先進(jìn)應(yīng)用才能
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數(shù)字座艙、自動(dòng)駕駛高通賦能智能互聯(lián)時(shí)代的汽車

　　電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化，“新四化”浪潮驅(qū)動(dòng)汽車行業(yè)迎來(lái)前所未有的變革。其中，連接技術(shù)正在發(fā)揮支撐作用?！　≡谄囶I(lǐng)域，高通持續(xù)投入創(chuàng)新近20年。在2020（第十六屆）北京國(guó)際汽車展覽會(huì)開幕前夕，高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)艾和志、高通技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)高級(jí)總監(jiān)李儼向媒體介紹了高通在汽車領(lǐng)域的布局情況。高通認(rèn)為未來(lái)汽車的變革方向主要集中在三方面：全新的駕乘體驗(yàn)、汽車與萬(wàn)物的互聯(lián)以及汽車的智能化。未來(lái)的智慧交通是整合了人、車、路、云一體化的綜合性智慧交通，將極大提高汽車的安全性，改善出行體驗(yàn)、提升出行效率。數(shù)字座艙
關(guān)鍵字：數(shù)字座艙自動(dòng)駕駛高通智能互聯(lián) 汽車