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提高汽車(chē)現(xiàn)場(chǎng)總線能效的技術(shù)解決方案

當(dāng)今的汽車(chē)制造商越來(lái)越注重將汽車(chē)中每個(gè)系統(tǒng)的能效提升至最高，以滿足更嚴(yán)格的排放及燃油經(jīng)濟(jì)性目標(biāo)。為了符合汽車(chē)購(gòu)買(mǎi)者乃至地球的需求，如今，前所未有地更加重要的是，充分利用新的IC進(jìn)展來(lái)更高效率地在從熄火到所有系統(tǒng)工作等各個(gè)使用模式管理電氣能耗。
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探討前端IC決定超聲系統(tǒng)整體性能

超聲系統(tǒng)是目前廣泛使用的最精密復(fù)雜的信號(hào)處理儀器之一。像任何復(fù)雜的儀器一樣，由于性能、物理和成本要求的原因，實(shí)現(xiàn)時(shí)要做出許多權(quán)衡。掌握一些系統(tǒng)級(jí)的知識(shí)對(duì)于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要。
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臺(tái)積電制造能力領(lǐng)先的秘密，這生產(chǎn)周期實(shí)力果然很牛叉

　　臺(tái)積電生產(chǎn)主管秀出一張張嚴(yán)禁攝影的投影片，剖析如何善用機(jī)械學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)，打造出超越三星、格羅方德的制程管理。一位臺(tái)積公關(guān)主管事后都驚訝的說(shuō)，「他怎么講這么多，難道不怕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拿去抄? 」　　走進(jìn)新竹科學(xué)園區(qū)的臺(tái)積電總部大廳，會(huì)看到墻上英文寫(xiě)就的三大信條：「技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)、制造卓越、顧客信賴(lài)」。其中，制造卓越(manufacturing excellence)一塊，臺(tái)積電過(guò)去總是諱莫如深，極少談?wù)摷?xì)節(jié)，但在同業(yè)眼里，卻是臺(tái)積電與三星、格羅方德拉開(kāi)距離的真正關(guān)鍵。　　5 月底的 2017 年臺(tái)灣技術(shù)
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制程大戰(zhàn)一再升級(jí) 晶圓代工廠們將如何過(guò)招？

在過(guò)去幾年中，三星，臺(tái)積電和GlobalFoundries們?cè)诟?jìng)爭(zhēng)激烈代工業(yè)務(wù)中都飽受爭(zhēng)議。即使是曾經(jīng)堅(jiān)持按照自己的步伐前進(jìn)的英特爾公司也已經(jīng)采取了行動(dòng)。
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三星英特爾中芯攻勢(shì)洶洶臺(tái)積電能否穩(wěn)坐晶圓代工頭把交椅？

　　全球代工紅火，增長(zhǎng)率幾乎是整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)率的一倍。而代工業(yè)利潤(rùn)中至少80%以上被臺(tái)積電拿走。在此情況下引發(fā)新一輪全球代工業(yè)大戰(zhàn)幾乎是必然的。　　近期三星高調(diào)搶走高通的訂單，并宣布將代工部門(mén)從半導(dǎo)體事業(yè)部門(mén)中分離出來(lái)，成為一個(gè)獨(dú)立部門(mén)，引起了業(yè)界的強(qiáng)烈反響。另一條重要消息是，展訊推出14納米8核64位LTE芯片平臺(tái)SC9861G-IA，除了頗為不俗的性能之外，這款芯片最大的亮點(diǎn)在于是由全球掌握最先進(jìn)制造技術(shù)的英特爾為其代工，而且采用的是英特爾目前最先進(jìn)的14nm制造工藝。此外，格羅方德在成都建設(shè)1
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eMRAM：晶圓代工產(chǎn)業(yè)的另一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)維度

　　甫于5/24-25舉行的Samsung Foundry Forum Event發(fā)布的諸多technology roadmap中有一個(gè)乍看下不怎么起眼的消息：三星的28nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon on Insulator)制程有RF (射頻)與eMRAM (嵌入式磁性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)的選項(xiàng)，其中eMRAM的風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)(risk production)為2018年;而18nm的FD-SOI制程風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)將始于2020年，也有RF與eMRAM的選項(xiàng)。　　之前于3月于
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柵格與分辨率：定義IC設(shè)計(jì)中兩個(gè)相近的術(shù)語(yǔ)

術(shù)語(yǔ)“柵格”和“分辨率”的混淆和相互替換，對(duì)DSM（深亞微米）和亞波長(zhǎng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的生產(chǎn)、可靠性和制造，已經(jīng)形成巨大的消極影響。
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開(kāi)環(huán)、閉環(huán)和“設(shè)定后便不需再過(guò)問(wèn)”系統(tǒng)的核心

當(dāng)選擇數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 時(shí)，設(shè)計(jì)師可以從種類(lèi)繁多的 IC 中選擇。DAC 可以針對(duì)具體的應(yīng)用劃分成很多不同類(lèi)別。不過(guò)，DAC 的劃分也可以簡(jiǎn)化，僅分成 DC 或低速調(diào)節(jié)所需的 DAC
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格芯將與成都共同推動(dòng)實(shí)施FD-SOI 生態(tài)圈行動(dòng)計(jì)劃

　　5月23日，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布，在成都市政府的引導(dǎo)和支持下，雙方將協(xié)同合作以推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。雙方將合作建立一個(gè)世界級(jí)的FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)，其中涵蓋多個(gè)成都研發(fā)中心及高校合作的研究項(xiàng)目。該項(xiàng)累計(jì)投資超過(guò)1億美元的計(jì)劃期望能吸引到更多頂尖的半導(dǎo)體公司落戶成都，并使成都成為下一代芯片設(shè)計(jì)的卓越中心，以滿足移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)及其它高增長(zhǎng)市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求。　　格芯和成都于近期共同出資建設(shè)一家300mm晶圓廠，旨在滿足全球市場(chǎng)對(duì) 22FDX?&nbs
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讓世界看見(jiàn)中國(guó)芯要“走出去”也要“引進(jìn)來(lái)”

中國(guó)要踏上IC強(qiáng)國(guó)之路，策略已經(jīng)靈活轉(zhuǎn)變，從強(qiáng)勢(shì)資本“走出去”海外，到把國(guó)際巨頭“引進(jìn)來(lái)”，但是中國(guó)IC真正要走向自主創(chuàng)新，長(zhǎng)遠(yuǎn)之路仍需要靠自主研發(fā)，“先進(jìn)技術(shù)是用錢(qián)買(mǎi)不來(lái)，別人也不會(huì)拱手相讓”中國(guó)要走向半導(dǎo)體“強(qiáng)國(guó)之策”首要還是加強(qiáng)自行研發(fā)，兼并是手段，合資、合作發(fā)展或是快捷方式，但絕非根本之策。
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200mm產(chǎn)能緣何出現(xiàn)危機(jī)？

需求增長(zhǎng)，而產(chǎn)能持平。這種不平衡背后的原因是什么。
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集成電路春風(fēng)起三業(yè)并舉加速?lài)?guó)產(chǎn)化進(jìn)程

　　近期集成電路事件頻發(fā)：全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)重新洗牌，博通超越高通居首;三星晶圓廠獨(dú)立，臺(tái)積電一家獨(dú)大時(shí)代或?qū)⒔K結(jié);晶圓缺貨嚴(yán)重，長(zhǎng)江存儲(chǔ)訂單削減;《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)》發(fā)布，高端人才數(shù)量與質(zhì)量均緊缺。通過(guò)梳理近期事件，全球集成電路行業(yè)景氣向好態(tài)勢(shì)明顯。在大行業(yè)背景下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移步伐，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代與自主可控穩(wěn)步推進(jìn)。　　重點(diǎn)關(guān)注：集成電路春風(fēng)起，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)必行　　事件背景：近期集成電路事件頻發(fā) 　　事件一：全球IC設(shè)計(jì)重新洗牌，博通超越高通居首　　根據(jù)TrendFor
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圖解聯(lián)發(fā)科20年的榮耀與里程碑事件

　　歷經(jīng)二十載，聯(lián)發(fā)科自1997年創(chuàng)立至今，已成長(zhǎng)為具有全球影響力的無(wú)晶圓半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者。2016年，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示，未來(lái)5年將投資超過(guò)2000億元新臺(tái)幣，投入物聯(lián)網(wǎng)、5G、工業(yè)4.0、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、虛擬實(shí)境(VR)/擴(kuò)增實(shí)境(AR)、人工智能(AI)、軟件與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等七大新興應(yīng)用領(lǐng)域，通過(guò)不斷精進(jìn)和多元的技術(shù)，追求新一波的成長(zhǎng)契機(jī)和成長(zhǎng)動(dòng)力。　　　　昨天上午，聯(lián)發(fā)科舉辦20周年全球連線慶生會(huì)，與員工共同歡慶公司20歲生日。此次活動(dòng)首度在聯(lián)發(fā)科官方臉書(shū)平臺(tái)上直播，以&ldqu
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傳海力士分拆晶圓代工最晚本周內(nèi)定案

　　繼三星分拆晶圓代工業(yè)務(wù)后，南韓另一大半導(dǎo)體廠SK海力士也在考慮是否跟進(jìn)，讓旗下晶圓代工自立門(mén)戶，以有更多發(fā)揮空間爭(zhēng)搶訂單。　　韓媒BusinessKorea周三引述知情人士消息報(bào)導(dǎo)指出，SK海力士最快可能在5月24日或最晚本周末，就會(huì)決定是否分拆晶圓代工。晶圓代工目前被海力士歸類(lèi)為非核心事業(yè)，專(zhuān)家認(rèn)為與其如此，獨(dú)立專(zhuān)業(yè)經(jīng)營(yíng)還比較有戰(zhàn)力。　　SK海力士計(jì)劃將晶圓代工分拆成百分百持股且獨(dú)立運(yùn)作的子公司，主要經(jīng)營(yíng)CMOS影像傳感器、電源管理IC(PMIC)，以及顯示驅(qū)動(dòng)IC等，將委由南韓境內(nèi)8吋(2
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2017年IC市場(chǎng)分析：汽車(chē)市場(chǎng)大有可為

　　據(jù)了解，汽車(chē)IC市場(chǎng)22%的預(yù)計(jì)增長(zhǎng)乃至于系統(tǒng)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)，內(nèi)存以及邏輯器件的價(jià)格上漲。　　用以改善整車(chē)性能的電子系統(tǒng)：目的是增加車(chē)輛的舒適性和便利性，用以保護(hù)駕駛員安全的手段每年都在增多，警告、檢測(cè)、糾正錯(cuò)誤的手段也在增加。消費(fèi)者對(duì)于對(duì)于這些新系統(tǒng)的需求，以及政府對(duì)于這些的要求，促使與之相關(guān)的IC組件的價(jià)格上漲。據(jù)預(yù)計(jì)，今年，這一影響將會(huì)為汽車(chē)IC市場(chǎng)帶來(lái)22%的市場(chǎng)增長(zhǎng)，達(dá)到280億美元的歷史記錄。(圖一) 　　在過(guò)去的幾年之中，全球汽車(chē)IC市場(chǎng)經(jīng)歷了幾次非同尋常的變化。2014年，汽車(chē)IC市
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