手機(jī).卡類(lèi)終端.pcb.熱設(shè)計(jì) 文章最新資訊

手機(jī)控制LED顯示屏解決方法

(用華為秘盒+LED視頻處理器+WIFI)組合方案華為秘盒也可以用小米盒子替換，以下華為秘盒為例。
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DC/DC轉(zhuǎn)換器高密度PCB板布局（第二部分）

正如筆者在第1部分中所提，專(zhuān)用于電源管理的印刷電路板(PCB)面積對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員而言是極大的約束。降低轉(zhuǎn)換損耗是一項(xiàng)基本要求，以便能在PCB基板面有
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DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局,第1部分

DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板(PCB)布局 mdash;mdash; 第1部分在當(dāng)今這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的時(shí)代，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)是：不僅要緊跟同行步伐，而且要
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基于MSP430的心電采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

采用儀表放大器和MSP430單片機(jī)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了一種簡(jiǎn)單有效的心電采集測(cè)量系統(tǒng)。通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)2導(dǎo)聯(lián)，把生物電信號(hào)傳送到放大器，由于生物電信號(hào)比較微弱，信號(hào)還
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DDR硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)都在這里

　　DDR硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)　　1. 電源 DDR的電源可以分為三類(lèi)：　　a主電源VDD和VDDQ，主電源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是給IO buffer供電的電源，VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個(gè)電源使用?！　∮械男酒€有VDDL，是給DLL供電的，也和VDD使用同一電源即可。電源設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮電壓，電流是否滿(mǎn)足要求，電源的上電順序和電源的上電時(shí)間，單調(diào)性等。電源電壓的要求一般在±5%以?xún)?nèi)。電流需要根據(jù)使用的不同芯片，及芯片個(gè)數(shù)等進(jìn)行計(jì)算。由于DDR的電流一般都比較大，所以P
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PCB設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的錯(cuò)誤有哪些？

　　電子工程師指從事各類(lèi)電子設(shè)備和信息系統(tǒng)研究、教學(xué)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、科技開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級(jí)工程技術(shù)人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師?！　∮布こ處煟褐饕?fù)責(zé)電路分析、設(shè)計(jì);并以電腦軟件為工具進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，待工廠(chǎng)PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進(jìn)行測(cè)試、調(diào)試;　　軟件工程師：主要負(fù)責(zé)單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫(xiě)及調(diào)試。FPGA程序有時(shí)屬硬件工程師工作范疇。　　是人就會(huì)犯錯(cuò)，何況是工程師呢?雖然斗轉(zhuǎn)星移，工程師們卻經(jīng)常犯同樣的錯(cuò)誤!下面，就請(qǐng)各位對(duì)號(hào)入座，看看自己有沒(méi)有中
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PCB表面處理工藝最全匯總

　　PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理?！　?、熱風(fēng)整平(噴錫)　　熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱(chēng)噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月?tīng)钭钚』妥柚购?/li>
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為了信號(hào)完整性，如何控制PCB的控制走線(xiàn)阻抗？

　　沒(méi)有阻抗控制的話(huà)，將引發(fā)相當(dāng)大的信號(hào)反射和信號(hào)失真，導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。常見(jiàn)的信號(hào)，如PCI總線(xiàn)、PCI-E總線(xiàn)、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號(hào)等，均需要進(jìn)行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過(guò)PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，對(duì)PCB板工藝也提出更高要求，經(jīng)過(guò)與PCB廠(chǎng)的溝通，并結(jié)合EDA軟件的使用，按照信號(hào)完整性要求去控制走線(xiàn)的阻抗?！　〔煌淖呔€(xiàn)方式都是可以通過(guò)計(jì)算得到對(duì)應(yīng)的阻抗值?！　∥Ь€(xiàn)(microstrip line)　　?它由一根帶狀導(dǎo)線(xiàn)與地平面構(gòu)成，中間是電介質(zhì)。如果電介質(zhì)的介電常數(shù)、線(xiàn)的寬度、及其與地
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關(guān)于手機(jī)充電，你都忽略了什么？

在鋰電池時(shí)代，手機(jī)只要不過(guò)充不過(guò)放，幾乎可以隨時(shí)充電。但是往往因?yàn)榧?xì)節(jié)的忽略，我們的電池?zé)o形中就受到了傷害。所以有時(shí)候新手機(jī)才用了幾個(gè)月，會(huì)
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PCB電路板基板設(shè)計(jì)原則

基板中，DIE的焊盤(pán)必須與綁定線(xiàn)的方向一直，且引出的連線(xiàn)也需要和焊盤(pán)方向一直，對(duì)于每一個(gè)DIE，都必須在其對(duì)角線(xiàn)位置放置一個(gè)十字形焊盤(pán)作為綁定時(shí)的
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看過(guò)來(lái)，手機(jī)快速充電小妙招

當(dāng)你出門(mén)在外的時(shí)候，手機(jī)無(wú)疑會(huì)成為最重要的一個(gè)部分，因?yàn)楣ぷ鲿r(shí)聯(lián)系客戶(hù)、無(wú)聊時(shí)刷微博都要靠它，當(dāng)然，這僅限于手機(jī)電量充足的情況下。我們無(wú)法清
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關(guān)于手機(jī)電池的五大誤區(qū)

手機(jī)早已是人類(lèi)必備的數(shù)字工具之一，且使用頻率最為頻繁，所以其電池壽命也關(guān)乎到使用體驗(yàn)。相對(duì)其他電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，手機(jī)電池爆炸、起火的新聞最多，當(dāng)
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試驗(yàn)實(shí)測(cè)：手機(jī)快充充電頭混用行不行？

在鋰電池技術(shù)沒(méi)有大突破、新能源電池尚未應(yīng)用到電子產(chǎn)品的環(huán)境下，續(xù)航問(wèn)題一直困擾著廣大手機(jī)用戶(hù)。而快速充電技術(shù)的出現(xiàn)則讓用戶(hù)使用零碎的時(shí)間為手
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PCB的制造方法

PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）,簡(jiǎn)單的說(shuō)就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（sol
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為什么用電腦給手機(jī)充電手機(jī)電量總消耗得那么快？

相信不少人都會(huì)有用電腦的USB給手機(jī)充電的習(xí)慣。在一些插座較少的公眾場(chǎng)合，特別是機(jī)場(chǎng)，用這種方法來(lái)應(yīng)急的人也不在少數(shù)。但你很快就發(fā)現(xiàn)，為什么用電
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手機(jī).卡類(lèi)終端.pcb.熱設(shè)計(jì)介紹

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