手機.卡類終端.pcb.熱設(shè)計 文章 最新資訊
硬件開發(fā)四大原則，看看不會錯
- 以實際的硬件設(shè)計項目為例，一同探討硬件開發(fā)的基本準(zhǔn)則和思想，同時歡迎大家積極提出自己的問題和觀點?！ ? 充分了解各方的設(shè)計需求，確定合適的解決方案 啟動一個硬件開發(fā)項目，原始的推動力會來自于很多方面，比如市場的需要，基于整個系統(tǒng)架構(gòu)的需要，應(yīng)用軟件部門的功能實現(xiàn)需要，提高系統(tǒng)某方面能力的需要等等，所以作為一個硬件系統(tǒng)的設(shè)計者，要主動的去了解各個方面的需求，并且綜合起來，提出最合適的硬件解決方案。比如A項目的原始推動力來自于公司內(nèi)部的一個高層軟件小組，他們在實際當(dāng)中發(fā)現(xiàn)原有的處理器板IP轉(zhuǎn)
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國產(chǎn)手機的春天來了！ 得創(chuàng)新者方可得未來
- 對于手機廠商來說, 在面臨一片“紅?！?的手機市場,手機的創(chuàng)新和品質(zhì)是產(chǎn)品立于不敗之地的根源,只有重視用戶體驗,重視產(chǎn)品創(chuàng)新,才能贏得未來,否則只能是曇花一現(xiàn)。
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HTC的手機業(yè)務(wù) 是怎么潰敗的
- 一家智能機廠商，從巔峰走向沒落需要經(jīng)過哪些步驟呢?顯然，剛開始要出現(xiàn)出貨量暴跌，隨后便是關(guān)廠裁員賣大樓，最終拋棄其業(yè)務(wù)。想想當(dāng)年的諾基亞就是這樣的，而如今的HTC，似乎也走在這條路上。 從HTC近期發(fā)布的財報來看，HTC已經(jīng)出現(xiàn)了連續(xù)N個季度的虧損。禍不單行，智能機業(yè)務(wù)不順也就罷了，全力押寶的VR業(yè)務(wù)也出現(xiàn)下滑。那么這家曾經(jīng)風(fēng)光無限的智能機公司，被無數(shù)粉絲戲稱為“火腿腸”的公司，究竟是如何走到今天這一步的呢? 放棄手機業(yè)務(wù)，真的明智嗎? 2017年9月21
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PCB行業(yè)向產(chǎn)品高端化與企業(yè)規(guī)?；厔莅l(fā)展
- 中國是全球最大的PCB生產(chǎn)國，但企業(yè)規(guī)模相比日韓等傳統(tǒng)強國較小，行業(yè)集中度較低，高端產(chǎn)品競爭力嚴(yán)重不足。
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PCB市場向好 臺資PCB廠再投400億元
- 看好蘋果、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)下，臺灣印刷電路板廠擴廠計劃如雨后春筍般在兩岸開展。日前，8家指標(biāo)廠商投資就約400億元新臺幣(下同)，包括華通電腦、耀華電子、敬鵬工業(yè)、欣興電子、健鼎科技、臻鼎-KY、嘉聯(lián)益科技、臺郡科技等軟、硬PCB廠，投資金額以臻鼎百億元居冠，臺郡也有94億元，欣興介于50億至60億元間，健鼎也在40億至45億元，華通約40億元，嘉聯(lián)益30億元，敬鵬25億元，耀華近15億元。 工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師林松耀表示，這些廠商擴充PCB相關(guān)技術(shù)在高密度連接板(
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PCB設(shè)計時，怎樣控制線寬與電流的關(guān)系？
- 我們在畫PCB時一般都有一個常識，即走大電流的地方用粗線(比如50mil，甚至以上)，小電流的信號可以用細(xì)線(比如10mil)?！ τ谀承C電控制系統(tǒng)來說，有時候走線里流過的瞬間電流能夠達到100A以上，這樣的話比較細(xì)的線就肯定會出問題。一個基本的經(jīng)驗值是：10A/平方mm，即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過的電流值為10A。如果線寬太細(xì)的話，在大電流通過時走線就會燒毀。當(dāng)然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q=I*I*t，比如對于一個有10A電流的走線來說，突然出現(xiàn)一個100A的電流毛刺，持續(xù)時間
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如何設(shè)計高性能低側(cè)電流感應(yīng)設(shè)計中的印刷電路板
- 在之前的博客文章中，我向大家介紹了如何借助低側(cè)電流感應(yīng)控制電機，并分享了為成本敏感型應(yīng)用設(shè)計低側(cè)電流感應(yīng)電路的三個步驟。在本篇文章中，我將介紹如何使用應(yīng)用印刷電路板(PCB)技術(shù)，采用一款微型運算放大器 (Op amp)來設(shè)計精確的、低成本的低側(cè)電流感應(yīng)電路?！ D1是之前的博客文章引用的低側(cè)電流感應(yīng)電路原理圖，圖一中使用的是TLV9061超小型運算放大器?！ D1：低側(cè)電流感應(yīng)原理圖 公式1是計算圖1所示電路的傳遞函數(shù)： (1) 其中 ?！ 【_的低側(cè)電流感應(yīng)設(shè)計
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PCB產(chǎn)業(yè)東移中國，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)謀求高端領(lǐng)域
- 被稱之為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”的PCB,幾乎所有的電子產(chǎn)品都離不開它。近年來,由于產(chǎn)業(yè)鏈配套、勞動力和運輸成本等原因,全球PCB產(chǎn)業(yè)已逐步由西方發(fā)達國家向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移,而亞洲地區(qū)的產(chǎn)能則又主要集中在中國大陸地區(qū)。PCB的產(chǎn)業(yè)新格局業(yè)已形成。 根據(jù)Prismark預(yù)估,中國PCB產(chǎn)值將達到289.72億美元,占到全球總產(chǎn)值的50%以上。目前,全球PCB生產(chǎn)廠家約有2500家,而中國大陸地區(qū)就有超過1200家,在數(shù)量上占據(jù)PCB廠商的半壁江山。 國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速，謀
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敦泰胡正大：爆發(fā)式成長結(jié)束手機進淘汰賽
- 今年全球產(chǎn)業(yè)最大風(fēng)險就是不成長，智能手機產(chǎn)業(yè)不成長是比較麻煩的事情，但從技術(shù)的眼光來看，還是有很多機會，因為技術(shù)的改變還滿多的，其他領(lǐng)域成長性還不錯?！ 娜甑慕嵌葋砜?，智能型手機市場呈現(xiàn)飽和狀態(tài)，在這種趨勢下，很多做手機的公司大概會開始淘汰，像是之前的金立，還更早的樂視等，都已經(jīng)算是被淘汰，今年對手機產(chǎn)業(yè)還是淘汰的一年。 單是看金立事件，可以說是開始，也可以說是結(jié)束了。開始，是因為事件才爆發(fā)一個多月;結(jié)束，則是已無力回天，品牌易手是必然結(jié)果?！ 碜允謾C品牌廠的淘汰賽，將是整個手機供應(yīng)鏈必須共同
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PCB設(shè)計之那些你必須要掌握的設(shè)計要領(lǐng)
- 在設(shè)計中，布局是一個重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認(rèn)為，合理的布局是PCB設(shè)計成功的第一步?！ ∮绕涫穷A(yù)布局，是思考整個電路板，信號流向、散熱、結(jié)構(gòu)等架構(gòu)的過程。如果預(yù)布局是失敗的，后面的再多努力也是白費?！ ?、考慮整體 一個產(chǎn)品的成功與否，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認(rèn)為該產(chǎn)品是成功的?！ ≡谝粋€PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉?！ CB是否會有變形? 是否預(yù)留工藝邊? 是否預(yù)留MARK點? 是否需
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六大技巧教你如何傳遞PCB原理圖到版圖設(shè)計
- 將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計時需要考慮的六件事。提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用哦! 初始原理圖傳遞 通過網(wǎng)表文件將原理圖傳遞到版圖環(huán)境的過程中還會傳遞器件信息、網(wǎng)表、版圖信息和初始的走線寬度設(shè)置?！ ∠旅媸菫榘鎴D設(shè)計階段準(zhǔn)備的一些推薦步驟： 1.將柵格和單位設(shè)置為合適的值。為了對元器件和走線實現(xiàn)更加精細(xì)的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設(shè)計為1mil. 2.將電路板外框空白區(qū)和過孔設(shè)成要
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學(xué)會這六大技巧，PCB原理圖傳遞到版圖簡直小case！
- 將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計時需要考慮的六件事。提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用哦! 初始原理圖傳遞 通過網(wǎng)表文件將原理圖傳遞到版圖環(huán)境的過程中還會傳遞器件信息、網(wǎng)表、版圖信息和初始的走線寬度設(shè)置?！ ∠旅媸菫榘鎴D設(shè)計階段準(zhǔn)備的一些推薦步驟： 1.將柵格和單位設(shè)置為合適的值。為了對元器件和走線實現(xiàn)更加精細(xì)的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設(shè)計為1mil. 2.將電路板外框空白區(qū)和過孔設(shè)成要
- 關(guān)鍵字： PCB 原理圖
不同制造工藝對PCB上的焊盤會有啥影響和要求？
- 1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點，測試點直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，兩個測試焊盤之間的中心距離應(yīng)大于或等于2.54mm;若用過孔做為測量點，過孔外必須加焊盤，直徑在1mm(含)以上; 2、有電氣連接的孔所在的位置必須加焊盤;所有的焊盤，必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，沒有連接元件的網(wǎng)絡(luò)，網(wǎng)絡(luò)名不能相同;定位孔中心離測試焊盤中心的距離在3mm以上;其他不規(guī)則形狀，但有電氣連
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手機.卡類終端.pcb.熱設(shè)計介紹
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