手機(jī).卡類終端.pcb.熱設(shè)計(jì) 文章最新資訊

手機(jī)后市場(chǎng)為何價(jià)值空間遠(yuǎn)不如汽車后市場(chǎng)？

過(guò)去一個(gè)手機(jī)可以用很多年，現(xiàn)在智能機(jī)幾乎一年一換，高頻次的換機(jī)行為下，手機(jī)短暫服役后便長(zhǎng)眠在抽屜中，基本沒有得到有效利用。
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PCB行業(yè)“大亂斗”:限排漲價(jià)擴(kuò)產(chǎn) 并購(gòu)淘汰加劇產(chǎn)業(yè)大遷移

漲價(jià)正成為電子元器件市場(chǎng)一大基調(diào)，作為元器件連接載體的PCB板也同樣在持續(xù)漲價(jià)。然而，伴隨著限排環(huán)保的“春風(fēng)”席卷，整個(gè)長(zhǎng)三角、珠三角的PCB企業(yè)正面臨新的問(wèn)題。
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中國(guó)民航正式解禁手機(jī)

1月16日，國(guó)家民航局發(fā)布《機(jī)上便攜式電子設(shè)備(PED)使用評(píng)估指南》，為飛機(jī)上使用手機(jī)放行，各大航空公司也隨即陸續(xù)啟動(dòng)相關(guān)工作。
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LG移動(dòng)業(yè)務(wù)連年虧損：將放棄高端手機(jī)市場(chǎng)

　　當(dāng)前智能手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)“三足鼎立”之勢(shì)，中國(guó)手機(jī)廠商、蘋果和三星，而曾經(jīng)的巨頭HTC、LG、索尼等手機(jī)份額日漸萎縮，已經(jīng)是“other”之列了，其中LG不僅份額不斷減少，移動(dòng)部門一直未能扭虧為盈。　　2017年12月份，LG公布了第三季度財(cái)報(bào)，雖然整體利潤(rùn)增長(zhǎng)了，但是移動(dòng)部門依然是虧損，這是LG連續(xù)10個(gè)季度虧損了，盈利希望非常渺茫。　　據(jù)外媒報(bào)道，LG正在考慮重組手機(jī)業(yè)務(wù)，可能會(huì)放棄高端手機(jī)市場(chǎng)。韓聯(lián)社引述韓國(guó)業(yè)內(nèi)人士的消息，LG移動(dòng)部門正在進(jìn)行
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PCB科普：為啥PCB走線時(shí)最好不要出現(xiàn)銳角和直角？

　　射頻、高速數(shù)字電路：禁止銳角、盡量避免直角　　如果是射頻線，在轉(zhuǎn)角的地方如果是直角，則有不連續(xù)性，而不連續(xù)性將易導(dǎo)致高次模的產(chǎn)生，對(duì)輻射和傳導(dǎo)性能都有影響。RF信號(hào)線如果走直角，拐角處的有效線寬會(huì)增大，阻抗不連續(xù)，引起信號(hào)反射。為了減小不連續(xù)性，要對(duì)拐角進(jìn)行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大，一般來(lái)說(shuō)，要保證：R>3W。　　　　銳角、直角走線　　銳角走線一般布線時(shí)我們禁止出現(xiàn)，直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞
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設(shè)計(jì)PCB時(shí)，請(qǐng)別掉進(jìn)這10個(gè)坑里

　　一、加工層次定義不明確　　單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)板子裝上器件而不好焊接。　　二、大面積銅箔距外框距離太近　　大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問(wèn)題。　　三、用填充塊畫焊盤　　用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查，但對(duì)于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。　　四、電地層又是花焊盤又是連線　　因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花
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再遭美國(guó)“拒簽”：華為手機(jī)的失落與決心

　　“We are closer than ever towards U.S. consumers.We are committed to U.S. consumers as always.(我們比以往任何時(shí)候都更加接近美國(guó)消費(fèi)者，我們將一如既往的服務(wù)美國(guó)消費(fèi)者)” 　　這是華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在CES 2018發(fā)布會(huì)上PPT最后一頁(yè)的真情流露，字里行間，既有對(duì)無(wú)法進(jìn)入美國(guó)運(yùn)營(yíng)商渠道的遺憾和失落，同時(shí)也表達(dá)了華為堅(jiān)定服務(wù)美國(guó)消費(fèi)者的信心和決心。　　
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EDA從芯片延伸至系統(tǒng)，新興技術(shù)與客戶挑戰(zhàn)大

　　芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)業(yè)的挑戰(zhàn)　　當(dāng)前，幾大主流EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)公司在擴(kuò)展服務(wù)領(lǐng)域，以順應(yīng)整個(gè)行業(yè)和客戶需求和變化。當(dāng)前的變化如下：　　一由于摩爾定律的發(fā)展，芯片的復(fù)雜度越來(lái)越高，而很多設(shè)計(jì)公司的積累還不夠，很難把所有IP做好，或通過(guò)自己的設(shè)計(jì)流程來(lái)完成。在此前提下，需要在以下兩方面擴(kuò)展：1.IP;2.驗(yàn)證。　　二是由于系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜，提高了各方面的門檻，諸如封裝、PCB全系統(tǒng)設(shè)計(jì)等。因此需要關(guān)注系統(tǒng)在驅(qū)動(dòng)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)方面的發(fā)展，要考慮全系統(tǒng)/全局的優(yōu)化軟硬件和整合等?！　≡儆?，對(duì)應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)積累和對(duì)應(yīng)
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撇開手機(jī)業(yè)務(wù)，小米真的還有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力么？

文章有失偏頗
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讓任正非念念不忘的低端手機(jī) 機(jī)會(huì)在哪里？

國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商越來(lái)越注重以消費(fèi)市場(chǎng)為導(dǎo)向，以用戶體驗(yàn)出發(fā)。
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IPC報(bào)告顯示11月份北美PCB行業(yè)延續(xù)走強(qiáng)態(tài)勢(shì)

　　IPC — 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 近日發(fā)布《2017年11月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示11月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長(zhǎng)。訂單出貨比維持在1.09的高位。　　2017年11月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長(zhǎng)了4.0%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.3%。與上個(gè)月相比，11月份的出貨量增長(zhǎng)了0.4%?！　?017年11月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了15.8%;年初至今的訂單量高于去年同期5.7個(gè)百分點(diǎn)。與上個(gè)月相比，11月份的
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難度升級(jí)，給你講講高手是怎么設(shè)計(jì)一塊好的雙層PCB板

　　PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板?！　《p層pcb板即雙層線路板，雙層線路板這種電路板的兩面都有布線，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。用PROTEL畫雙面pcb板子的時(shí)候，
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如何設(shè)計(jì)出大師的作品？首先你要掌握PCB布線的這些技巧和要領(lǐng)

　　布線是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中技巧最細(xì)、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會(huì)布線，因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯?wèn)題，知道了這根線布了出去就會(huì)導(dǎo)致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識(shí)，同時(shí)又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線，布出來(lái)的線就頗為美觀有藝術(shù)感?！　∠旅媸且恍┖玫牟季€技巧和要領(lǐng)：　　首先，先對(duì)做個(gè)基礎(chǔ)介紹，PCB的層數(shù)可以分為單層，雙層和多層的，單層現(xiàn)在基本淘汰了。雙層板現(xiàn)在音響系統(tǒng)中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的板，對(duì)于
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外媒總結(jié)的2017年手機(jī)趨勢(shì)

　　不知不覺2017年已經(jīng)過(guò)去，今天是2018年的第一天，針對(duì)過(guò)去一年的各種總結(jié)回顧還沒有結(jié)束。近日，外媒GSMArena就總結(jié)了2017年智能手機(jī)產(chǎn)品發(fā)展的趨勢(shì)，從尺寸、顯示、重量、續(xù)航等方面入手，并和過(guò)去一年進(jìn)行對(duì)比，從中我們能夠看到過(guò)去的一年智能手機(jī)市場(chǎng)流行什么。GSMArena選擇了他們體驗(yàn)過(guò)的50部市場(chǎng)主流的機(jī)型，當(dāng)然，他們不可能將所有手機(jī)都列入總結(jié)的樣本范圍，但這50部主流機(jī)型的參考意義還是很大的。　　　　首先，智能手機(jī)變薄了，在2017年，手機(jī)的平均厚度相比201
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手機(jī)品牌集中度大起底，2018年誰(shuí)喜誰(shuí)憂誰(shuí)迷茫

展望2018年，手機(jī)市場(chǎng)兩極分化會(huì)越演越烈，一線品牌集中度將進(jìn)一步提升，二、三線手機(jī)品牌廠商則更為被動(dòng)與迷茫。
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手機(jī).卡類終端.pcb.熱設(shè)計(jì)介紹

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