手機(jī).卡類終端.pcb.熱設(shè)計(jì) 文章 最新資訊
平板那么大 為什么比手機(jī)還便宜
- 不知道大家有沒有感覺到，這幾年智能手機(jī)的發(fā)展速度越來越快，從硬件性能的提升，然后是拍照效果的優(yōu)化，甚至都已經(jīng)走向全面屏?xí)r代。比如說，幾年前我們才剛剛習(xí)慣的1999元旗艦機(jī)的價(jià)格現(xiàn)在就再難見到了，取而代之的是大量中端配置也能賣到3000元以上的機(jī)種?！ ∪欢?，那些真正頂級(jí)旗艦手機(jī)比如三星GALAXY Note 8、蘋果iPhone X、華為Mate RS保時(shí)捷版等等這些已經(jīng)接近了萬元，就算最便宜的旗艦機(jī)也要6000多塊錢，回想一下曾經(jīng)普遍5000出頭的旗艦售價(jià)，難道現(xiàn)在的手機(jī)用戶普遍都這么有錢? 但話
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一文看懂開關(guān)電源PCB排版的基本要點(diǎn)
- 0 引言 為了適應(yīng)電子產(chǎn)品飛快的更新?lián)Q代節(jié)奏，產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師更傾向于選擇在市場上很容易采購到的AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統(tǒng)的線路板上。由于開關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾會(huì)影響到其電子產(chǎn)品的正常工作，正確的電源PCB排版就變得非常重要。開關(guān)電源PCB排版與數(shù)字電路PCB排版完全不一樣。在數(shù)字電路排版中，許多數(shù)字芯片可以通過PCB軟件來自動(dòng)排列，且芯片之間的連接線可以通過PCB軟件來自動(dòng)連接。用自動(dòng)排版方式排出的開關(guān)電源肯定無法正常工作。所以，沒計(jì)人員需要對(duì)開關(guān)電源PCB排版基本規(guī)則和開關(guān)電
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何剛CESA：新影像將成為手機(jī)發(fā)展新動(dòng)向
- 6月13日下午，何剛在CESA上發(fā)表演講，與大家分享了華為近來對(duì)影像進(jìn)步的一些看法和觀點(diǎn)。在移動(dòng)影像領(lǐng)域，越來越多的人注意到，手機(jī)攝影已經(jīng)占據(jù)了我們絕大多數(shù)生活。演講上何剛大膽預(yù)言：“未來，技術(shù)進(jìn)步將推動(dòng)移動(dòng)影像的革命性發(fā)展。全新的移動(dòng)影像世界將打破記錄形式的限制、打破影像內(nèi)容的邊界、打破呈現(xiàn)方式的約束以及打破交互體驗(yàn)的障礙，移動(dòng)影像將無縫連接人類所處的真實(shí)世界和虛擬世界，提供前所未有的創(chuàng)新體驗(yàn)?！薄 『蝿侰ESA主題演講 “從65000年前原始人類的巖畫，到5000年前古埃及人的壁畫以及2000年
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IPC助力汽車電子行業(yè)提升高可靠性
- 如今，汽車行業(yè)正在向智能化、電動(dòng)化等方向發(fā)展。隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟，智能汽車、無人駕駛、新能源汽車成為當(dāng)下熱門的概念，汽車行業(yè)迎來了電子化浪潮。IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?于 6 月 12 日在上海嘉定喜來登酒店舉辦 IPC WorksAsia 暨汽車電子高可靠性會(huì)議，攜手領(lǐng)先的電子制造企業(yè)及汽車企業(yè)的專家們一起交流、探討汽車電子設(shè)計(jì)、制造中的問題、現(xiàn)狀及行業(yè)發(fā)展趨勢。會(huì)議期間，IPC 全球總裁兼 CEO John W. Mitchell 博士就當(dāng)今汽車電子行業(yè)的發(fā)展，IPC 如何幫助汽車電子企業(yè)提
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IPC報(bào)告顯示北美PCB市場規(guī)模和國內(nèi)生產(chǎn)好轉(zhuǎn)
- IPC上周發(fā)布的《2018年北美PCB行業(yè)年度報(bào)告》中的數(shù)據(jù)顯示PCB行業(yè)在2017年出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，并影響到各個(gè)細(xì)分行業(yè)?！ ?bào)告中有個(gè)重要數(shù)據(jù)，IPC對(duì)北美PCB市場規(guī)模的初步估計(jì)表明2017年行業(yè)增長率接近9個(gè)百分點(diǎn)。自2010年行業(yè)開始復(fù)蘇以來，2017年成為增長最快的一年。2017年北美PCB生產(chǎn)的初步數(shù)據(jù)也顯示了國內(nèi)生產(chǎn)的增長強(qiáng)勁。另一個(gè)值得注意的變化可以從2017年剛性PCB和撓性PCB的市場增長中看到。自2011年以來，剛性PCB市場增長速度首次超過撓性PCB的增長?！ ≤姽ず秃娇蘸教焓袌鋈?/li>
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雷軍：手機(jī)相機(jī)做好是個(gè)技術(shù)活 更是一個(gè)苦力活
- 近兩年，小米手機(jī)拍照、自拍的進(jìn)步有目共睹，從此前的短板成為賣點(diǎn)。上個(gè)月，雷軍發(fā)布內(nèi)部郵件宣布手機(jī)部組件獨(dú)立的相機(jī)部，強(qiáng)化相機(jī)研發(fā)，要把小米手機(jī)的拍照做到世界頂級(jí)水平?！ ∈聦?shí)上，3月份發(fā)布的小米MIX 2S的拍照已經(jīng)步入一線行列，DxOMark總評(píng)分97分，其中拍照部分101分，與iPhone X持平。 小米8采用了和小米MIX 2S相同的后置雙1200萬像素?cái)z像頭組合，主攝像頭是索尼IMX363傳感器，單位像素1.4微米，光圈為F/1.8。經(jīng)過優(yōu)化、調(diào)教，其拍照水準(zhǔn)更進(jìn)一步，DxOMark總評(píng)分提
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蘋果開啟主板技術(shù)革命，PCB 廠商的未來在哪里？
- 一直以來，蘋果公司是手機(jī)乃至整個(gè)消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者。蘋果的每一次技術(shù)革新，都會(huì)給產(chǎn)業(yè)鏈帶來舉足輕重的影響。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發(fā)布，又在整個(gè)業(yè)界刮起一陣“旋風(fēng)”?！ ≡谟布夹g(shù)上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮點(diǎn)是其帶來的 A11 仿生處理器。據(jù)集微網(wǎng)了解，A11 延用了 A10 處理器所用的 TSMC InFoWLP 工藝，但制程從 16nm 縮減至 10nm，這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是，在 10nm 制程相對(duì)
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受手機(jī)沖擊：中國電視向智能化轉(zhuǎn)型刻不容緩
- 不少彩電廠商認(rèn)為，電視市場的前景依舊光明，現(xiàn)在是“黎明前的黑暗”，而要迎來黎明，電視廠商們需要打一場突圍之戰(zhàn)，行業(yè)專家認(rèn)定：內(nèi)容化、智能化、物聯(lián)化這“三化”，被認(rèn)為是突圍的方向?！ ∫粋€(gè)行業(yè)的共識(shí)是，對(duì)電視行業(yè)帶來最大沖擊的仍是手機(jī)。數(shù)據(jù)顯示，用戶影音娛樂使用時(shí)間最長的設(shè)備是手機(jī)，占比達(dá)46.3%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過占比30.9%，屈居第二的電視?！ ≈袊碾娨暺髽I(yè)非常重視智能化的深入研究，語音識(shí)別功能明顯豐富于其他外資品牌，雖然很多用戶對(duì)于目前的智能系統(tǒng)并不買賬，不僅響應(yīng)時(shí)間長，而且語音識(shí)別的準(zhǔn)確率也不能得到
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Dialog拓展可配置混合信號(hào)IC領(lǐng)先地位，出貨量超35億套器件
- 近日，高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，其可配置混合信號(hào)IC(CMIC)產(chǎn)品總出貨量已超過35億套。該里程碑印證了Dialog的可配置技術(shù)，包括非常成功的GreenPAK鈩?產(chǎn)品系列，已經(jīng)成為市場的首要選擇。 Dialog的CMIC能夠幫助設(shè)計(jì)工程師以更簡單的方式快速開發(fā)新型電子產(chǎn)品。為了進(jìn)一步支持設(shè)計(jì)工程師使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的開發(fā)工具，包括支持近期發(fā)布的GreenPAK SLG4
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超實(shí)用70個(gè)問答的高頻PCB電路設(shè)計(jì)（一）
- 1、如何選擇PCB 板材? 選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的 FR-4 材質(zhì)，在幾個(gè)GHz 的頻率時(shí)的介質(zhì)損耗(dielectric loss)會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectric cons
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開關(guān)電源PCB Layout要求歸納總結(jié)
- 引言 PCB Layout是開關(guān)電源研發(fā)過程中的極為重要的步驟和環(huán)節(jié)，關(guān)系到開關(guān)電源能否正常工作，生產(chǎn)是否順利進(jìn)行,使用是否安全等問題?！ ￠_關(guān)電源PCB Layout比起其它產(chǎn)品PCB Layout來說都要復(fù)雜和困難，要考慮的問題要多得多，歸納起來主要有以下幾個(gè)方面的要求： 一、電路要求 1PCB 中的元器件必須與BOM一致?！ ?線條走線必須符合原理圖,利用網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)可以輕做到這一點(diǎn)?！ ?線條寬度必須滿足最大電流要求,不得小于1mm/1A,以保證線條溫
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手機(jī).卡類終端.pcb.熱設(shè)計(jì)介紹
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