工藝制程 文章 最新資訊
中國首臺商用電子束光刻機揭幕
- 8月13日，我國首臺自主研發(fā)的商用電子束光刻機“羲之”在浙江余杭正式揭幕。根據(jù)杭州政府網(wǎng)站的報道，這臺機器是浙江大學技術轉化基地簽署的第一個項目之一。它已經(jīng)在客戶現(xiàn)場進行了測試，精度與主流國際設備相當。這一里程碑標志著量子芯片研發(fā)現(xiàn)在有了自己的“中國刻刀?！毖邪l(fā)團隊的一名成員解釋說，西馳專注于量子芯片和下一代半導體研究的核心階段。它使用高能電子束在硅基板上“手繪”電路，實現(xiàn)0.6納米的精度和8納米的線寬。其設計可以靈活修改，無需掩模，就像用納米級的畫筆直接在芯片上繪畫一樣——特別適合芯片開發(fā)早期階段所需的
- 關鍵字： 光刻機 工藝制程 電子束光刻機
據(jù)報道，英特爾可能取消對代工客戶的 18A 工藝節(jié)點
- 英特爾首席執(zhí)行官李卜天正考慮停止向代工客戶推廣公司的 18A 制造技術（1.8 納米級），轉而將公司的努力轉向其下一代 14A 制造工藝（1.4 納米級），以爭取像蘋果或英偉達這樣的大客戶的訂單，據(jù)路透社報道。如果這一轉變發(fā)生，將是英特爾連續(xù)第二年優(yōu)先考慮的節(jié)點。這一提議的調(diào)整可能導致重大的財務后果，并改變英特爾代工業(yè)務的軌跡，因為它將使該公司在幾年內(nèi)實際上退出代工市場。英特爾告知我們，這些信息是基于市場猜測。然而，發(fā)言人提供了一些關于公司路線圖的額外見解，我們已在下方補充。“我們不會
- 關鍵字： 英特爾 工藝制程
2.5D/3D 芯片技術將推動半導體封裝技術的進步
- 來自日本東京科學研究所（Science Tokyo）的一組研究人員 conceptualised 一種創(chuàng)新的 2.5D/3D 芯片集成方法，稱為 BBCube。傳統(tǒng)的系統(tǒng)級封裝（SiP）方法，其中半導體芯片使用焊點排列在二維平面（2D）上，存在尺寸相關的限制，需要開發(fā)新的芯片集成技術。為了高性能計算，研究人員通過采用 3D 堆疊計算架構開發(fā)了一種新型電源技術，該架構由直接堆疊的動態(tài)隨機存取存儲器上放置的處理單元組成，這是 3D 芯片封裝的重大進步。為了實現(xiàn) BBCube，研究人員開發(fā)了涉及精確和高速鍵合技
- 關鍵字： 2.5D/3D封裝 工藝制程
不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程
- 3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據(jù)悉，臺積電已經(jīng)開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，該項目在新竹寶山工廠進行，初期良率是60%，預計在2025年下半年開始進行批量生產(chǎn)階段。之前摩根士丹利發(fā)布報告稱，2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模，增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率
- 關鍵字： 3nm iPhone 18 臺積電 2nm 工藝制程 A20芯片
美擬對中國成熟制程芯片加征關稅 專家：美國處于兩難局面
- 3月11日消息，美國貿(mào)易代表辦公室將于當?shù)貢r間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關稅。據(jù)媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產(chǎn)能和技術都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場具有很大優(yōu)勢，目前美國處于兩難的局面。據(jù)了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美國貿(mào)易代表辦公室發(fā)起301條款調(diào)查，以審查中國將傳統(tǒng)半導體作為主導地位的目標
- 關鍵字： 芯片 工藝制程
中國20+nm成熟工藝芯片占全球28％！西方企業(yè)哀嘆沒法活了
- 2月27日消息，雖然我國在先進半導體工藝方面仍有一定差距，但是說起20nm及以上的成熟工藝，我國就誰也不怕了，憑借龐大的產(chǎn)能和超低的價格大殺四方，直接讓西方企業(yè)惶恐不已。成熟工藝雖然不適合AI、HPC等前沿計算領域，但非常適合廣闊的消費電子、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域，而且成本非常低，即便殺價也能帶來豐厚的利潤，轉而支撐尖端工藝研發(fā)。就算是天字一號代工廠的臺積電，成熟工藝產(chǎn)能也占據(jù)相當大的份額。不過進入2024年之后，尤其是到了2025年，西方晶圓廠驚恐地發(fā)現(xiàn)，中國廠商的價格戰(zhàn)一輪接著一輪，尤其是美國對中國先進
- 關鍵字： 28nm 晶圓代工 工藝制程
臺積電拿下決定性戰(zhàn)役
- 在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達60%，大幅超越了公司內(nèi)部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態(tài)，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
- 關鍵字： 臺積電 2nm 芯片 工藝制程 三星 英特爾
曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程
- 11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。據(jù)悉，iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
- 關鍵字： iPhone 17 3nm A19 臺積電 2nm 工藝制程
國產(chǎn)晶圓代工新突破：晶合集成 28nm 邏輯芯片通過驗證，為順利量產(chǎn)鋪路
- IT之家 10 月 10 日消息，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）10 月 9 日發(fā)布公告，晶合集成在新工藝研發(fā)上取得重要進展。剛剛過去的 2024 年第三季度，晶合集成通過 28 納米邏輯芯片功能性驗證，成功點亮 TV。既為晶合集成后續(xù) 28 納米芯片順利量產(chǎn)鋪平了道路，也加速了 28 納米制程技術商業(yè)化的步伐。在 28 納米邏輯芯片功能性驗證中，晶合集成與戰(zhàn)略客戶緊密合作開發(fā)，將芯片中數(shù)字模塊和模擬模塊進行同步功能驗證，確保該工藝平臺的性能和穩(wěn)定性。晶合集成 28 納米邏輯平
- 關鍵字： 晶合集成 工藝制程 28nm
半導體研究公司SRC宣布2024年研究招標，提供1380萬美元的資金機會
- 半導體研究公司（SRC），作為一個一流的研究和人才培養(yǎng)聯(lián)盟，宣布了1380萬美元的資金機會。研究招標將于4月初開始，并持續(xù)至6月。釋放招標的研究項目包括納米制造材料與工藝（4月10日）；封裝+異質(zhì)集成封裝研究中心（4月10日）；硬件安全（5月7日）；計算機輔助設計與測試（5月7日）；以及環(huán)境、安全和健康（5月7日）。有關詳細信息和提交信息將于2024年4月10日起在https://src.secure-platform.com/a/page/GetFunded 上提供。我們致力于通過培養(yǎng)本科生、碩士生和博
- 關鍵字： 半導體 納米材料 工藝制程
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