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          小米汽車.華為 文章 最新資訊

          金融時報:DeepSeek 因華為芯片問題推遲新人工智能模型

          • 英國《金融時報》周四援引三位知情人士的話報道稱,由于使用華為芯片的訓練工作失敗,DeepSeek推遲了其新人工智能模型的發(fā)布。據(jù)英國《金融時報》報道,這家中國人工智能初創(chuàng)公司在使用華為的昇騰芯片訓練其 R2 模型時遇到了持續(xù)存在的技術(shù)問題,促使其使用 Nvidia 芯片進行訓練,使用 Ascend 進行推理。報告稱,這些問題是 Deepseek 備受期待的 R2 車型發(fā)布從 5 月推遲的主要原因。英國《金融時報》的報道強調(diào)了中國人工智能開發(fā)商在減少對美國技術(shù)(特別是英偉達人工智能芯片)的依賴方面
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          尊湃竊密華為芯片案14名前海思員工獲刑,有關(guān)案件更多細節(jié)被曝光

          • 據(jù)多媒體報道,7月28日,上海市第三中級人民法院對尊湃侵犯華為商業(yè)秘密案件做出一審判決,前海思員工共14人被判處有期徒刑(其中5人實刑,首犯被判處有期徒刑6年),總計罰金1350萬元。根據(jù)上海經(jīng)偵ECID公眾號在2023年12月21日的發(fā)文《上海警方偵破侵犯芯片技術(shù)商業(yè)秘密案》,2023年4月19日,在公安部的指揮部署下,在江蘇警方的大力配合下,上海警方成功偵破一起侵犯芯片技術(shù)商業(yè)秘密案,抓獲犯罪嫌疑人14名,查扣存儲侵權(quán)芯片技術(shù)的服務器7臺,在侵權(quán)芯片投入量產(chǎn)前及時予以查處。此前警方通報顯示,2021年
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          華為推出 UCM 算法以減少對 HBM 的依賴,據(jù)報道將在 9 月開源

          • 雖然當?shù)孛襟w關(guān)注華為減少中國 HBM 對人工智能推理的依賴,但這家科技巨頭在 8 月 12 日發(fā)布了 UCM(統(tǒng)一計算內(nèi)存)——據(jù)我的駕駛和證券時報報道,這是一種人工智能推理突破,可大幅降低延遲和成本,同時提高效率。值得注意的是,報道表明華為將在 2025 年 9 月開源 UCM,首先在 MagicEngine 社區(qū)推出,然后貢獻給主流推理引擎,并與 Share Everything 存儲供應商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴分享。UCM 的變革性功能《證券時報》援引華為數(shù)字金融 CEO 曹健的話指出,高延遲和高成本仍
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          華為引領(lǐng)中國 AI 大軍以新型芯片聯(lián)盟對抗美國限制

          • 特朗普于 7 月 23 日公布了他的 AI 行動計劃——旨在擴大美國 AI 的全球影響力以減少對中國芯片和模型的依賴——中國立即反擊,通過成立兩個行業(yè)聯(lián)盟來加強其自身的 AI 生態(tài)系統(tǒng)。這一舉措由華為和其他國內(nèi)科技巨頭領(lǐng)導,路透社和彭博社都對此進行了報道。根據(jù)報道,在為期三天的世界人工智能大會(WAIC)上海站上,發(fā)布了成立“模型芯片生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新聯(lián)盟”和“上海人工智能委員會”的消息,該大會于周一結(jié)束。模型芯片生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新聯(lián)盟報道稱,模型芯片生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新聯(lián)盟將中國領(lǐng)先的 LLM 開發(fā)者和 AI 芯片制造商聚
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          華為首次線下展出昇騰384超節(jié)點

          • 7月26日,2025世界人工智能大會(WAIC)在上海世博中心啟幕,華為首次線下展出昇騰384超節(jié)點,即Atlas 900 A3 SuperPoD。具體性能上,昇騰384超節(jié)點單集群BF16稠密算力300PFLOPs,約為英偉達GB200 NVL72的1.7倍。據(jù)介紹,該產(chǎn)品基于超節(jié)點架構(gòu),采用全對等(Peer-to-Peer)UB總線,將384顆NPU+192顆鯤鵬CPU通過無阻塞Clos架構(gòu)互聯(lián),單跳時延<200ns,帶寬392GB/s,比傳統(tǒng)RoCE提升15倍。3168根光纖+6912個400
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          華為推出CloudMatrix 384服務器作為Nvidia AI基礎設施堆棧替代品

          • 華為技術(shù)有限公司周六向英偉達公司展示了其迄今為止最強大的人工智能服務器系統(tǒng)。該公司在上海舉行的世界人工智能大會上推出了CloudMatrix 384系統(tǒng),數(shù)十家本土企業(yè)在會上展示了他們最新的AI硬件。路透社報道稱,華為將新的CloudMatrix系統(tǒng)定位為英偉達高端服務器產(chǎn)品GB200 NVL72的直接競爭對手,后者受到出口管制,無法在中國銷售。CloudMatrix 384 由華為最先進的 384 顆 AI 芯片——昇騰 910C 圖形處理單元提供支持。相比之下,Nvidia 的 GB72 NVL200
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          二季度中國智能手機市場結(jié)束連續(xù)六個季度增長

          • 國際數(shù)據(jù)公司(IDC)最新手機季度跟蹤報告顯示,2025年第二季度,中國智能手機市場出貨量結(jié)束了連續(xù)六個季度同比增長,出貨量6,896萬部,同比下降4.0%。大部分廠商為了合理控制渠道庫存水位,在第二季度控制出貨量,并且借助“618”促銷來清理渠道庫存。2025年上半年中國智能手機市場出貨1.4億臺,同比下降0.6%,與去年同期基本持平?!皣a”對于市場需求的拉動有限,未達到預期效果。2025年第二季度中國前五大智能手機廠商市場表現(xiàn):Huawei一季度市場份額18.1%,自2020年第四季度之后,時隔四年
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          華為將推出 CloudMatrix 384,據(jù)稱可提供 2× NVIDIA GB200 NVL72 吞吐量

          • 據(jù)經(jīng)濟日報報道,華為計劃于 2025 年世界人工智能大會(WAIC)首次推出其 CloudMatrix 384 系統(tǒng),該大會將于 26 日在上海開幕。正如 Tom’s Hardware 所強調(diào)的那樣,CloudMatrix 384 是一個機架級 AI 系統(tǒng),由 384 個 Ascend 910C 處理器組成,通過全光、全互連的網(wǎng)狀網(wǎng)絡互連。盡管單個 Ascend 910C 芯片的性能僅約為 NVIDIA Blackwell 的三分之一,但報告指出華為通過在每個系統(tǒng)中部署大量芯片來彌補這一限制。這種方法使
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          從YU7看華為系為何打不過小米?

          • 余承東的后槽牙都要咬碎了。在智界S7被小米SU 7沖擊地七零八落之后,智界R7也難逃被小米YU 7打敗的命運了。先看SU 7,如果以月銷一萬作為純電車型熱銷的條件,以月銷兩萬作為爆款的判斷條件,毫無疑問,月銷三萬的小米SU 7是爆款中的爆款。這款戰(zhàn)斗機中的戰(zhàn)斗機不僅將特斯拉Model 3踩在腳下,在友商們接連不斷問世的“Model 3殺手”之后真正坐實了Model 3殺手的美譽,更是將華為與奇瑞聯(lián)合打造的同級競品智界S7死死地按在地上摩擦,打得智界S7在20萬+高端純電轎車市場上毫無存在感?,F(xiàn)在,余承東的
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          華為計劃在阿聯(lián)酋、沙特阿拉伯和泰國出售其舊款 Ascend 910B 處理器

          • 據(jù)消息人士透露,華為已向阿聯(lián)酋、沙特阿拉伯和泰國的潛在買家接觸,以出售其舊款 Ascend 910B 處理器。報道稱,華為提供的 910B 數(shù)量為數(shù)千臺,但每個提案的具體數(shù)字尚不明確。報道中援引的消息人士稱,該公司正試圖通過提供基于中國的 CloudMatrix 384 AI 系統(tǒng)的遠程訪問來吸引客戶——該系統(tǒng)由更先進的 Ascend 910C 芯片驅(qū)動。然而,報道指出,由于供應有限,華為尚未準備好出口這些芯片。阿聯(lián)酋和沙特阿拉伯最近獲得了與英偉達和 AMD 簽訂的超過一百萬顆芯片的采購協(xié)議,而泰國的 A
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          據(jù)報道,華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片,性能提升 20%,傳聞將延續(xù) 7nm 工藝

          • 華為下一代旗艦智能手機 Mate 80 預計將在第四季度發(fā)布,所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據(jù) Wccftech 和中國媒體 IC 智能的消息,該設備傳聞將配備麒麟 9030 芯片,可能延續(xù)其前代產(chǎn)品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。據(jù)報道,Buzz 稱麒麟 9030 芯片性能將提升 20%,但不確定其與哪款早期芯片進行了對比。Wccftech 指出,如果它仍然采用 7 納米工藝,那么這樣的提升在沒有升級光刻技術(shù)的情況下將是一個顯著的飛躍。根據(jù)華為中央報道,
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          華為任命何廷波為高級人才薪酬事業(yè)部負責人

          • 近日,華為半導體業(yè)務部總裁何廷波被任命為華為高級人才薪酬部門負責人。內(nèi)部公告于 7 月 1 日正式發(fā)布,華為創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官任正非于 6 月 27 日簽署了任命令。自 1996 年加入華為以來,何廷波擔任過多個重要職位,包括芯片開發(fā)、研究、架構(gòu)和供應鏈管理。她曾擔任海思和 2012 實驗室的總裁,目前擔任科學家委員會主席和 ITMT(集成技術(shù)管理團隊)主任。高級人才薪酬部門成立于 2021 年,是華為人力資源部門下的一個二級部門。根據(jù)華為 2024 年年報,賀建奎的任命反映了公司對半導體領(lǐng)域頂尖人才的需
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          聯(lián)發(fā)科對華為提起專利訴訟

          • 日前,歐洲統(tǒng)一專利法院(UPC)曼海姆(Mannheim)分庭更新的最新訴訟信息,聯(lián)發(fā)科子公司HFI Innovation起訴了中國華為旗下五家子公司侵犯了歐洲專利EP2689624,這是一項名為“增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”的LTE專利。這也是聯(lián)發(fā)科對于此前華為起訴聯(lián)發(fā)科專利侵權(quán)的進一步回應。華為與聯(lián)發(fā)科展開訴訟大戰(zhàn)2022年3月,華為與聯(lián)發(fā)科接洽,依據(jù)其全球14.59%的5G標準必要專利(SEP)占比,希望聯(lián)發(fā)科支付許可費,每臺設備≤2.5美元,僅為高通收費的1/8。但聯(lián)發(fā)科以“違反
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          我國芯片技術(shù)的重大轉(zhuǎn)折點?華為“四芯片封裝”專利曝光

          • 在當下,華為公布了一項備受矚目的專利技術(shù)文件 ——“四芯片(quad-chiplet)封裝設計”,此舉動在半導體行業(yè)內(nèi)引發(fā)了廣泛的聚焦與熱議。據(jù)外界推測,該技術(shù)大概率將在華為的下一代 AI 加速器昇騰 910D(Ascend 910D)上得到應用,有望成為華為打破美國技術(shù)封鎖、在 AI GPU 領(lǐng)域奮起直追 NVIDIA 的關(guān)鍵一步。依據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局所公開的信息,華為于 2024 年 4 月提交了名為 “一種集成裝置、通信芯片和通信設備” 的專利(國際申請?zhí)?PCT/CN2024/086375),目前該
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          黃仁勛如何理解任正非最新采訪

          • 英偉達CEO黃仁勛在巴黎VivaTech科技展期間接受采訪時,對華為創(chuàng)始人任正非此前接受人民日報專訪的講話表達了他的觀點
          • 關(guān)鍵字: 黃仁勛  任正非  華為  英偉達  AI  
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          小米汽車.華為介紹

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