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          天璣 文章 最新資訊

          聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光:CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

          • IT之家 10 月 8 日消息,隨著 2023 年的臨近結(jié)束,聯(lián)發(fā)科與高通正準(zhǔn)備推出新一代的旗艦 Soc,為手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)增添新的火花。今日,數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱,該芯片的最新樣機(jī)頻率為 3.25 GHz±,CPU 調(diào)度為 1*X4+3*X4+4*A720,GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到,這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心,相比 X3 性能提升 15%,功耗降低
          • 關(guān)鍵字: SoC  智能手機(jī)  天璣  聯(lián)發(fā)科  

          天璣9200芯片實(shí)測(cè):GPU性能超越蘋果A16

          • 昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了4nm工藝的天璣9200旗艦手機(jī)芯片,vivo也官宣即將首發(fā)該芯片,而今天的實(shí)測(cè)中,搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU的天璣9200,在GPU表現(xiàn)就更加出色,并且峰值性能全面領(lǐng)先蘋果最新的A16,安卓陣營(yíng)的GPU追了這么多年終于超過(guò)了蘋果。天璣9200搭載Immortalis-G715旗艦GPU,支持移動(dòng)端硬件光線追蹤技術(shù),集成第六代AI處理器APU,性能較上一代提升32%,并支持移動(dòng)端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)。
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          驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任?

          • 驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任?本文數(shù)據(jù)源于:極客灣Geekerwan?2022年5月20日,高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級(jí)旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過(guò)了2代驍龍旗艦產(chǎn)品(驍龍888和驍龍8gen1)的市場(chǎng)反饋不佳,聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起,趁機(jī)吃掉了一部分高通在移動(dòng)SoC的份額,高通急需一場(chǎng)翻身仗,奪回驍龍系列在高端SoC的市場(chǎng)口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+(以下簡(jiǎn)稱驍龍8+)對(duì)比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  SoC  驍龍  天璣  

          MediaTek發(fā)布新一代天璣旗艦 天璣1200全新體驗(yàn)賦能5G移動(dòng)市場(chǎng)

          •   2021年1月20日–MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200與天璣1100,通過(guò)在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù),為快速增長(zhǎng)的全球移動(dòng)市場(chǎng)注入新動(dòng)力?! ediaTek副總經(jīng)理暨無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示:“2020年MediaTek發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片,在全球取得了出色的市場(chǎng)成績(jī),助力終端獲得銷量和口碑佳績(jī),MediaTek 5G得到了行業(yè)合作伙伴和客戶們的高度認(rèn)可。2021年,我們將在技
          • 關(guān)鍵字: MediaTek  天璣  5G移動(dòng)芯片    

          聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣800U芯片:精準(zhǔn)刀法 細(xì)分5G芯片市場(chǎng)

          • 聯(lián)發(fā)科技天璣800U芯片  新浪數(shù)碼訊 8月18日上午消息,IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技推出新款5G SoC天璣800U,該芯片隸屬于天璣800系列,采用7納米工藝制程,支持5G+5G雙卡雙待技術(shù)。天璣800U進(jìn)一步細(xì)化了聯(lián)發(fā)科技的5G SoC產(chǎn)品線。  天璣800U芯片采用7納米制程工藝,CPU部分采用8核設(shè)計(jì),其中包含2個(gè)主頻高達(dá)2.4GHz的ARM Cortex-A76大核,以及6個(gè)2.0GHz主頻的ARM Cortex-A55小核。與天璣800相比,天璣8
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  天璣  5G芯片  

          Redmi 10X 系列攜天璣 820 芯片登場(chǎng)

          • 在聯(lián)發(fā)科公布天璣 820?處理器的時(shí)候,就已經(jīng)確認(rèn)首發(fā)機(jī)種將會(huì)是來(lái)自小米的 Redmi 10X。時(shí)至今日,這款手機(jī)終于正式亮相。外觀方面它跟之前小米針對(duì)國(guó)際市場(chǎng)推出的?Remi Note 9 Pro?很相似,正面采用了平面屏幕,后置相機(jī)則是被圍在背蓋中上方的一個(gè)圓角矩形里。不過(guò)這次 Redmi 選用的是 6.57 吋的 FHD+ Super AMOLED 水滴面板而非之前的開(kāi)孔 LCD,所以指紋模組也換成了屏下方案。除此之外,它的刷新率為 60Hz,有 HDR10+ 認(rèn)證。而
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          天璣介紹

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