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          代工.華為 文章 最新資訊

          任總為什么否了余承東的子午谷奇謀

          • 人紅是非多,以嘴大聞名業(yè)界的余承東又雙叒叕陷入了輿論的漩渦。?前段時(shí)間,余承東執(zhí)掌的華為終端與賽力斯門下的問(wèn)界郎有情、妾有意,關(guān)系搞得你儂我儂。像一些海外國(guó)家的女子出嫁后在名字前貫上夫姓一樣,問(wèn)界大大方方地將“HUAWEI”的標(biāo)打在前面,華為終端也正大光明地給了問(wèn)界官方認(rèn)證。?當(dāng)雙方正要共入佳境,用生米把熟飯做成之際,華為董事會(huì)再度下發(fā)有效期五年的不造車決議,重申華為汽車業(yè)務(wù)的最高戰(zhàn)略:華為不造車,幫助車企造好車!?更關(guān)鍵的是,華為創(chuàng)始人任正非特意在決議文件中強(qiáng)調(diào)不能使用’華
          • 關(guān)鍵字: 華為  余承東  電動(dòng)汽車  新能源汽車  造車  

          英特爾布局先進(jìn)制程 試圖奪回芯片制造影響力

          • 此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC的設(shè)計(jì),未來(lái)有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作也代表半導(dǎo)體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系,有可能對(duì)全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  Arm  代工  制程  芯片  

          華為智能汽車解決方案,網(wǎng)友:強(qiáng)到腿軟

          • 如果不能抓住智能電動(dòng)網(wǎng)聯(lián)汽車的機(jī)會(huì),無(wú)論是多么強(qiáng)大的公司,將來(lái)都有可能消失掉。
          • 關(guān)鍵字: 華為  智能汽車  

          華為高層爆手機(jī)故障率低過(guò)iPhone 網(wǎng)友反應(yīng)出乎意料

          • 華為常務(wù)董事余承東日前在中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇上說(shuō),iPhone故障率是華為好多倍,他認(rèn)為之所以有這種改變,是因?yàn)槠放瓶烤嬉约百|(zhì)素管理提升了手機(jī)質(zhì)量,一席話引發(fā)網(wǎng)友熱議,不少人紛紛吐槽,更有人抱怨維修華為手機(jī)的悲慘經(jīng)驗(yàn)。余承東日前表示,自己最初接手品牌業(yè)務(wù)時(shí),華為手機(jī)故障率比蘋果高出好多倍,但現(xiàn)在情況反過(guò)來(lái)了,iPhone故障率比華為手機(jī)更高,「他們壞多支手機(jī)時(shí),我們只是壞掉1支。」微博網(wǎng)友紛紛表示,「是賣得少所以維修少嗎?」、「不生產(chǎn)連故障都沒(méi)有了」、「今年和去年,一個(gè)全球出貨量那么多,一個(gè)幾乎沒(méi)出多
          • 關(guān)鍵字: 華為  手機(jī)  故障率  iPhone  

          華為2022年度報(bào)告——制裁四年后,華為怎么樣了?

          • 今年3月31日,華為發(fā)布了2022年年度報(bào)告,報(bào)告顯示,華為整體經(jīng)營(yíng)平穩(wěn),實(shí)現(xiàn)全球銷售收入6423億元,凈利潤(rùn)356億元。面向未來(lái),華為持續(xù)加大研發(fā)投入,2022年研發(fā)投入達(dá)到1615億元,占全年收入的25.1%,十年累計(jì)投入的研發(fā)費(fèi)用超過(guò)9773億元。首席財(cái)務(wù)官孟晚舟對(duì)此表示:“2022年,經(jīng)營(yíng)依然面臨較大壓力,總體而言,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)符合預(yù)期。華為的資產(chǎn)負(fù)債率為58.9%,凈現(xiàn)金余額1763億人民幣,近萬(wàn)億的總資產(chǎn)規(guī)模中,現(xiàn)金、短期投資、運(yùn)營(yíng)資產(chǎn)等高流動(dòng)性資產(chǎn)構(gòu)成了資產(chǎn)的主體部分,財(cái)務(wù)狀況持續(xù)穩(wěn)健,具有較強(qiáng)
          • 關(guān)鍵字: 華為  年報(bào)  

          iPhone15印度造?首批不可避免!

          • 此前就有消息稱蘋果計(jì)劃將iPhone的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至印度,新的爆料進(jìn)一步證實(shí)了這個(gè)消息。據(jù)彭博社Mark Gurman爆料,蘋果計(jì)劃iPhone 15將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至印度,首批產(chǎn)品將全數(shù)從印度發(fā)貨,再次驗(yàn)證印度制造的品質(zhì)。此前有消息人士曾表示,鴻海(富士康)計(jì)劃2024年時(shí)將印度產(chǎn)的iPhone提高到2000萬(wàn)部/年,iPhone15系列的主要生產(chǎn)還是在中國(guó)市場(chǎng)完成,但以后會(huì)逐步轉(zhuǎn)移至印度生產(chǎn),以期降低制造成本。Mark Gurman表示,雖然蘋果當(dāng)前給印度產(chǎn)iPhone15的訂單很少,但質(zhì)量反饋比較理想,這
          • 關(guān)鍵字: iPhone  印度  代工  

          (2023.4.3)半導(dǎo)體周要聞-莫大康

          • 半導(dǎo)體周要聞2023.3.27-2023.3.311.  2023華為即將熬過(guò)冬天年報(bào)顯示,華為2022年總營(yíng)收為6423億元,微增0.9%,與去年基本持平;凈利潤(rùn)356億元,同比下降68.7%;研發(fā)費(fèi)用投入約1615億元,占全年收入的25.1%,創(chuàng)歷史新高。受利潤(rùn)下滑及研發(fā)投入持續(xù)加大的影響,華為2022年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流大幅下滑,為178億元,同比下降70.2%;凈現(xiàn)金存量共1763億元,同比下降26.9%。華為對(duì)組織管理架構(gòu)進(jìn)行了變革。自2022年1月1日起,華為將以往的三個(gè)經(jīng)營(yíng)分
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  華為  

          Counterpoint:2022 年四季度華為鴻蒙OS全球市場(chǎng)份額 2%,中國(guó)市場(chǎng) 8%

          • IT之家 3 月 31 日消息,根據(jù) Counterpoint Research 的報(bào)告,2022 年第四季度,全球智能手機(jī)銷量同比下降 14%,iOS 的表現(xiàn)優(yōu)于整體市場(chǎng),同比下降 12%,而安卓同比下降 16%。蘋果 iOS 的市場(chǎng)份額在 2022 年第四季度達(dá)到了歷史新高,主要受益于 iPhone 14 系列的發(fā)布,并且比其他廠商更好地應(yīng)對(duì)了經(jīng)濟(jì)和地緣政治的動(dòng)蕩。高端智能手機(jī)市場(chǎng)也比大眾市場(chǎng)更有韌性,這也有助于蘋果取得好成績(jī)。2022 年,全球智能手機(jī)操作系統(tǒng)市場(chǎng)不斷變
          • 關(guān)鍵字: 操作系統(tǒng)  鴻蒙  華為  

          華為基本實(shí)現(xiàn)14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化,國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)奮起直追

          • 近日,華為傳出消息,已攻克部分自主替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在近日華為舉辦的“突破烏江天險(xiǎn) 實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍—產(chǎn)品研發(fā)工具階段總結(jié)與表彰會(huì)”上,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍透露了幾個(gè)關(guān)鍵信息點(diǎn)。首先,圍繞硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)和芯片開(kāi)發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線,華為努力打造自主工具,完成了軟件/硬件開(kāi)發(fā)78款軟件工具的替代,保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。另外,華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi)EDA企業(yè),共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具,基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化,預(yù)計(jì)2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。此前3月17日,華為任正非在座談
          • 關(guān)鍵字: 華為  14nm  EDA  國(guó)內(nèi)EDA  

          華為折疊旗艦Mate X3發(fā)布:比直板機(jī)更輕薄,還有無(wú)線充電

          • 網(wǎng)易手機(jī)訊,2023年3月23日消息,華為于今日舉行春季新品發(fā)布會(huì),帶來(lái)多款重磅新品,其中就包括備受期待的折疊屏新機(jī)--華為Mate X3。相比上代,這次的Mate X3在機(jī)身輕薄方面有了極大提升,成為目前行業(yè)最輕薄的折疊旗艦,讓一款折疊機(jī)也有了普通直板旗艦機(jī)的體驗(yàn),售價(jià)12999元起。設(shè)計(jì)方面,華為Mate X3采用四曲折疊機(jī)身設(shè)計(jì),相比上代的契型折疊改用對(duì)稱折疊設(shè)計(jì),背面的鏡頭模組則采用對(duì)稱式“寰宇舷窗”設(shè)計(jì),有種圓中見(jiàn)方、外圓內(nèi)方的視覺(jué)效果,極大提升整機(jī)辨識(shí)度。當(dāng)然,為了實(shí)現(xiàn)輕薄體驗(yàn),Ma
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          華為P60系列發(fā)布:十檔可變光圈主打夜視長(zhǎng)焦

          • 北京時(shí)間2023年3月23日,華為正式發(fā)布P60系列手機(jī),其中包含P60、P60 Pro與P60 Art三款新機(jī),系列新機(jī)主打「超聚光夜視長(zhǎng)焦」。外觀方面,華為P60系列有多種配色可供選擇,包括翡冷翠、羽砂紫、羽砂黑以及「洛可可白」,其中「洛可可白」采用“凝光貝母”工藝,每一款手機(jī)的貝殼圖案都能做到獨(dú)一無(wú)二。P60 Art不同于系列其他兩款機(jī)型,采用立體光影變幻的海島設(shè)計(jì),有蔚藍(lán)海與流沙金兩款配色可選,三款機(jī)型均支持IP68防塵抗水。屏幕方面,華為P60系列均采用四曲屏設(shè)計(jì),6.67英寸屏幕,93.1%屏
          • 關(guān)鍵字: 華為  P60  十檔可變光圈  夜視長(zhǎng)焦  

          華為P60系列發(fā)布 雙星北斗衛(wèi)星消息+鴻蒙3.1

          • 3月23日消息,今天,華為發(fā)布了全新的P60系列以及最新一代折疊屏手機(jī)Mate X3。華為P60系列搭載了首創(chuàng)超聚光主攝,華為XMAGE,支持雙向北斗衛(wèi)星消息,并且首發(fā)搭載鴻蒙3.1系統(tǒng),售價(jià)4488元起。華為Mate X3售價(jià)12999元起。華為P60系列采用了全新的相機(jī)鏡頭布局,玲瓏四曲屏幕以及華為屏幕品牌臨境X-TRUE,同時(shí)搭載四曲昆侖玻璃,不僅支持120HZ自適應(yīng)動(dòng)態(tài)高刷屏幕,還是全球首款獲得德國(guó)菜茵TUV專業(yè)色準(zhǔn)雙重認(rèn)證的手機(jī)。華為P60系列帶來(lái)了翡冷翠、羽砂紫、羽砂黑、洛可可白四款時(shí)尚配色。
          • 關(guān)鍵字: 華為  P60  雙星北斗衛(wèi)星  鴻蒙3.1  

          GPT-4對(duì)算力硬件的新需求:GPU訂單增加

          • 算力硬件作為AI大模型基礎(chǔ)設(shè)施,未來(lái)將持續(xù)受益于AI技術(shù)的迭代和商業(yè)化應(yīng)用。GPT4.0從語(yǔ)言模型走向多模態(tài)模型,將帶來(lái)更為豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí),GPT-4更大的模型對(duì)算力提出更高需求,多模態(tài)特性又增加了對(duì)其他編解碼模塊的需求。
          • 關(guān)鍵字: GPT-4  算力  硬件  臺(tái)積電  英偉達(dá)  代工  GPU  

          高端手機(jī)市場(chǎng):華為下滑44%

          • 華為、小米等品牌在去年的高端手機(jī)市場(chǎng)占比有所下降。
          • 關(guān)鍵字: 華為  

          (2023.3.20)半導(dǎo)體周要聞-莫大康

          • 半導(dǎo)體周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非:華為三年完成了13000型號(hào)器件的替代開(kāi)發(fā)近日,華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮,為在解題揭榜中做出突出貢獻(xiàn)的獲獎(jiǎng)人員代表頒獎(jiǎng),華為總裁任正非發(fā)表了講話,部分參與座談的大學(xué)發(fā)布了座談紀(jì)要。任正非表示,在美國(guó)制裁華為這三年期間,華為完成 13000 + 型號(hào)器件的替代開(kāi)發(fā)、4000 + 電路板的反復(fù)換板開(kāi)發(fā)等,直到現(xiàn)在電路板才穩(wěn)定下來(lái),因?yàn)橛辛藝?guó)產(chǎn)的零部件供應(yīng)。任正非表示,華為現(xiàn)在還屬于困難時(shí)期,但在前進(jìn)的道路上并沒(méi)有停步。
          • 關(guān)鍵字: 莫大康  半導(dǎo)體  華為  光刻機(jī)  NAND  
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