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三星Galaxy S24系列將支持衛(wèi)星通信 終于跟上華為蘋果的步伐
- 據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列將會支持衛(wèi)星通信，雖然比華為、蘋果等競爭對手晚了一年多的時間，但終究還是要來了。三星與銥星通訊已經(jīng)達(dá)成了合作關(guān)系，衛(wèi)星通信功能由銥星通訊提供支持，幫助Galaxy S24的用戶可以在無地面網(wǎng)絡(luò)信號的區(qū)域使用衛(wèi)星通信功能。銥星衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，包括南北兩極，是目前覆蓋較廣的衛(wèi)星通信系統(tǒng)。值得注意的是，Galaxy S24系列將在不同市場提供自研的Exynos 2400處理器版本和高通驍龍8 Gen 3處理器版本，其中E
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落后華為蘋果一年！曝三星Galaxy S24將上線衛(wèi)星通信功能
- 8月15日消息，在2022年下半年，華為蘋果手機(jī)先后支持了衛(wèi)星通信功能，這項功能在關(guān)鍵時刻救了不少人的性命。最新消息指出，三星明年上市的Galaxy S24系列將會支持衛(wèi)星通信，該功能比競爭對手華為蘋果晚了一年多時間。據(jù)報道，韓國一位官員表示，國內(nèi)智能手機(jī)將在2024年實現(xiàn)衛(wèi)星通信的商業(yè)化?？紤]到韓國品牌LG已經(jīng)退出手機(jī)市場，三星是韓國最重要的手機(jī)品牌，因此這位官員幾乎明示Galaxy S24將會支持衛(wèi)星通信。據(jù)悉，三星衛(wèi)星通信功能提供商是銥星通訊，雙方已經(jīng)達(dá)成了合作關(guān)系。銥星衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，包括南
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華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱 CPU、GPU等都能用
- 快科技8月16日消息，從國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。據(jù)了解，該專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。該專利可應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設(shè)備可以是智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴移動設(shè)備、PC、工作站、服務(wù)器等。專利提到，
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第十八屆研電賽總決賽獲獎名單揭曉，一文看盡大賽空前盛況
- 1996 年，中國電子學(xué)會、清華大學(xué)和華為共同發(fā)起，在清華大學(xué)舉行了一場高校研究生電子設(shè)計競賽。直到今天，研電賽作為中國研究生電子設(shè)計領(lǐng)域的頂尖盛會，已經(jīng)走過了 27 載光陰。它不僅見證了中國電子產(chǎn)業(yè)的崛起，更在培養(yǎng)人才、推動技術(shù)創(chuàng)新方面發(fā)揮著重要的作用。第十八屆中國研究生電子設(shè)計競賽（以下簡稱「研電賽」）于 2023 年 3 月正式開賽，經(jīng)過分賽區(qū)初選，8 月 11 日，由教育部學(xué)位管理與研究生教育司指導(dǎo)，中國電子學(xué)會、中國學(xué)位與研究生教育學(xué)會、中國科協(xié)青少年科技中心共同主辦的「兆易創(chuàng)新杯」第十八屆研電
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消息稱華為將推動車BU獨立運營：正與重慶國資委接洽合作事宜
- 快科技8月11日消息，就在今日，有自媒體“HiEV大蒜粒車研所”發(fā)布了“華為密洽重慶，推動車BU獨立，涉及7000人研發(fā)團(tuán)隊”的文章，曝出了一則重磅的消息。報道稱，華為有意推動車BU獨立運營，目前正與重慶國資委密切接洽合作事宜，文章還稱多位接近華為的人士表示，這次獨立的范圍不僅限于ADS，而包含了車BU旗下的大部分業(yè)務(wù)，形式類似榮耀單飛?！爱?dāng)前車BU仍歸屬于余承東統(tǒng)領(lǐng)的華為消費者BG，獨立后的車BU將可能成為一個新的Tier 1巨頭。拆分獨立后，華為將收回在車BU上多年的研發(fā)投入，而隨著手機(jī)的核心供應(yīng)鏈逐
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10年研發(fā)投入近萬億！華為公布最新芯片封裝專利：對提高芯片性能有利
- 8月7日消息，從企查查網(wǎng)站了解到，華為近日公布了一項名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專利，申請公布號為CN116547791A。據(jù)了解，申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。專利摘要顯示，該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；該裸芯片、該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和該阻隔結(jié)構(gòu)均被設(shè)置在該基板的第一表面上；第一保護(hù)結(jié)構(gòu)包裹該裸芯片的側(cè)面，阻隔結(jié)構(gòu)包裹該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)背離該裸芯片的表面，且該裸芯片的第一表面、該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)的第一表面和該阻隔結(jié)構(gòu)的
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余承東：華為智選車業(yè)務(wù)首款純電轎跑將首搭鴻蒙 HarmonyOS 4
- 8 月 7 日消息，華為余承東宣布，華為智選車業(yè)務(wù)首款純電轎跑將首次搭載鴻蒙 HarmonyOS 4，該車型采用顛覆性的設(shè)計語言，將在本季度正式發(fā)布。從余承東發(fā)布的預(yù)熱海報來看，這款新車整體采用流線型設(shè)計，前臉配備扁圓大燈，采用封閉式格柵設(shè)計，印有 LUXEED 字母，預(yù)計于新車型號有關(guān)。車身側(cè)面采用隱藏式把手設(shè)計，熏黑輪轂搭配紅色剎車鉗，看起來運動范十足。此外，該車車頂配備雷達(dá)，在智能駕駛方面也是非常值得期待。在今年 4 月舉行的 2023 中國電動汽車百人會論壇高層論壇上，余承東透露，除了賽力斯，奇瑞
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華為推出數(shù)字資產(chǎn)繼承功能
- IT之家 8 月 4 日消息，據(jù)華為手機(jī)官博，為華推出數(shù)字資產(chǎn)繼承功能：在“云端”留住愛與記憶，為用戶提供一個安全便捷的數(shù)字資產(chǎn)繼承路徑。簡單來說，用戶可以用一個華為 ID 暢享所有應(yīng)用和服務(wù)。數(shù)字資產(chǎn)繼承人可憑身份信息、數(shù)字資產(chǎn)密鑰和相關(guān)證明材料，在華為隱私中心申請獲取您授權(quán)繼承的數(shù)字資產(chǎn)，如照片、備忘錄、應(yīng)用數(shù)據(jù)等。在今日下午的華為 HDC 2023 開發(fā)者大會上，華為官方還揭曉了鴻蒙生態(tài)的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)。截至目前，鴻蒙生態(tài)設(shè)備已達(dá) 7 億臺，HarmonyOS 開發(fā)者人數(shù)超過 22
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今年Q2全球智能手機(jī)出貨量再下滑 蘋果三星同比均下滑超過10%
- 從研究機(jī)構(gòu)最新的數(shù)據(jù)來看，在今年二季度，全球消費電子產(chǎn)品的市場需求仍未好轉(zhuǎn)，智能手機(jī)的出貨量，同比仍在下滑 ——?今年二季度全球智能手機(jī)共出貨2.582億部，較去年同期的2.874億部減少2920萬部，同比下滑10%。#01整體的出貨量下滑，也就意味著主要廠商的出貨量也不會樂觀。研究機(jī)構(gòu)的報告顯示，二季度全球出貨量靠前的五大智能手機(jī)廠商，有4家的出貨量有下滑?！?三星電子在二季度仍是出貨量最高的廠商，但5300萬部不及去年同期的6180萬部，同比下滑14%，所占的份額仍是21%?！?蘋果iPho
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消息稱華為有望年底重返5G手機(jī)市場
- 路透社援引，三家涵蓋中國智能手機(jī)行業(yè)的第三方技術(shù)研究公司數(shù)據(jù)表示，華為當(dāng)前有技術(shù)有能力使用自己的半導(dǎo)體設(shè)計工具，并通過中芯國際（SMIC）合作，量產(chǎn)5G芯片，有望在今年年底重返5G手機(jī)市場。路透社表示這些消息源簽署了保密協(xié)議，因此不愿透露姓名。路透社就此事展開了聯(lián)系，華為拒絕置評；中芯國際沒有回應(yīng)置評請求。重返5G手機(jī)市場意味著華為的“苦盡甘來”，華為的消費者業(yè)務(wù)收入在2020年達(dá)到4830億元人民幣的峰值，一年后暴跌近50%。其中一家研究公司表示，華為將使用中芯國際的N+1制造工藝，初期5G芯片的良率低
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不只代工M2芯片 臺積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)
- 6月6日凌晨，蘋果全球開發(fā)者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網(wǎng)和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產(chǎn)品線，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應(yīng)、產(chǎn)品組裝等供應(yīng)鏈廠商帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。為供應(yīng)鏈廠商帶來新的發(fā)展機(jī)遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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華為將于 7 月發(fā)布面向 AI 大模型的新款存儲產(chǎn)品
- IT之家 6 月 28 日消息，在今日開幕的 MWC 2023 上海世界移動通信大會上，華為官方透露將于明年發(fā)布端到端的 5.5G 商用產(chǎn)品。此外，在 2023 MWC 上海大會期間的華為產(chǎn)品解決方案創(chuàng)新實踐發(fā)布會上，華為數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品線總裁周躍峰透露，7 月份將向全球發(fā)布面向大模型的新款存儲產(chǎn)品。周躍峰表示，AI 大模型對存儲帶來了新的挑戰(zhàn)，比如穩(wěn)定性相較傳統(tǒng) AI 更差，同時有大量的數(shù)據(jù)預(yù)處理和準(zhǔn)備工作，需要用近存計算來系統(tǒng)性處理這個問題。近日，在德國慕尼黑舉辦的 2023
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