京東方.蘋果 文章 最新資訊
美版蘋果iPad 11搭載A16芯片:美國工廠生產(chǎn) 可減免關稅
- 3月10日消息,上周蘋果推出了iPad 11,新品搭載A16芯片,而不是傳聞中的A17 Pro。據(jù)媒體報道,蘋果選擇A16芯片,使得iPad 11能夠維持349美元的定價不變(國行版定價是2999元起)。另外一層原因是,美版iPad 11搭載的A16芯片由美國工廠制造,此前美國商務部發(fā)布消息,臺積電美國亞利桑那州的芯片工廠已經(jīng)開始生產(chǎn)4nm芯片,這是臺積電首次在美國啟動先進芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)悉,蘋果A16芯片目前已在亞利桑那州Fab 21工廠的第一階段投產(chǎn),目前產(chǎn)量較小,不過當?shù)诙A段完工并全面投產(chǎn)后,
- 關鍵字: 蘋果 iPad11 A16芯片
替代高通!曝蘋果自研基帶升級版明年量產(chǎn):補齊最后一塊短板 支持毫米波
- 3月7日消息,分析師郭明錤爆料,蘋果C1基帶的升級版計劃明年量產(chǎn),新款基帶芯片支持毫米波,補齊最后一塊短板。郭明錤指出,對蘋果來說,支持毫米波不算什么特別困難的事情,但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)。他還表示,與處理器不同,蘋果自研基帶芯片不會采用先進的工藝制程,因為投資回報率不高,所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會使用3nm制程。盡管先進的工藝制程可以提高基帶的能效,但是需要指出的是,基帶并不是手機無線系統(tǒng)中功耗最高的元器件。業(yè)內(nèi)人士預測,明年搭載升級版自研基帶芯片的機型可能是iPhone 17
- 關鍵字: 高通 蘋果 自研基帶 量產(chǎn) 毫米波
蘋果掀桌!英國政府數(shù)據(jù)后門令遭起訴
- 據(jù)最新報道,蘋果公司已向英國調(diào)查權(quán)力法庭(IPT)提起法律訴訟,反對英國政府強制要求其破解iCloud數(shù)據(jù)加密的命令。這場具有里程碑意義的訴訟預計將于本月首次開庭審理。英國《金融時報》率先披露,蘋果此次提交的訴狀是IPT成立以來受理的首起同類案件。該法庭是獨立司法機構(gòu),專門審查針對政府部門或情報機構(gòu)潛在違法行為的法律申訴。事件源于英國內(nèi)政部與蘋果公司的長期博弈。英方一直試圖獲取蘋果加密云數(shù)據(jù),主張需要通過"后門"協(xié)助執(zhí)法部門調(diào)查可疑人員。早在2024年,雙方就已圍繞相關命令展開交涉,最
- 關鍵字: 蘋果 數(shù)據(jù)安全 英國 iCloud
LCD徹底告別iPhone產(chǎn)品線
- 蘋果iPhone 16e已上市,這款全新機型采用6.1寸的OLED顯示屏,與iPhone 14相同,在全屏模式下的峰值亮度最高可達800尼特,峰值亮度最高可達1200尼特。隨著iPhone SE系列的停產(chǎn),iPhone將全面轉(zhuǎn)向OLED —— LCD徹底告別iPhone產(chǎn)品線。2017年推出的iPhone X是蘋果第一款采用OLED的手機,之后iPhone選擇逐步淘汰LCD顯示屏,這一變革對其供應鏈產(chǎn)生了深遠的影響。過去,夏普和JDI等日本廠商曾是蘋果LCD顯示屏的重要供應商,但是這種格局已經(jīng)發(fā)生了顯著的
- 關鍵字: LCD iPhone OLED 蘋果
外媒評蘋果AI生死賭局:沖不過就出局!
- 3月3日消息,亞馬遜近期推出的全新Alexa+凸顯了蘋果在人工智能領域的短板,使蘋果陷入了存亡攸關的關鍵時刻。部分蘋果人工智能部門的員工預測,真正的對話式“LLM(大語言模型)Siri”最早也要到2027年的iOS 20才能實現(xiàn)。作為Mac、iPhone、iPad等革命性產(chǎn)品的創(chuàng)造者,蘋果公司一直秉持著“冰球理論”的制勝策略:不盲目追逐冰球當前的位置,而是精準預判其未來的走向。然而,在當前這場自互聯(lián)網(wǎng)誕生以來最大的技術(shù)革命中,蘋果卻幾乎未站上競技場。這正是蘋果當前面臨的人工智能危機。盡管該公司一直在努力追
- 關鍵字: 蘋果 AI 人工智能 ChatGPT
蘋果自研 C1 基帶帶來兩大殺手級特性:長續(xù)航與智能數(shù)據(jù)管理
- 據(jù)悉,蘋果公司最新發(fā)布的iPhone 16e搭載了C1基帶,該基帶具有兩大亮點功能。首先是超強續(xù)航能力,C1是蘋果首款自主研發(fā)的基帶,在5G網(wǎng)絡連接方面表現(xiàn)出色,并通過高效節(jié)能特性使得iPhone 16e的續(xù)航能力超過了更昂貴的iPhone 16。其次是智能數(shù)據(jù)管理,C1基帶與iOS系統(tǒng)深度集成,可以實時了解用戶操作并優(yōu)先處理重要數(shù)據(jù)請求,相比高通基帶在網(wǎng)絡擁堵時更加智能快速響應用戶需求。未來預計C系列基帶將逐步應用于更多蘋果設備以提升產(chǎn)品續(xù)航表現(xiàn)和外觀設計。
- 關鍵字: 蘋果 基帶芯片 iPhone 16e
跳過 C2,消息稱蘋果下一代自研芯片 C3 暫定 2027 年登場
- 2 月 24 日消息,博主@數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文透露,蘋果下一代自研芯片 C3 暫定是 27 年(此處預計指 2027 年)登場。另外,博主表示蘋果“接下來就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折疊大爆發(fā)”。評論區(qū)中有用戶詢問 C2 芯片的去向,博主稱“跳過唄,正常操作,1 → 3”。據(jù)此前報道,iPhone 16e(2 月 20 日發(fā)布)首發(fā)蘋果自研 5G 基帶芯片 C1,其采用 4 納米工藝制造,收發(fā)器使用 7 納米工藝,為蘋果迄今為止最復雜的技術(shù),并已經(jīng)在55 個國家的 180 個運營商
- 關鍵字: 蘋果 自研芯片 C3
蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶:替代高通
- 2月25日消息,蘋果記者Mark Gurman透露,蘋果計劃在未來將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設備的主芯片組中,這意味著未來不會再有A18芯片組與獨立的C1調(diào)制解調(diào)器,而是兩者合二為一,不過這一成果需要幾年時間才能實現(xiàn)。據(jù)悉,蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載,該機同時還搭載了A18芯片,支持Apple智能。報道顯示,蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺積電(TSMC)代工,其基帶調(diào)制解調(diào)器采用4nm工藝,而接收器則采用了7nm工藝,這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計劃,蘋果明年將會擴大自研基
- 關鍵字: 蘋果 A系列芯片 自研 5G基帶 高通 臺積電 TSMC
iPhone 17全系CAD圖出爐:設計雜亂無章!4款機型3種外觀
- 2月24日消息,綜合多方爆料,可以確定今年iPhone 17系列的產(chǎn)品序列發(fā)生變化,Plus機型被砍,新增Air機型。新產(chǎn)品序列為:iPhone 17 Air、iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max。海外爆料者Majin Bu今天公布了iPhone 17全系四款機型的CAD設計圖,從外觀上來看只能說是雜亂無章。一共4款機型,卻出現(xiàn)了三種不同設計,這在蘋果歷史上還是第一次。此前的iPhone外觀設計雖然也稱不上美觀,但至少維持著整潔簡單,而且全系四款機型統(tǒng)一使用兩
- 關鍵字: 蘋果 CAD圖 iPhone17
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