中芯國際.半導(dǎo)體文章最新資訊

中芯市占率迅速拉近與三星距離外媒評有望反超

臺積電在全球芯片市場保持主導(dǎo)地位，但三星老二地位岌岌可危，不只追不上臺積電，還面臨來自陸廠中芯國際（SMIC）日益成長的巨大壓力，三星與中芯的市場占有率差距正迅速縮小。主因中芯受惠本土半導(dǎo)體需求，在7奈米和深紫外線（DUV）曝光機設(shè)備也取得進展。根據(jù)外媒wccftech報導(dǎo)，臺積電一直是芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，成功關(guān)鍵在于快速導(dǎo)入先進制程技術(shù)，是英偉達、蘋果與超威等大客戶的首選伙伴，競爭對手相比之下，創(chuàng)新腳步相當遲緩，未能快速開發(fā)新制程，現(xiàn)有制程節(jié)點也面臨挑戰(zhàn)，舉例如三星在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展不佳。報導(dǎo)指出，根據(jù)Tr
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研究人員巧用制造技術(shù)推動半導(dǎo)體進步

從熱退火到原子級剝離，研究人員正在重新思考制造瓶頸，以解鎖半導(dǎo)體新的性能上限。密歇根大學(xué)、麻省理工學(xué)院、威斯康星大學(xué)麥迪遜分校和多倫多大學(xué)的研究團隊最近展示了如何通過新穎的工藝調(diào)整，而不僅僅是新材料，來顯著提高設(shè)備性能和可擴展性。這些制造技術(shù)可以推動從壓電傳感、紅外成像到太陽能能的應(yīng)用。熱處理技術(shù)大幅提升壓電薄膜性能密歇根大學(xué)的工程師們通過簡單的生長后熱退火步驟，將鈧鋁氮化物（ScAlN）的壓電響應(yīng)提高了八倍——這種材料已被視為傳統(tǒng)陶瓷如 PZT 的繼任者。轉(zhuǎn)折點？將材料加熱至 700°C 持
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中芯國際重大資產(chǎn)重組

中芯國際發(fā)布公告，表示其全資子公司中芯控股擬向深交所上市公司國科微出售所持有的中芯集成電路（寧波）有限公司（簡稱“中芯寧波”）14.832%的股權(quán)。本次交易完成后，中芯控股將不再持有中芯寧波的股份。?目前，中芯寧波總計有13名股東，無控股股東，無實際控制人。前四名股東分別為廣東元器利創(chuàng)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（占股18.37%）、寧波甬芯集成電路股權(quán)投資有限公司（占股18.37%）、中芯國際控股有限公司（占股14.83%）和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（占股12.68%）。資源集中辦大事
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美國關(guān)稅豁免期延長

美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）宣布，將原定針對中國征收25%的301條款關(guān)稅另暫停三個月，這些關(guān)稅涵蓋含有芯片和半導(dǎo)體的零部件，比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進口稅原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已將豁免期延長了一年。然而，美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）近日發(fā)布聲明，將截止日期進一步延長至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價格上漲再次被推遲三個月。USTR在聲明中表示：“2023年12月29日，USTR邀請公眾就是否延長352項先前恢復(fù)的豁免和77項與新冠
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KPMG：9成半導(dǎo)體業(yè)者自認今年收益會續(xù)增

KPMG最新發(fā)布「2025全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大調(diào)查」，訪問全球156位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高階主管，雖然市場持續(xù)存在人才短缺、地緣政治緊張、供應(yīng)鏈脆弱等不確定性，受惠技術(shù)創(chuàng)新推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速成長，近9成受訪者預(yù)期今年營收持續(xù)成長。由于美國政府今年宣布增加的關(guān)稅和非關(guān)稅壁壘已為許多產(chǎn)業(yè)大來重大影響，KPMG表示，今年調(diào)查有63%受訪企業(yè)把關(guān)稅與貿(mào)易限制列為未來兩年內(nèi)對產(chǎn)業(yè)影響最大的潛在風(fēng)險。KPMG科技、媒體與電信產(chǎn)業(yè)主持會計師鄭安志表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨「關(guān)稅」與「匯率」雙重挑戰(zhàn)，為因應(yīng)風(fēng)險，不少業(yè)者強化原料成本控管
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三星考慮進行大規(guī)模內(nèi)部重組

據(jù)韓媒SEDaily報道，三星半導(dǎo)體部門（即DS設(shè)備解決方案部）正對系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的組織運作方式的調(diào)整計劃進行最終審議，相關(guān)決定將在不久后公布。預(yù)計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負責(zé)人全永鉉做出最終決定之前，還將進行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)主要負責(zé)芯片設(shè)計，在三星半導(dǎo)體體系中承擔(dān)著為移動業(yè)務(wù)（MX）部門開發(fā)Exynos手機SoC的核心任務(wù)。然而，近年來Exynos 2x00系列應(yīng)用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，
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莫迪預(yù)告首款印度造芯片問世：將在印東北部地區(qū)半導(dǎo)體工廠下線

財聯(lián)社5月27日電，印度正試圖在半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)造自己的“芯片神話”?！队《瓤靾蟆?4日報道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線。他表示，該地區(qū)正成為能源和半導(dǎo)體兩大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示，這項成果不僅為印度尖端技術(shù)打開新局，也標志著該國東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。
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中芯國際成立新公司，布局上海臨港

近日，企查查顯示滬臨通實業(yè)（上海）有限公司成立，法定代表人為魏凌云，注冊資本800萬美元（約合5770萬人民幣），由中芯國際旗下中芯集電投資（上海）有限公司全資持股。根據(jù)公開信息，滬臨通實業(yè)的注冊地址位于中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)申港大道1號，企業(yè)類型為有限責(zé)任公司（外國法人獨資），營業(yè)期限自2025年5月15日起，為無固定期限經(jīng)營。此次投資是中芯國際繼2021年與上海臨港合作建設(shè)晶圓代工生產(chǎn)線項目后，在臨港新片區(qū)的又一重要布局。滬臨通實業(yè)的經(jīng)營范圍涵蓋電子專用材料銷售、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)與推廣
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Omdia:2024年半導(dǎo)體前20公司排名揭曉

到 2024 年，Nvidia 在全球收入排名中攀升成為 Omdia榜單中排名第一的芯片公司。與此同時，英飛凌和意法半導(dǎo)體都跌出了前十名。根據(jù)市場研究機構(gòu) Omdia 的數(shù)據(jù)，2024 年全球芯片市場價值 6830 億美元，比 2023 年增長 25%。芯片市場的激增是由于對 AI 相關(guān)芯片的強勁需求，包括高帶寬內(nèi)存（HBM） DRAM。這足以彌補汽車、消費和工業(yè)市場領(lǐng)域芯片銷量的下降。Omdia 表示，這些行業(yè)在 2024 年的收入都出現(xiàn)了下降。2024 年半導(dǎo)體收入排名前 20 位的芯片供應(yīng)商。資料
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臺積電：2025年AI將推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長超10%

5月15日，臺積電技術(shù)論壇中國臺灣專場在新竹召開。據(jù)臺積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強透露，2024年被視為AI元年，預(yù)計到2025年，AI將持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強勁動力，推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長超10%。到2030年，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值有望達到1萬億美元。張曉強指出，盡管當前市場波動較大，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來令人振奮的發(fā)展階段，未來需重點關(guān)注技術(shù)演進與市場前景。AI技術(shù)對先進制程和封裝技術(shù)的需求顯著增長，尤其是5nm、4nm及3nm等先進制程，以及先進封裝技術(shù)的應(yīng)用。從終端市場來看，智能手機、電腦和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
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美國修改AI擴散規(guī)則：簡單但更嚴格

特朗普上任100多天后，啟動修改AI芯片出口管制。美國商務(wù)部于當?shù)貢r間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。
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三星被曝將首次外包芯片“光掩?！鄙a(chǎn)，聚焦ArF和EUV等先進技術(shù)

5 月 14 日消息，光掩模（版）系生產(chǎn)集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)，其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復(fù)制到相片上。韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計劃將內(nèi)存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務(wù)進行外包。據(jù)稱，目前三星已啟動供應(yīng)商評估流程，候選企業(yè)包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下 PKL（注：廠址位于京畿道），評估結(jié)果預(yù)計第三季度公布。TheElec 報道稱，三星準備將低端產(chǎn)品（i-
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由于設(shè)備維護和驗證問題，中芯國際二季度收入將下降 6%

據(jù)稱，這些問題是由于中芯國際不得不使用自己的工程師進行設(shè)備維護，這通常由設(shè)備供應(yīng)商的工程師完成。在美國的限制下，西方工具供應(yīng)商不允許派工程師到中國進行維護?！霸陬A(yù)定的年度維護期間發(fā)生的意外事件中斷了生產(chǎn)線并損害了流程準確性，導(dǎo)致良率下降，從而影響了收入，”據(jù)報道。據(jù)說，為了在美國實施出口限制之前將工具運到中國，跳過了工具供應(yīng)商的驗證測試，使問題更加復(fù)雜。據(jù)稱，對中芯國際設(shè)備新安裝的設(shè)備進行驗證時，“發(fā)現(xiàn)了需要糾正的性能問題，導(dǎo)致額外的良率波動”。據(jù)說SMIC從研發(fā)預(yù)算中拿出了30到7500萬美元來修復(fù)這些
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拜登AI禁令被廢除，美國升級半導(dǎo)體管制措施

美國商務(wù)部于當?shù)貢r間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。該規(guī)則原定于5月15日生效，但因“扼殺創(chuàng)新”和“損害外交關(guān)系”被緊急叫停。美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）表示，該規(guī)則若實施，將對企業(yè)施加“繁重的監(jiān)管要求”，并將數(shù)十個國家降級為“二級技術(shù)合作對象”，威脅美國外交關(guān)系。BIS計劃在《聯(lián)邦公報》發(fā)布正式撤銷通知，未來將提出替代規(guī)則。今年1月13日，美國拜登政府在任期的最后階段制定了一項新
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半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程

半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預(yù)處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預(yù)處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
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