三星 sdi 文章 最新資訊
2019年Q2基帶市場份額：高通和三星爭奪5G基帶市場領(lǐng)導(dǎo)權(quán)
- Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2019年Q2基帶市場份額追蹤：高通和三星爭奪5G基帶市場領(lǐng)導(dǎo)權(quán)》指出，2019年Q2全球蜂窩基帶處理器市場收益年同比下降4%，為50億美元。Strategy Analytics的報(bào)告指出，2019年Q2全球蜂窩基帶處理器市場收益份額位居前五名的為：高通、海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、三星LSI和英特爾。2019年Q2高通以43%的收益份額保持全球基帶市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，海思半導(dǎo)體以15%的收益份額排名第二，聯(lián)發(fā)科以14%緊隨其后?！?nbsp
- 關(guān)鍵字： 基帶 高通 三星 5G
投入92億元 三星擴(kuò)建電動(dòng)車電池工廠
- 日前，據(jù)外媒報(bào)道，三星SDI對(duì)外宣布，公司計(jì)劃投入3900億匈牙利福林（約合人民幣92億元），用于擴(kuò)建匈牙利首都布達(dá)佩斯市郊的電動(dòng)車電池工廠。據(jù)悉，這筆投資將創(chuàng)建約1200個(gè)工作崗位，工廠建成后年產(chǎn)能將滿足5萬輛電動(dòng)車的電池配置需求。 根據(jù)此前報(bào)道，匈牙利電池工廠的銷售范圍主要面向當(dāng)?shù)丶皻W洲各國，三星SDI于2016年投入了1000億匈牙利福林（約合人民幣24億元）在匈牙利建立電動(dòng)車電池工廠。截至目前，公司在匈牙利的總投資額已經(jīng)達(dá)到10億歐元（約合人民幣78億元），未來還將繼續(xù)擴(kuò)大投資，使匈牙利電池工廠
- 關(guān)鍵字： 三星 電動(dòng)車 電子領(lǐng)域
傳三星將推出Galaxy Note10 Lite版 將有黑紅兩種配色
- 據(jù)外媒sammobile消息，三星正開發(fā)Galaxy Note10 Lite版系列手機(jī)。該款手機(jī)有望比Galaxy Note 10和Galaxy Note 10+更便宜。這款手機(jī)型號(hào)已經(jīng)確認(rèn)，為“SM-N770F”，將有黑色和紅色兩種配色，將提供128 GB的內(nèi)置內(nèi)存，此外沒有關(guān)于規(guī)格的信息。三星正開發(fā)Galaxy Note10 Lite版系列手機(jī)就產(chǎn)品理念而言，Galaxy Note10 Lite比Galaxy Note 10（SM-N970）更接近Galaxy Note 3 Neo（SM-N750&n
- 關(guān)鍵字： 三星 Galaxy Note10 Lite
三星西安半導(dǎo)體二期工廠或?qū)⒚髂暾酵懂a(chǎn)
- 半導(dǎo)體行業(yè)一直是科技行業(yè)的重頭，尤其是今年開始，半導(dǎo)體行業(yè)的重要性愈發(fā)顯得突出，隨著5G物聯(lián)網(wǎng)的正式普及，又會(huì)帶動(dòng)新的一波增長趨勢。近日，根據(jù)可靠消息，半導(dǎo)體行業(yè)巨頭三星正考慮對(duì)其在中國西安興建的二期半導(dǎo)體工廠進(jìn)行額外投資，據(jù)透露，三星計(jì)劃明年將存儲(chǔ)器芯片設(shè)施的資本支出小幅增加至65億美元。有消息稱，三星西安二期工廠已安裝部分設(shè)備并開始試運(yùn)行，以檢查量產(chǎn)前的情況，預(yù)計(jì)將在2020年2月開始批量生產(chǎn)。2020年5G手機(jī)將掀起一波換機(jī)需求，而中國是重要的市場，同時(shí)對(duì)大容量NAND Flash需求也會(huì)增加，在貿(mào)
- 關(guān)鍵字： 三星
兆易創(chuàng)新融資43億研發(fā)國內(nèi)內(nèi)存 19/17nm工藝追平三星美光
- 2019年國產(chǎn)內(nèi)存實(shí)現(xiàn)了0的突破，合肥長鑫前不久宣布量產(chǎn)10nm級(jí)DDR4內(nèi)存，核心容量8Gb。除此之外，另外一家存儲(chǔ)芯片公司兆易創(chuàng)新也宣布研發(fā)內(nèi)存，10.1日該公司宣布融資43億元，主要用于研發(fā)1Xnm工藝的內(nèi)存芯片。根據(jù)兆易創(chuàng)新的公告，本次非公開發(fā)行A股股票的發(fā)行對(duì)象為不超過10名特定投資者，發(fā)行的股票數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司股份總數(shù)的20%，即不超過64,224,315股（含本數(shù)）。預(yù)案顯示，兆易創(chuàng)新本次發(fā)行募集資金總額（含發(fā)行費(fèi)用）不超過人民幣432,402.36萬元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募
- 關(guān)鍵字： 兆易 三星 美光
三星率先開發(fā)出12層3D硅穿孔堆疊：HBM存儲(chǔ)芯片容量提至24GB
- 三星電子宣1布率先在業(yè)內(nèi)開發(fā)出12層3D-TSV(硅穿孔)技術(shù)。隨著集成電路規(guī)模的擴(kuò)大,如何在盡可能小的面積內(nèi)塞入更多晶體管成為挑戰(zhàn),其中多芯片堆疊封裝被認(rèn)為是希望之星。三星稱,他們得以將12片DRAM芯片通過60000個(gè)TSV孔連接,每一層的厚度僅有頭發(fā)絲的1/20。總的封裝厚度為720μm,與當(dāng)前8層堆疊的HBM2存儲(chǔ)芯片相同,體現(xiàn)了極大的技術(shù)進(jìn)步。這意味著,客戶不需要改動(dòng)內(nèi)部設(shè)計(jì)就可以獲得更大容量的芯片。同時(shí),3D堆疊也有助于縮短數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r(shí)間。三星透露,基于12層3D TSV技術(shù)的HBM存儲(chǔ)芯片將
- 關(guān)鍵字： 三星 HBM顯存 內(nèi)存顆粒
三星Galaxy Note 10獲得Wi-Fi 6認(rèn)證：全球第一
- 9月17日，三星在官網(wǎng)宣布，三星Galaxy Note 10已經(jīng)獲得了Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi 6認(rèn)證，這也是第一款通過Wi-Fi 6認(rèn)證的智能手機(jī)產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字： 三星 Galaxy Note 10 Wi-Fi 6
聯(lián)發(fā)科將與三星合作 三星A系列搭載P22芯片
- ９月９日消息，近日從供應(yīng)鏈傳出消息，三星公司將會(huì)與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行合作。合作之后，下半年推出的Ｇａｌａｘｙ?。粒丁ⅲ粒芳埃粒付紝?huì)搭載聯(lián)發(fā)科的Ｐ２２手機(jī)芯片。Ｐ２２芯片將會(huì)在第三季下旬開始逐月擴(kuò)大出貨量。聯(lián)發(fā)科將與三星合作 三星Ａ系列搭載Ｐ２２芯片供應(yīng)鏈人士提到，聯(lián)發(fā)科這一次向三星供應(yīng)的Ｐ２２手機(jī)晶片將會(huì)達(dá)到５０００萬套以上的水平，也會(huì)為他們下半年?duì)I運(yùn)注入一股強(qiáng)心針。一些分析人士認(rèn)為，與三星的合作會(huì)迅速的拉升聯(lián)發(fā)科方面的業(yè)績。三星旗下的Ｇａｌａｘｙ?。粒梗啊。担菣C(jī)型被頻繁曝光，許多知情人士表示該機(jī)將于近期正式亮
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 三星
三星發(fā)布首款集成5G的處理器Exynos 980
- 據(jù)三星官方網(wǎng)站消息，三星發(fā)布首款集成5G的處理器Exynos 980，采用8nm工藝打造，內(nèi)置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5，最高支持3360×1440分辨率屏幕，同時(shí)內(nèi)置有NPU，存儲(chǔ)方面支持LPDDR4X內(nèi)存以及UFS 2.1/eMMC 5.1閃存。
- 關(guān)鍵字： 三星 5G Exynos 980
三星 sdi介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條三星 sdi!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)三星 sdi的理解，并與今后在此搜索三星 sdi的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)三星 sdi的理解，并與今后在此搜索三星 sdi的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
三星 sdi電路
三星 sdi相關(guān)帖子
三星 sdi資料下載
三星 sdi專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473