三星 sdi 文章 最新資訊
三星內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備受污染：損失數(shù)百萬美元
- 三星電子透露，一周前，該公司的內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備受到污染，損失估計大約數(shù)百萬美元。三星表示，事故發(fā)生在一個星期之前，現(xiàn)在已經(jīng)完全解決，生產(chǎn)重歸正規(guī)。據(jù)悉，污染設(shè)備影響了整座工廠，大批相關(guān)晶圓不得不報廢處理，損失慘重，而且據(jù)內(nèi)部人士稱，實際損失可能比三星估計的數(shù)百萬美元還要多，因為三星尚未完成全部評估。三星沒有披露具體是哪座工廠出現(xiàn)的問題，據(jù)外媒報道稱是一家相對落后的200mm內(nèi)存晶圓廠，而不是新的300mm晶圓廠。停電、洪水、起火、中毒……內(nèi)存、閃存、硬盤工廠在歷史上總是事故不斷，也伴隨著各種漲價。三星這一出事
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韓國十大上市公司今年市值漲10%：三星漲幅最大
- 11月10日，據(jù)外媒報道，韓國金融信息提供商FnGuide于10日公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國十大上市公司僅有3家市值增加，其余7家集團的市值減少。報道中指出，截至10月31日，韓國十大上市公司總市值達812.4817萬億韓元（約人民幣4.9045萬億元），較年初（1月2日）統(tǒng)計值增加9.99%。其中，三星、SK、現(xiàn)代汽車集團3家公司的市值均增加，其余7家集團的市值減少。具體來看，三星集團的市值為434.873萬億韓元，較年初增加18.6%，張幅最大。SK集團的市值增加12.05%，為120.9975萬億韓元；現(xiàn)
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三星內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備污染發(fā)生在器興工廠 專家：損失遠超10億韓元
- 關(guān)于三星內(nèi)存工廠設(shè)備污染一事，更多的細節(jié)浮出水面。時間節(jié)點目前有兩種說法，上上周和數(shù)周前，地點據(jù)韓媒披露位于三星器興（Giheung）工廠，事發(fā)原因是8英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備受到污染。三星發(fā)言人已經(jīng)對外確認傳言為真，但強調(diào)目前生產(chǎn)狀況正常，此次意外的損失預(yù)計在10億韓元左右（約合601萬元人民幣）。不過，一些專家稱，三星的實際損失遠遠大于這個數(shù)字，而且官方并未統(tǒng)計出來。事實上，今年初，三星的第一代1x nm內(nèi)存也被在工廠階段查出質(zhì)量問題。外界一方面擔(dān)心三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，另外猜測此次意外會否干擾到內(nèi)存的價格走向。資
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三星：明年會大幅提升可折疊手機產(chǎn)量
- 據(jù)GSMArena報道，三星電子移動業(yè)務(wù)部門首席執(zhí)行官高東真在三星AI論壇上表示，明年將會大幅增加可折疊手機的產(chǎn)量。
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vivo要首發(fā)三星雙模5G SOC：采用Cortex A77架構(gòu) 行業(yè)首款
- 11月7日消息，vivo聯(lián)合三星于今天下午在北京舉行雙模5G AI芯片媒體溝通會。
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三星新本集成Intel 5核心：10nm+14nm肩并肩
- 三星在開發(fā)者大會上披露了多款未來新產(chǎn)品，Galaxy Book S筆記本無疑是非常特殊的一個，它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器，并集成Intel 4G/LTE基帶，支持全天候連接。Lakefiled處理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次采用全新的3D Foveros立體封裝，內(nèi)部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎(chǔ)Die兩個裸片。它同時提供一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和
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DDR5內(nèi)存2020年開始生產(chǎn) AMD Zen4/Intel最快2021年跟進
- 最近一年來，DDR4內(nèi)存芯片持續(xù)降價，如今8GB DDR4單條內(nèi)存也不復(fù)三年前接近千元的售價之勇，只要200多塊就可以搞定。很多玩家對DDR4內(nèi)存也沒感覺了，期待早點用上DDR5內(nèi)存，不過DDR5內(nèi)存的進展沒有想象的那么快，2020年各大存儲芯片廠商才會量產(chǎn)DDR5內(nèi)存，兩三年后才能普及。主導(dǎo)內(nèi)存標準制定的JEDEC規(guī)范組織雖然之前宣布2018年正式發(fā)布DDR5標準，但實際上并沒有，最終規(guī)范要到2020年才能完成，其目標是將內(nèi)存帶寬在DDR4基礎(chǔ)上翻倍，速率3200Mbps起，最高可達6400Mbps，電
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三星正式發(fā)布Exynos 990旗艦處理器
- 據(jù)sammobile報道，三星公司在加利福尼亞州圣何塞舉行的2019年“三星技術(shù)活動”上正式推出了Exynos 990旗艦處理器。三星表示Exynos 990處理器和Exynos Modem 5123芯片將于今年年底進入批量生產(chǎn)。
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三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET
- 7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場登陸，不過，對于晶圓巨頭們來說，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場技術(shù)交流活動中，三星重新修訂了未來節(jié)點工藝的細節(jié)。三星稱，EUV后，他們將在3nm節(jié)點首發(fā)GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。由于FinFET的限制，預(yù)計在5nm節(jié)點之后會被取代。實際上，5nm在三星手中，也僅僅是7nm LPP的改良，可視為導(dǎo)入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個迭代版本，分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖，
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