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英特爾+軟銀聯(lián)手劍指HBM
- 美國芯片巨頭英特爾已與日本科技和投資巨頭軟銀攜手，合作開發(fā)一種堆疊式DRAM解決方案，以替代高帶寬存儲器（HBM）。據報道，雙方已合資成立新公司Saimemory共同打造原型產品，該項目將利用英特爾的芯片堆疊技術以及東京大學持有的數(shù)據傳輸專利，軟銀則以30億日元注資成為最大股東（總投資約100億日元）。該合作計劃于2027年完成原型開發(fā)并評估量產可行性，目標是在2030年前實現(xiàn)商業(yè)化。Saimemory將主要專注于芯片的設計工作以及專利管理，而芯片的制造環(huán)節(jié)則將交由外部代工廠負責這種分工模式有助于充分發(fā)揮
- 關鍵字： 英特爾 軟銀 HBM DRAM 三星 SK海力士
三星考慮進行大規(guī)模內部重組
- 據韓媒SEDaily報道，三星半導體部門（即DS設備解決方案部）正對系統(tǒng)LSI業(yè)務的組織運作方式的調整計劃進行最終審議，相關決定將在不久后公布。預計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負責人全永鉉做出最終決定之前，還將進行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。系統(tǒng)LSI業(yè)務主要負責芯片設計，在三星半導體體系中承擔著為移動業(yè)務（MX）部門開發(fā)Exynos手機SoC的核心任務。然而，近年來Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，
- 關鍵字： 三星 HBM LSI DRAM 半導體 晶圓代工
三星恐以拆分搶臺積電訂單 想讓蘋果、英偉達變心
- 三星要向臺積電發(fā)出真正的挑戰(zhàn)？ 根據韓媒《BusinessKorea》報導，三星為解決代工業(yè)務長期虧損及利益沖突問題，可能拆分代工業(yè)務，以擺脫長期虧損的泥沼。報導指出，在三星生物制藥（Samsung Biologics）5月22日宣布，將其合約開發(fā)和制造業(yè)務（CDMO）與生物相似藥（biosimilars）業(yè)務拆分后，三星可能將半導體事業(yè)代工業(yè)務拆分的議題再度浮上臺面。根據了解，三星想拆分代工業(yè)務，主因是三星半導體部門兼顧設計和生產，客戶擔心利益沖突。 三星作為全球第二大晶圓代工廠商，目前采用3納米制程制
- 關鍵字： 三星 臺積電 蘋果 英偉達
三星CIS跌出前3，格科微躍升至第2
- 據市場調查機構最新數(shù)據顯示，三星電子在CMOS影像傳感器（CIS）市場的排名出現(xiàn)顯著下滑。以出貨量為基準，2023年三星還位居市場第二，到2024年已跌至第四，跌出行業(yè)前三陣營。同一時期，格科微電子出貨量增長迅猛，從2023年的第四名躍升至2024年的第二名；豪威科技（OmniVision）則保持住了第三名的位置；而日本的索尼依然穩(wěn)坐行業(yè)龍頭寶座。當前，行業(yè)呈現(xiàn)出兩極分化態(tài)勢：CIS龍頭索尼憑借高端產品持續(xù)保持領先；中國企業(yè)則依靠中低價策略迅速搶占市場份額。夾在中間的三星，市占率不斷下滑。據韓媒ET Ne
- 關鍵字： 三星 CIS 格科微
愛爾蘭公布了數(shù)十億歐元的項目，吸引臺積電和三星投資
- 據《自由時報》援引《商業(yè)郵報》報道，愛爾蘭公布了一項新計劃，概述了一系列旨在推動其半導體行業(yè)發(fā)展的支持措施。據報道，政府正在提供價值數(shù)十億歐元的補貼，以吸引臺積電和三星等科技巨頭在該國投資。根據該部的新聞稿，愛爾蘭企業(yè)部長彼得·伯克 （Peter Burke） 周一啟動了該戰(zhàn)略。正如《愛爾蘭時報》所指出的，這些激勵措施針對一些世界上最大的半導體公司，旨在到 2040 年創(chuàng)造 35,000 個工作崗位，并吸引多達三家半導體晶圓廠到愛爾蘭?！蹲杂蓵r報》援引《商業(yè)郵報》的話稱，計劃中的設施之一將是一個尖端的生產
- 關鍵字： 愛爾蘭 臺積電 三星
三星戰(zhàn)勝臺積電贏得Nintendo Switch 2 芯片訂單
- Samsung Foundry 的另一個強勁推動力可能即將到來。據彭博社報道，消息人士稱，任天堂已聘請三星為其即將推出的 Switch 2 生產主芯片。這標志著這家韓國科技巨頭的重大勝利，因為最初的 2017 年 Switch 芯片是由臺積電制造的。據報道，三星現(xiàn)在正在使用其 8nm 工藝生產由 NVIDIA 設計的芯片。消息人士表示，任天堂轉向三星可能是由于新的 NVIDIA 芯片針對三星的制造系統(tǒng)進行了優(yōu)化，正如報告所示。該報告還提到，三星長期以來一直是任天堂的關鍵供應商，為最初的 Switch 提供
- 關鍵字： 三星 臺積電 Nintendo Switch 2 芯片訂單
英偉達降級版H20或用GDDR取代HBM
- 在英偉達H20受到最新出口限制之后，其正在開發(fā)該芯片的降級版本，以尋求在有限政策空間內繼續(xù)開拓中國市場，最早可能在7月發(fā)布。降級版H20性能預計會有較為明顯的下調，尤其是在內存容量方面，據TrendForce報道英偉達可能會用GDDR取代HBM。英偉達HBM3的供應商是SK海力士和三星，其中SK海力士是主要供應商，如果降級版H20選擇換用GDDR，那么可能會對現(xiàn)有的供應鏈產生一定的干擾。同樣，三星和SK海力士也都有與英偉達在GDDR7上合作的經驗，值得注意的是，現(xiàn)階段GDDR7的供應主要由三星提供支持，S
- 關鍵字： 英偉達 H20 GDDR HBM 三星 SK海力士
Apple Watch出貨量連續(xù)第二年同比下滑
- 根據Counterpoint公布的《2024年Q4全球智能手表出貨追蹤報告》，2024年Apple Watch出貨量同比下滑19%。報告稱，Apple Watch出貨量除印度外所有區(qū)域市場均出現(xiàn)下滑，但北美市場的大幅下跌是主因。這已是Apple Watch出貨量連續(xù)第二年同比下滑。在售價超300美元的高端智能手表領域，2024年Apple市場份額同比縮減8%。2024年Q4是蘋果智能手表出貨量連續(xù)第五個季度下滑，而同期所有其他提供高端智能手表的主要競爭對手三星、華為、谷歌等均實現(xiàn)了增長?；仡橝pple W
- 關鍵字： Apple Watch 華為 三星 蘋果 智能手表
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