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          ai 芯片 文章 最新資訊

          AI驅動DCI產值沖400億美元 全球市場產值將年增14.3%

          • 根據TrendForce最新研究,2025年隨生成式AI導入生活應用,SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要電信商陸續(xù)針對一般用戶推出代理式AI(Agentic AI)服務。在電信商、CSP大廠持續(xù)建置資料中心的情況下,數據中心互連(Data Center Interconnect,DCI)技術漸受關注,預估2025年產值將年增14.3%,突破400億美元。TrendForce表示,DCI技術可連接兩個或多個數據中心,于短、中長距離范圍內進行高速數據傳輸,有助于降低數據中心龐大的A
          • 關鍵字: AI  DCI  

          Rambus推出下一代內存模塊,提升AI PC性能

          • 5 月 14 日,Rambus 宣布推出專為客戶端芯片組設計的下一代 AI PC 內存模塊的完整陣容。這包括兩個為客戶端計算量身定制的新型電源管理 IC (PMIC):用于 LPDDR5 CAMM2 (LPCAMM2) 內存模塊的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 內存模塊的 PMIC5120。PMIC5200 針對 LPDDR 電源軌進行了優(yōu)化,可提供出色的電源轉換精度和效率。PMIC5120 目前支持高達 7200 MT/s 的數據傳輸速率,并且旨在在未來擴展到更高
          • 關鍵字: Rambus  內存模塊  AI PC  

          十年磨一劍!高通新CPU兼容英偉達生態(tài),英特爾AMD告急?

          • 5月20日消息,高通周一宣布,將推出數據中心專用AI處理器,可實現與英偉達芯片的互聯互通。英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關鍵硬件,通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計劃推出定制化數據中心CPU,該產品不僅兼容英偉達GPU及軟件棧,更深度整合CUDA生態(tài)。在英偉達占據AI算力霸主地位的當下,實現與英偉達技術生態(tài)的深度整合,是破局數據中心市場的關鍵。這標志著高通二度進軍數據中心市場——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專注Arm架構處理器設計的Nuvia,為其數據中心戰(zhàn)略
          • 關鍵字: 高通  CPU  英偉達  英特爾  AMD  AI  處理器  

          聯手馬斯克扎克伯格,微軟"背叛"OpenAI!

          • 5月20日消息,微軟周一宣布,將在其數據中心部署由埃隆·馬斯克(Elon Musk)旗下xAI、Facebook母公司Meta及歐洲初創(chuàng)公司Mistral、Black Forest Labs開發(fā)的新型AI模型,并推出具備全自動編程能力的新AI工具。這些在西雅圖Build年度開發(fā)者大會上發(fā)布的舉措,凸顯微軟與ChatGPT締造者OpenAI關系的轉變——微軟曾重金押注OpenAI,但上周后者剛剛發(fā)布同類競品。近期,微軟積極打造自身在人工智能競賽中的“中立”形象:降低對OpenAI研發(fā)的巨額資金支持,轉而廣結
          • 關鍵字: 馬斯克  扎克伯格  微軟  背叛  OpenAI  數據中心  AI  xAI  Meta  ChatGPT  

          消息稱谷歌首款 AR 眼鏡年內上市售賣,將在本周 I/O 大會發(fā)布

          • 5 月 19 日消息,據鈦媒體今日援引“接近谷歌處人士”消息爆料,谷歌首款 AR 眼鏡將在本周的 I/O 大會上發(fā)布,類似于此前和三星在 MR 上的合作,此次也是和一家頭部 AR 廠商合作研發(fā),采用 BirdBath 方案,運行 Android XR 系統(tǒng),預計最快將于今年下半年正式上市開售。2025 Google I/O 開發(fā)者大會定檔北京時間 5 月 21 日凌晨 1 點舉行。上屆 Google I/O 于 2024 年 5 月 14 日開幕,會議上,谷歌發(fā)布了多項重要更新,包括新的 Gemini A
          • 關鍵字: 谷歌  AR  眼鏡  I/O 大會  AI  云計算  安卓  

          新版Siri跳票,蘋果員工痛訴AI危機:我們的船正在下沉

          • 5月19日消息,2018年,蘋果從谷歌挖來AI負責人約翰·詹南德里亞(John Giannandrea),試圖扭轉其在人工智能領域的落后局面。然而七年過去,蘋果的AI戰(zhàn)略屢屢受挫:承諾的Siri升級多次跳票,自研大模型進展緩慢,功能發(fā)布滯后于競爭對手。盡管投入巨資并重組團隊,蘋果仍面臨技術短板、內部決策分歧和隱私政策限制等多重挑戰(zhàn)。如今,蘋果被迫調整策略,一邊加速開發(fā)"LLM Siri"新架構,一邊尋求與OpenAI等對手合作。內部人士稱,在AI領域的持續(xù)失利正威脅著iPhone的
          • 關鍵字: Siri  蘋果  AI  人工智能  

          黃仁勛:英偉達將在中國臺灣建超級巨型AI計算機

          • 5月19日,英偉達CEO黃仁勛在Computex2025開幕演講中宣布,英偉達將聯合鴻海、臺積電為中國臺灣聯合打造AI基礎設施和巨型AI超級計算機。
          • 關鍵字: 黃仁勛  英偉達  AI  計算機  

          雷軍發(fā)文確認:小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

          • 5月19日,雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發(fā)科后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)?;仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾CSoC“澎湃S1”的失敗經歷,從2014年9月立項,到2017年正式發(fā)布,“因為種種原因,遭遇挫折”,暫停了SoC大芯片的研發(fā),轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”,在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初,小米宣布造車的同時,還在內部重啟“大芯片
          • 關鍵字: 小米  玄戒  3nm  SoC  芯片  

          NVIDIA全球布局受美國出口管制影響

          • 據CNBC報道,美國商務部工業(yè)安全局(BIS)發(fā)布新指南,進一步限制先進AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點的使用,加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制,阻止中國AI資產擴張至海外市場,禁止云端基礎設施即服務(IaaS)供應商為敵對國提供AI算力資源,以及要求美企審查合作伙伴以防范技術轉移風險。面對這些限制,NVIDIA采取了推出“降規(guī)版”芯片的策略,例如H20、L40等產品,以吸引中國市場同時規(guī)避美國管制。畢竟,中國每年高達500億美元規(guī)模的AI芯片市場對NVID
          • 關鍵字: 英偉達  芯片  AI  

          臺積電:2025年AI將推動半導體產業(yè)增長超10%

          • 5月15日,臺積電技術論壇中國臺灣專場在新竹召開。據臺積電全球業(yè)務資深副總經理張曉強透露,2024年被視為AI元年,預計到2025年,AI將持續(xù)為半導體產業(yè)注入強勁動力,推動全球半導體產業(yè)同比增長超10%。到2030年,半導體行業(yè)產值有望達到1萬億美元。張曉強指出,盡管當前市場波動較大,但半導體產業(yè)正迎來令人振奮的發(fā)展階段,未來需重點關注技術演進與市場前景。AI技術對先進制程和封裝技術的需求顯著增長,尤其是5nm、4nm及3nm等先進制程,以及先進封裝技術的應用。從終端市場來看,智能手機、電腦和物聯網領域
          • 關鍵字: 臺積電  AI  半導體  

          小米官宣!自研手機SoC芯片本月發(fā)布

          • 5月15日晚間,小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱,小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”,將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研,早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸,不僅是一次技術層面的補位,更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽,更是對產業(yè)鏈話語權的爭奪,若玄戒能站穩(wěn)腳跟,國產手機廠商或將迎來從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產技術鏈反哺等,或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入,進
          • 關鍵字: 小米  手機  SoC  芯片  

          美國修改AI擴散規(guī)則:簡單但更嚴格

          • 特朗普上任100多天后,啟動修改AI芯片出口管制。美國商務部于當地時間12日正式宣布,廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規(guī)則》(AI Diffusion Rule),并同步升級對半導體技術的出口管制措施。
          • 關鍵字: AI  半導體  華為  芯片  

          Rambus推出面向下一代AI PC內存模塊的業(yè)界領先客戶端芯片組

          • 作為業(yè)界領先的芯片和半導體IP供應商,致力于使數據傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布推出面向下一代人工智能(AI)個人電腦( PC)內存模塊的完整客戶端芯片組,包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片(PMIC)。PMIC是實現高效供電的關鍵,能夠為先進的計算應用提供突破性的性能表現。這兩款業(yè)界領先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2(LPCAMM2)內存模塊的PMIC5200,以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
          • 關鍵字: Rambus  AI PC  內存模塊  客戶端  芯片組   

          英偉達剛拿下沙特大單,美國就封殺華為芯片

          • 5月15日消息,本周二,英偉達宣布與沙特達成協(xié)議,將協(xié)助該國提升人工智能能力,此舉標志著這家AI芯片巨頭全球戰(zhàn)略的持續(xù)擴張。這項超越英偉達傳統(tǒng)西方合作對象的伙伴關系,可能成為未來美國出口政策的試金石,尤其適用于那些與美中兩國同時保持緊密聯系的國家。然而,芯片出口的全球環(huán)境正變得愈發(fā)復雜。就在英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在沙特宣布Blackwell芯片合作之際,特朗普政府發(fā)布了新一輪針對中國的人工智能芯片出口限制措施。美國商務部警告稱禁止將美國AI芯片用于中國人工智能模型開發(fā),特別強調將嚴厲打擊"轉移策
          • 關鍵字: 英偉達  沙特  美國  封殺  華為芯片  人工智能  AI  

          歐洲希望以16億歐元吸引AI和汽車研發(fā)人員

          • 歐盟委員會正在尋求鼓勵人工智能和汽車研究人員來到歐洲,作為最新的 73 億歐元 Horizon 研究計劃的一部分。該計劃將有助于吸引和留住歐洲的頂尖研究人員,并為受戰(zhàn)爭和流離失所影響的人提供有針對性的支持,特別是來自烏克蘭和加沙的人。16 億歐元專門用于 AI 研究。一個 22 歐元的“選擇歐洲科學”試點將為早期職業(yè)研究人員提供更多支持和機會,包括有競爭力的津貼和更長的合同。該試點項目是 2025-2027 年 5 億歐元一攬子計劃的一部分,主要關注對特朗普政府不滿的美國學者?!皻W洲的經濟實力、競爭力和生
          • 關鍵字: 歐洲  AI  汽車  研發(fā)人員  
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          ai 芯片介紹

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