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Arm Flexible Access 是一種在 Arm 上進(jìn)行設(shè)計(jì)的低成本機(jī)制，將可用于 Armv9 邊緣 AI 平臺(tái)。 今年早些時(shí)候推出的 Armv9 邊緣 AI 平臺(tái)包括 Arm C......
馬來西亞正在利用其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的卓越聲譽(yù)，將全球芯片短缺和供應(yīng)鏈中斷轉(zhuǎn)化為向全球投資者展示韌性和可靠性的機(jī)會(huì)。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和下一代汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展，時(shí)機(jī)至關(guān)重要。憑借在組裝、測(cè)試、封裝和晶圓制造方面數(shù)十年的實(shí)力......
導(dǎo)語當(dāng) HICOOL 2025 全球創(chuàng)業(yè)大賽的頒獎(jiǎng)結(jié)果在首都國(guó)際會(huì)展中心揭曉，魯歐智造 “基于熱數(shù)字孿生的半導(dǎo)體熱管理平臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化” 項(xiàng)目成功摘得一等獎(jiǎng)的那一刻，我們知道 —— 這份榮譽(yù)不僅是對(duì)團(tuán)隊(duì)五年深耕的肯定，更......
全球電子協(xié)會(huì)（Global Electronics Association）正式發(fā)布全新人才培訓(xùn)與認(rèn)證平臺(tái)Electronics U——原?IPC Edge?的全面升級(jí)與品牌換新。此舉標(biāo)志著協(xié)會(huì)在全球電子產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與認(rèn)......
在最新一期的《Dwarkesh Podcast》訪談中，OpenAI的創(chuàng)始元老、前特斯拉AI團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人、深度學(xué)習(xí)的大佬Andrej Karpathy與主持人Dwarkesh Patel深入探討了AGI、智能體與AI未來十......
美光挖角三星與 SK 海力士工程師 加強(qiáng)臺(tái)灣臺(tái)中廠 HBM 產(chǎn)線布局在全球高帶寬記憶體（HBM）競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的背景下，美國(guó)存儲(chǔ)巨頭 Micron Technology （美光科技）正在大幅加快其人才招募步伐。據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)......
今年，英特爾公司已吸引多項(xiàng)戰(zhàn)略伙伴與資本來源，包括 NVIDIA、SoftBank Group 以及美國(guó)政府的支持。公司目前計(jì)劃進(jìn)一步拓展其在中東地區(qū)，尤其是沙特阿拉伯（Saudi Arabia）的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)《A......
在 NVIDIA 放行其 12 層 HBM3e 產(chǎn)品之后，韓國(guó)記憶體巨頭 Samsung Electronics 正加速進(jìn)入下一代高帶寬記憶體（HBM）技術(shù)的競(jìng)賽。據(jù)報(bào)道，該公司將在 2025 年 “Samsung Te......
據(jù) 北京大學(xué)人工智能研究院消息，一支由研究員 孫中及其合作者領(lǐng)導(dǎo)的科研團(tuán)隊(duì)，在國(guó)際期刊 Nature Electronics上發(fā)表重要論文，報(bào)道了一項(xiàng)計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域的突破性進(jìn)展。該團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出一款基于電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器......
在中國(guó)舉辦的 SEMiBAY 2025 芯片展會(huì)上，多家公司展示了該國(guó)日益增強(qiáng)的半導(dǎo)體制造能力，其中包括與華為關(guān)聯(lián)設(shè)備制造商 SiCarrier 相關(guān)的子公司。除了 SiCarrier 以外，還有另一家引起關(guān)注的公司——......
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