首頁(yè) > 新聞中心 > EDA/PCB > PCB設(shè)計(jì)
高頻（HF）和射頻（RF）在航空航天、國(guó)防和醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域是基礎(chǔ)，并且在通信系統(tǒng)、雷達(dá)設(shè)備和成像設(shè)備中經(jīng)常遇到。然而，高頻通常涉及 PCB 設(shè)計(jì)人員通常在非高頻設(shè)計(jì)中不會(huì)遇到挑戰(zhàn)，例如阻抗匹配、集膚效應(yīng)、串?dāng)_、EMI 問(wèn)......
軟硬結(jié)合板是什么？FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。剛?cè)岚宓谋举|(zhì)是將F......
不管是高速信號(hào)電路還是低速信號(hào)電路，都會(huì)涉及到一個(gè)“回路”的概念，只是在高速電路中把這個(gè)回路叫做回流路徑。本文將圖文并茂的給大家介紹回流路徑的這一概念。當(dāng)信號(hào)通過(guò)傳輸線的時(shí)候,會(huì)產(chǎn)生沿著傳輸線的以及傳輸線下地平面?zhèn)鬏數(shù)母?.....
隨著AI高效運(yùn)算（HPC）推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)加速升級(jí)，中國(guó)PCB業(yè)界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進(jìn)封裝新技術(shù)「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platf......
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不光是代碼有可讀性的說(shuō)法，原理圖也有。很多時(shí)候原理圖不僅僅是給自己看的，也會(huì)給其它人看，如果可讀性差，會(huì)帶來(lái)一系列溝通問(wèn)題。所以，要養(yǎng)成良好習(xí)慣，做個(gè)規(guī)范的原理圖。此外，一個(gè)優(yōu)秀的原理圖，還會(huì)考慮可測(cè)試性、可維修性、BO......
產(chǎn)品外殼具有頻率諧振，可能會(huì)產(chǎn)生不需要的 EMI。腔體中材料的吸收可以降低 EMI。在將材料插入您的產(chǎn)品之前，請(qǐng)使用 cookie 罐比較材料。當(dāng)工作頻率接近微波時(shí)，外殼可能表現(xiàn)為諧振腔并放大 EMI 輻射。當(dāng)我在研究航......
汽車線束將多根電線和電纜整合到一個(gè)井然有序的系統(tǒng)中，在電子控制單元 （ECU） 之間傳輸電力和信號(hào)。這些線束將 PCB 安裝電子設(shè)備連接到更廣泛的電氣系統(tǒng)，支持高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）、動(dòng)力總成控制、安全氣囊、信息......
PCB 走線和線束之間的轉(zhuǎn)換點(diǎn)會(huì)影響信號(hào)完整性、系統(tǒng)級(jí)可靠性和可制造性。校準(zhǔn)不當(dāng)?shù)倪^(guò)渡點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致阻抗不連續(xù)、信號(hào)損失或熱應(yīng)力。機(jī)械應(yīng)變和布局限制也會(huì)限制布線靈活性，使制造復(fù)雜化，并可能導(dǎo)致長(zhǎng)期系統(tǒng)故障。本文概述了優(yōu)化 PC......
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