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封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

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作者：時(shí)間：2009-06-30 來(lái)源：慧聰電子網(wǎng)

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　　芯片的封裝類型

本文引用地址：http://yuyingmama.com.cn/article/95783.htm

　　1.BGA球柵陣列封裝

　　2.CSP芯片縮放式封裝

　　3.COB板上芯片貼裝

　　4.COC瓷質(zhì)基板上芯片貼裝

　　5.MCM多芯片模型貼裝

　　6.LCC無(wú)引線片式載體

　　7.CFP陶瓷扁平封裝

　　8.PQFP塑料四邊引線封裝

　　9.SOJ塑料J形線封裝

　　10.SOP小外形外殼封裝

　　11.TQFP扁平簿片方形封裝

　　12.TSOP微型簿片式封裝

　　13.CBGA陶瓷焊球陣列封裝

　　14.CPGA陶瓷針柵陣列封裝

　　15.CQFP陶瓷四邊引線扁平

　　16.CERDIP陶瓷熔封雙列

　　17.PBGA塑料焊球陣列封裝

　　18.SSOP窄間距小外型塑封

　　19.WLCSP晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝

　　20.FCOB板上倒裝片

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關(guān)鍵詞：封裝 DIP CPU封裝 PCB PGA

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