新政向半導體傾斜

　　肖華顯然早已熟稔新政內容。他強調，原18號文件對軟件業(yè)的優(yōu)惠支持“比較到位”，新文件則加大了對半導體產業(yè)的扶持力度。而且，享受優(yōu)惠的產業(yè)鏈拉長，材料、裝備、儀器儀表等也將納入其中。

　　本報此前獲得的第5版草稿簡介內容顯示，新政策比原18號文件覆蓋更為寬廣，覆蓋財稅激勵、技術創(chuàng)新與產業(yè)化、市場促進、投融資、人才保障、標準與知識產權、創(chuàng)業(yè)促進、產業(yè)基地、行業(yè)管理和法律責任等12個大的部分。

　　對比原18號文，融資、人才培養(yǎng)部分更豐富，而裝備與材料業(yè)，確實屬于首次強調。而且，新文件中，除了內銷芯片17%的增值稅細則(本土企業(yè)可享受14%退稅)取消，其他優(yōu)惠仍然延續(xù)。

　　李珂表示，企業(yè)受惠范圍也擴充了。比如，原18號文第42條，生產企業(yè)投資額超過80億元人民幣、工藝在0.25納米以上的，才能享受能源、交通投資的稅收優(yōu)惠，新政策中門檻大大降低了。

　　“國家4萬億元投資中，有600億元投向信息產業(yè)，其中半導體、面板應該占大頭。”李珂透露。

　　肖華的深圳之行似乎不是無意“放風”，他強調，《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》明確提出實施6大工程中，首項正是半導體升級工程。他說，要抓緊落實，啟動有關重點項目和國家科技重大專項，“快、準、狠”地出手，以遏制產業(yè)下滑趨勢。

　　李珂也說，除了優(yōu)惠外，希望新政策“可操作性更強一些”，要對目前的危機有化解效應，因為信心需要重建。

　　不過邱善勤拒絕透露詳細的文件內容。他對CBN記者強調，新文件肯定比原文件更細，也與《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》有很大差異。“原文件發(fā)揮了巨大作用，遠遠超出了2000年預計的目標，新政策更值得期待。”邱善勤說。