華爾街日報上周報道說，蘋果正在招募來自半導體行業(yè)的人才，準備設計自家的芯片。

　　消息靈通人士透露，蘋果希望以此為其產(chǎn)品帶來新功能并對外部廠商保持更多的商業(yè)機密。

　　蘋果一位發(fā)言人證實，已經(jīng)聘請了前AMD圖像產(chǎn)品部首席技術官Bob Drebin以及Raja Koduri。

　　該發(fā)言人拒絕透露更多詳情。Drebin的網(wǎng)頁介紹顯示，他已經(jīng)是蘋果的一名高級主管。

　　蘋果還雇傭了工程師研發(fā)多功能手機芯片。

　　消息人士指出，蘋果最快明年才有可能推出自家設計的芯片。

　　去年，蘋果收購P.A. Semi，這是一家低耗電微芯片設計公司，分析師說，此舉可以加強iPhone、iPod與Macintosh產(chǎn)品重要零部件的定制化能力。