12月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球第二大內(nèi)存芯片制造商海力士目前正在考慮透過(guò)融資籌款，原因是芯片價(jià)格直落導(dǎo)致公司連虧。

　　海力士發(fā)言人今天接受?chē)?guó)外媒體專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，“我們將和握有控股權(quán)的股東討論，以決定必要時(shí)貸款融資”還表示，“至于融資金額、時(shí)間與方式，目前尚未決定。”

　　受到庫(kù)存過(guò)剩壓低內(nèi)存芯片價(jià)格的拖累，海力士10月30日公布至少7年來(lái)最大虧損。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)與市場(chǎng)調(diào)研究機(jī)構(gòu)iSuppli在看衰全球經(jīng)濟(jì)的前提下，上月雙雙調(diào)降今年全球芯片銷(xiāo)售前景。

　　根據(jù)集邦科技報(bào)價(jià)，主流動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)價(jià)格今年以來(lái)大幅下跌66%，挫至歷史低點(diǎn)。全球最大電腦內(nèi)存芯片制造商三星電子預(yù)計(jì)，DRAM價(jià)格明年將下跌30%。

　　根據(jù)半導(dǎo)體與證券界人士披露，海力士正考慮貸款5000億韓元(3.4億美元)至1兆韓元之間。