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          日本對現(xiàn)代半導(dǎo)體征收反補(bǔ)貼關(guān)稅降為9.1%

          作者:安迪 時(shí)間:2008-08-25 來源:eNet硅谷動力 收藏

            當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周五,路透社披露消息稱,計(jì)劃削減韓國芯片廠商現(xiàn)代銷售芯片征收反補(bǔ)貼。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/87284.htm

            媒體援引經(jīng)濟(jì)、貿(mào)易和工業(yè)部提供的消息報(bào)道說,日本收取的進(jìn)口反補(bǔ)貼將從最初的27.2%削減為9.1%。

            數(shù)年來,美國、歐盟和日本以芯片競爭者提出抱怨為理由,對現(xiàn)代和它的芯片征收了不同比例的。抱怨者聲稱韓國政府向現(xiàn)代提供了不公平的補(bǔ)貼,制約了市場的公平競爭。

            今年三月,歐盟委員會正式采納了一項(xiàng)決定,取消進(jìn)口現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片的反補(bǔ)貼關(guān)稅。這一決定可能影響到日本,日本政府將面臨一個(gè)最后期限,9月1日將作出最終決定,是否取消對現(xiàn)代半導(dǎo)體收取的反補(bǔ)貼關(guān)稅。

            本周現(xiàn)代半導(dǎo)體表示,美國政府已經(jīng)決定,取消現(xiàn)代半導(dǎo)體在美國銷售的DRAM儲存芯片的反補(bǔ)貼關(guān)稅。



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