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          產(chǎn)業(yè)展望:CPU與芯片組未來將合而為一?

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          作者: 時間:2007-09-24 來源:eNet硅谷動力 收藏
          制程技術(shù)的進步可能意味著組未來可能會整合在一起,但并不代表這會成為廣泛的趨勢。
          近年來在領(lǐng)域,對于歷史悠久的組將存在或消失的爭論開始升溫,因為制程技術(shù)的進步讓組的功能越來越多的移往;不過一個簡單的答案是:在短期內(nèi),它(芯片組)哪里也不會去。 

          然而針對某些特定設(shè)備的應(yīng)用,將芯片組和微處理器整合在一起是必要的,而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示:“當一種設(shè)備擁有固定功能、應(yīng)用也固定,就是一個可以進行整合的好例子。” 

          包括UM、精簡型PC等設(shè)備都是可進行整合的例子;后者看起來更簡單一些,因為這個產(chǎn)品類別已建立好長一段時間了。而前者則仍在演變階段,而且需要一些無線連結(jié)的功能,這會讓整合的工作比較困難。 

          針對UMPC,Orton表示,通過使用單芯片讓該平臺在發(fā)展初期具備靈活性,會比降低其成本來得重要。Intel芯片組部門總經(jīng)理Richard Malinowski則認為,由于整合問題,并不能把所有的功能都放入一顆芯片。 

          不過威盛對于整合則深信不疑,該公司本月初宣布推出其尺寸最小的主機板mobile-ITX。這款主板將會應(yīng)用于未來的UMPC,比名片還小,采用低功耗的1.2GHzVIAC7-M處理器,封裝大小為9


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