4月29日消息，韓國(guó)現(xiàn)代半導(dǎo)體（Hynix Semiconductor）和意法半導(dǎo)體公司本周四在中國(guó)江蘇省無(wú)錫市舉行了高級(jí)內(nèi)存芯片加工廠建設(shè)的破土動(dòng)工儀式。 

    韓國(guó)時(shí)報(bào)報(bào)道，這個(gè)內(nèi)存芯片加工廠是根據(jù)現(xiàn)代半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體去年11月份達(dá)成的合資企業(yè)協(xié)議建設(shè)的。這個(gè)合資企業(yè)將在今年年底投入商業(yè)性生產(chǎn)。無(wú)錫市在聲明中稱(chēng)，這個(gè)工廠首先使用8英寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)，然后在2006年晚些時(shí)候過(guò)渡到12英寸晶圓。這個(gè)工廠有兩條生產(chǎn)線(xiàn)。第一條生產(chǎn)線(xiàn)將在今年年底前完工，月產(chǎn)量最初為月加工2萬(wàn)片8英寸晶圓，以后再擴(kuò)大到月加工6萬(wàn)片晶圓。第二條生產(chǎn)線(xiàn)是12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，月加工能力為1.7萬(wàn)片晶圓。