IBM日前新開發(fā)的一個方法，采用一種具備類似雪花或貝殼“自我成形”功能的獨特材料，讓微芯片的運(yùn)行速度再次提高了三分之一，或者可以節(jié)能15%。 

據(jù)路透社報道，這家電腦服務(wù)和技術(shù)公司稱，新方法把真空做為絕緣體，替代了已沿用了數(shù)十年的玻璃狀材料。隨著芯片尺寸日益縮小，這種玻璃狀材料越來越難以肩負(fù)重任。

這是IBM的研究人員新近取得的又一項成就。在最近幾個月，他們已宣布了一系列縮小芯片尺寸的先進(jìn)技術(shù)，一次又一次挑戰(zhàn)這個微觀世界的物理定律。

“這是我在最近10年所見到的最大一次突破?！?a class="contentlabel" href="http://yuyingmama.com.cn/news/listbylabel/label/IBM">IBM技術(shù)與知識產(chǎn)權(quán)部高級副總裁約翰